玻璃基板群雄逐鹿，業界預計最早 2026 年實際用於晶片生產

來源：沒蠟筆的小新 釋出時間：2024-04-18 22:36

IT之家 4 月 15 日訊息，玻璃基板由於其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現有的有機基板將難以承載採用提高前輩封裝的 AI 晶片對資料吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業由 SKC 和應用材料於 2021 年創立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備註：當前約 17.42 億元人民幣）建設的玻璃基板工廠一期專案預計於今年四季度開始生產運營。

繼年初宣佈進軍這一領域後，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業計劃今年完成玻璃基板中試生產線建設，明年推出原型產品，2026~2027 年啟動量產。

顯示玻璃基板大廠康寧預計於明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所佈局；英特爾則是籠統提到計劃於本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業界普遍預估玻璃基板最早將於 2026 年投入實際生產。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 晶片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。

IT之家 4 月 15 日訊息，玻璃基板由於其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現有的有機基板將難以承載採用提高前輩封裝的 AI 晶片對資料吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業由 SKC 和應用材料於 2021 年創立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備註：當前約 17.42 億元人民幣）建設的玻璃基板工廠一期專案預計於今年四季度開始生產運營。

繼年初宣佈進軍這一領域後，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業計劃今年完成玻璃基板中試生產線建設，明年推出原型產品，2026~2027 年啟動量產。

顯示玻璃基板大廠康寧預計於明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所佈局；英特爾則是籠統提到計劃於本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業界普遍預估玻璃基板最早將於 2026 年投入實際生產。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 晶片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。

IT之家 4 月 15 日訊息，玻璃基板由於其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現有的有機基板將難以承載採用提高前輩封裝的 AI 晶片對資料吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業由 SKC 和應用材料於 2021 年創立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備註：當前約 17.42 億元人民幣）建設的玻璃基板工廠一期專案預計於今年四季度開始生產運營。

繼年初宣佈進軍這一領域後，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業計劃今年完成玻璃基板中試生產線建設，明年推出原型產品，2026~2027 年啟動量產。

顯示玻璃基板大廠康寧預計於明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所佈局；英特爾則是籠統提到計劃於本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業界普遍預估玻璃基板最早將於 2026 年投入實際生產。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 晶片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。

IT之家 4 月 15 日訊息，玻璃基板由於其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現有的有機基板將難以承載採用提高前輩封裝的 AI 晶片對資料吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業由 SKC 和應用材料於 2021 年創立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備註：當前約 17.42 億元人民幣）建設的玻璃基板工廠一期專案預計於今年四季度開始生產運營。

繼年初宣佈進軍這一領域後，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業計劃今年完成玻璃基板中試生產線建設，明年推出原型產品，2026~2027 年啟動量產。

顯示玻璃基板大廠康寧預計於明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所佈局；英特爾則是籠統提到計劃於本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業界普遍預估玻璃基板最早將於 2026 年投入實際生產。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 晶片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。

IT之家 4 月 15 日訊息，玻璃基板由於其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現有的有機基板將難以承載採用提高前輩封裝的 AI 晶片對資料吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業由 SKC 和應用材料於 2021 年創立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備註：當前約 17.42 億元人民幣）建設的玻璃基板工廠一期專案預計於今年四季度開始生產運營。

繼年初宣佈進軍這一領域後，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業計劃今年完成玻璃基板中試生產線建設，明年推出原型產品，2026~2027 年啟動量產。

顯示玻璃基板大廠康寧預計於明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所佈局；英特爾則是籠統提到計劃於本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業界普遍預估玻璃基板最早將於 2026 年投入實際生產。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 晶片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。