OPPO揮淚斬哲庫，中國折戟造芯？

來源：水果怎麼吃 釋出時間：2023-05-13 12:05

在2019年決定自研晶片時，創始人陳明永就明白這注定是一條崎嶇之路。其曾在公司內部表態，“深知這條路（自研晶片）非常不易，也許要十年磨一劍。但我們絕非一時興起，其中的風雨挫折都已考慮在內。”

有行業人士曾對《深網》透露，OPPO將晶片命名為作為馬里亞納，頗有深意。作為已知的海洋的最深處，馬里亞納海是地球上環境最惡劣的區域之一。如斯命名，隱喻自研晶片是一條艱難的路。

“OPPO揮淚斬哲庫”

業內人士普遍認為，OPPO終止哲庫業務或與“造芯”太燒錢、又遭遇手機行業“寒冬”相關。有動靜稱，為了吸引有經驗的晶片設計人才，哲庫給出的薪資水平高於同行。

眼下，“OPPO揮淚斬哲庫”或許是最好的選擇。

從晶片研發整個產業鏈來看，人力本錢高或許不會成為哲庫“關門”的主要原因，由於與購買EDA設計工具、流片等工序所需要的本錢看，人力本錢並不算高。

要研發晶片，首先要“燒錢”購買EDA設計工具。EDA軟體是晶片設計必須的軟體工具，有“晶片之母”之稱。目前，全球晶片設計的高階軟體EDA基本被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。

其次，每次的流片本錢就要花費大幾千萬甚至上億元。哲庫的兩款晶片採用的都是臺積電的6nm製程工藝。

OPPO的MariSilicon Y採用的N6RF射頻工藝製程，是除蘋果之外全球第2個採用該工藝的公司。據供應鏈資訊顯示，MariSilicon X晶片單次流片試驗用度高達約1億元人民幣。

此前有風聞，OPPO基於臺積電4nm工藝製程的自研手機AP應用處理器或將在今年年末量產。假如動靜屬實，這意味著，OPPO將成為華為之後第二個自研SoC晶片（系統級晶片）的海內手機廠商。

不外，曾有行業人士對《深網》透露，自華為被美國製裁後，海內頭部手機廠商對談論自研SoC晶片諱莫如深。

有種說法是，為了自研晶片，OPPO需要投入500億。這個資料出自陳明永之口，但並非全部用來“造芯”。其在2019年首屆OPPO未來科技大會上的原話是，“未來三年將投入500億，構建底層硬體技術以及軟體工程和系統架構能力。”

OPPO造芯三年的投入或在100億元左右，如今又遭遇手機行業寒冬，市場大盤不斷下滑，所以行業推測哲庫業務被終止與“造芯”太燒錢有關。

崎嶇的中國手機造芯路

從長遠看，自研手機晶片確實是一條艱難但準確的路。晶片不僅是核心技術的象徵，蘋果和華為在高階手機市場的成功已經向行業證實了進步前輩自研晶片的重要性。

海內頭部手機廠商都不同程度的走上過自研晶片之路，但最後都選擇觀望或拋卻。

系統級晶片是手機的主晶片，由CPU、GPU、NPU和儲存等部門組成。因為作業系統和系統級晶片的研發高度協同，不做系統晶片的手機廠商只能對晶片表面的UI層、CPU、GPU、大核小核去做精細化的排程，這直接影響主晶片機能的調教和手機的機能。

華為很早就意識到自研晶片的重要性。

2004年，華為成立海思半導體，研發SIM卡晶片，隨後擴充套件到安防監控和機頂盒晶片等領域。2009年，華為推出首款手機晶片K3V1，主要面向山寨機市場，2012年，華為第二款手機晶片K3V2晶片搭載到其P6系列手機上。

華為手機晶片的機能最初並不理想，但經由幾年迭代，2014年6月釋出的麒麟920達到了當時主流SoC的機能水平，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩了高階市場。2014年之後，華為陸續推出了7款手機晶片，最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋果的同類產品。

華為之外，最先投入“造芯”是小米。

2014年，小米公佈造芯，併成立了獨資子公司松果電子。2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭載在小米5C手機上。但澎湃S1遭遇了發燒、耗電速度快等題目，繼任者澎湃S2在設計和流片階段存在重大Bug需要推倒重來。

此後小米自研晶片計劃一度沉寂，甚至爆出松果電子已被拆分重組的動靜。

不外，小米在2021年的春季新品釋出會上釋出了自研ISP晶片澎湃C1。雷軍在釋出會上誇大稱，澎湃晶片研發還在繼承。

有動靜稱，後來小米於2022年推出晶片澎湃C2，並搭載到小米12S Ultra中。但在釋出會上，小米完全沒有提及澎湃C2。

與小米比擬，OPPO、vivo入局自研晶片較晚，二者都是從2019年開始醞釀“造芯”事宜，都選擇從ISP晶片切入。

與OPPO此前下定決心自研晶片不同，vivo對於自研晶片極其謹嚴。

vivo副總裁、OS產品副總裁四周曾對《深網》表示，“晶片定製特別是系統級的晶片定製週期較長，要在2024甚至2025年以後，vivo或許有重大突破。目前在硬體資源定製已經固定的情況下，晉升底層系統的基礎能力更為重要。”

在晶片的研發方面，vivo集中攻克專業影像晶片。自2021年以來，vivo 已經推出了 V1、V2等晶片，並將其用在X70系列、X80系列、X90系列。

有行業人士對《深網》透露，“vivo主攻影像晶片，並沒有打算自己流片做SoC。”

從眼下的市場環境看，不做自研系統級晶片對於海內手機廠商來說是明智之舉。

不可否認的是，止步於系統級晶片的研發，造芯的“洽商”的題目待解。“很遺憾在半導體制造方面，華為沒有介入重資產投入型的領域、重資金密集型的工業，我們只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。”華為終端BG CEO、智慧汽車解決方案BU CEO餘承東曾在“中國資訊化百人會2020年峰會”上如斯感觸。

海思能設計出籠蓋華為主營業務的核心晶片，但7nm及以上進步前輩製程只能交由臺積電等少數幾家晶圓廠代工。只要頭部晶圓廠商被美國左右，海內還無法大規模量產14nm以下的進步前輩製程晶片，手機廠商的“造芯”夢就充滿荊棘。