我國晶片等領域散熱技術實現突破

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我國晶片等領域散熱技術實現突破

來源:綜藝大集合 釋出時間:2024-05-16 16:34

本文轉自:人民日報客戶端

近日,我國散熱技術實現重大突破,由廣東暢能達科技公司自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板,其散熱效能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用於晶片、微波射頻和功率半導體產業。

目前商用CPU峰值負載下的熱流密度超過220W/cm2,遠遠超過傳統液冷板散熱的極限。據介紹,解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件複合液冷方案,但是對散熱需求更高的一些應用場景,只能採用金剛石複合材料,價格十分昂貴。

暢能達科技首席科學家,華南理工大學教授湯勇介紹,其研發的相變封裝基板散熱效能不僅在散熱效能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產成本,未來可全面取代金剛石類散熱產品。他透露,該技術將有效解決有源相控陣雷達等電子對抗裝備的TR元件散熱的洽談難題,讓我國電子對抗技術產生質的飛躍。

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近日,我國散熱技術實現重大突破,由廣東暢能達科技公司自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板,其散熱效能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用於晶片、微波射頻和功率半導體產業。

目前商用CPU峰值負載下的熱流密度超過220W/cm2,遠遠超過傳統液冷板散熱的極限。據介紹,解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件複合液冷方案,但是對散熱需求更高的一些應用場景,只能採用金剛石複合材料,價格十分昂貴。

暢能達科技首席科學家,華南理工大學教授湯勇介紹,其研發的相變封裝基板散熱效能不僅在散熱效能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產成本,未來可全面取代金剛石類散熱產品。他透露,該技術將有效解決有源相控陣雷達等電子對抗裝備的TR元件散熱的洽談難題,讓我國電子對抗技術產生質的飛躍。

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近日,我國散熱技術實現重大突破,由廣東暢能達科技公司自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板,其散熱效能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用於晶片、微波射頻和功率半導體產業。

目前商用CPU峰值負載下的熱流密度超過220W/cm2,遠遠超過傳統液冷板散熱的極限。據介紹,解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件複合液冷方案,但是對散熱需求更高的一些應用場景,只能採用金剛石複合材料,價格十分昂貴。

暢能達科技首席科學家,華南理工大學教授湯勇介紹,其研發的相變封裝基板散熱效能不僅在散熱效能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產成本,未來可全面取代金剛石類散熱產品。他透露,該技術將有效解決有源相控陣雷達等電子對抗裝備的TR元件散熱的洽談難題,讓我國電子對抗技術產生質的飛躍。

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近日,我國散熱技術實現重大突破,由廣東暢能達科技公司自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板,其散熱效能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用於晶片、微波射頻和功率半導體產業。

目前商用CPU峰值負載下的熱流密度超過220W/cm2,遠遠超過傳統液冷板散熱的極限。據介紹,解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件複合液冷方案,但是對散熱需求更高的一些應用場景,只能採用金剛石複合材料,價格十分昂貴。

暢能達科技首席科學家,華南理工大學教授湯勇介紹,其研發的相變封裝基板散熱效能不僅在散熱效能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產成本,未來可全面取代金剛石類散熱產品。他透露,該技術將有效解決有源相控陣雷達等電子對抗裝備的TR元件散熱的洽談難題,讓我國電子對抗技術產生質的飛躍。

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近日,我國散熱技術實現重大突破,由廣東暢能達科技公司自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板,其散熱效能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用於晶片、微波射頻和功率半導體產業。

目前商用CPU峰值負載下的熱流密度超過220W/cm2,遠遠超過傳統液冷板散熱的極限。據介紹,解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件複合液冷方案,但是對散熱需求更高的一些應用場景,只能採用金剛石複合材料,價格十分昂貴。

暢能達科技首席科學家,華南理工大學教授湯勇介紹,其研發的相變封裝基板散熱效能不僅在散熱效能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產成本,未來可全面取代金剛石類散熱產品。他透露,該技術將有效解決有源相控陣雷達等電子對抗裝備的TR元件散熱的洽談難題,讓我國電子對抗技術產生質的飛躍。

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