3nm驍龍8 Gen4旗艦手機將於10月釋出 小米15有望首發

來源：電視劇雜談 釋出時間：2024-05-05 13:02

驍龍處理器一直是安卓手機效能的指向標，尤其是現在驍龍8Gen3可以說風頭正勁，不過根據訊息，收款驍龍8Gen4旗艦手機將於10月份釋出，而且根據以往的慣例，小米15有望在首發機之列。

據悉，目前驍龍8Gen4最新樣片自研架構Nuvia2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB62.7K±/10K±，CPU和GPU理論效能提升都還是比較大的，但是是低頻工程機，因此跑分參考價值不高。

在去年，蘋果率配備了3nm工藝製程的A17Pro，也是全球首顆3nm晶片，搭載在iPhone15Pro和iPhone15上。而高通驍龍8Gen4也將採用臺積電3nm工藝，讓安卓手機陣營正式邁入3nm時代。

根據爆料，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17Pro使用的就是N3B。而今年10月份登場的驍龍8Gen4預計將會採用臺積電第二代3nm工藝N3E，是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。

除此之外，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。有意思的是，目前測試的高通驍龍8Gen4效能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。

驍龍處理器一直是安卓手機效能的指向標，尤其是現在驍龍8Gen3可以說風頭正勁，不過根據訊息，收款驍龍8Gen4旗艦手機將於10月份釋出，而且根據以往的慣例，小米15有望在首發機之列。

據悉，目前驍龍8Gen4最新樣片自研架構Nuvia2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB62.7K±/10K±，CPU和GPU理論效能提升都還是比較大的，但是是低頻工程機，因此跑分參考價值不高。

在去年，蘋果率配備了3nm工藝製程的A17Pro，也是全球首顆3nm晶片，搭載在iPhone15Pro和iPhone15上。而高通驍龍8Gen4也將採用臺積電3nm工藝，讓安卓手機陣營正式邁入3nm時代。

根據爆料，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17Pro使用的就是N3B。而今年10月份登場的驍龍8Gen4預計將會採用臺積電第二代3nm工藝N3E，是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。

除此之外，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。有意思的是，目前測試的高通驍龍8Gen4效能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。

驍龍處理器一直是安卓手機效能的指向標，尤其是現在驍龍8Gen3可以說風頭正勁，不過根據訊息，收款驍龍8Gen4旗艦手機將於10月份釋出，而且根據以往的慣例，小米15有望在首發機之列。

據悉，目前驍龍8Gen4最新樣片自研架構Nuvia2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB62.7K±/10K±，CPU和GPU理論效能提升都還是比較大的，但是是低頻工程機，因此跑分參考價值不高。

在去年，蘋果率配備了3nm工藝製程的A17Pro，也是全球首顆3nm晶片，搭載在iPhone15Pro和iPhone15上。而高通驍龍8Gen4也將採用臺積電3nm工藝，讓安卓手機陣營正式邁入3nm時代。

根據爆料，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17Pro使用的就是N3B。而今年10月份登場的驍龍8Gen4預計將會採用臺積電第二代3nm工藝N3E，是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。

除此之外，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。有意思的是，目前測試的高通驍龍8Gen4效能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。

驍龍處理器一直是安卓手機效能的指向標，尤其是現在驍龍8Gen3可以說風頭正勁，不過根據訊息，收款驍龍8Gen4旗艦手機將於10月份釋出，而且根據以往的慣例，小米15有望在首發機之列。

據悉，目前驍龍8Gen4最新樣片自研架構Nuvia2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB62.7K±/10K±，CPU和GPU理論效能提升都還是比較大的，但是是低頻工程機，因此跑分參考價值不高。

在去年，蘋果率配備了3nm工藝製程的A17Pro，也是全球首顆3nm晶片，搭載在iPhone15Pro和iPhone15上。而高通驍龍8Gen4也將採用臺積電3nm工藝，讓安卓手機陣營正式邁入3nm時代。

根據爆料，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17Pro使用的就是N3B。而今年10月份登場的驍龍8Gen4預計將會採用臺積電第二代3nm工藝N3E，是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。

除此之外，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。有意思的是，目前測試的高通驍龍8Gen4效能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。

驍龍處理器一直是安卓手機效能的指向標，尤其是現在驍龍8Gen3可以說風頭正勁，不過根據訊息，收款驍龍8Gen4旗艦手機將於10月份釋出，而且根據以往的慣例，小米15有望在首發機之列。

據悉，目前驍龍8Gen4最新樣片自研架構Nuvia2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB62.7K±/10K±，CPU和GPU理論效能提升都還是比較大的，但是是低頻工程機，因此跑分參考價值不高。

在去年，蘋果率配備了3nm工藝製程的A17Pro，也是全球首顆3nm晶片，搭載在iPhone15Pro和iPhone15上。而高通驍龍8Gen4也將採用臺積電3nm工藝，讓安卓手機陣營正式邁入3nm時代。

根據爆料，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節點，A17Pro使用的就是N3B。而今年10月份登場的驍龍8Gen4預計將會採用臺積電第二代3nm工藝N3E，是N3B的增強版，其功耗表現優於N3B工藝，並且良率更高、成本也相對較低。

除此之外，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。有意思的是，目前測試的高通驍龍8Gen4效能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。