臺積電公佈新型晶片製造技術“A16” 預計2026年量產

來源：怎樣不禿頂 釋出時間：2024-04-26 19:52

【CNMO科技訊息】在近日於美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，全球領先的半導體制造企業臺積電宣佈了一項名為TSMC A16的新型晶片製造技術，並計劃於2026年實現量產。這一技術結合了領先的奈米片電晶體和創新的背面電軌解決方案，預計將大幅提升邏輯密度及效能。

臺積電此次釋出的A16技術，是其在晶片製造領域的一次重大突破。據悉，該技術的研發速度因人工智慧晶片公司的高漲需求而快於預期，但臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang並未透露具體客戶資訊。市場分析人士認為，臺積電A16技術的推出，可能會對英特爾今年2月提出的“利用14A技術重新奪回晶片效能王座”的宣言構成直接挑戰。

除了A16技術，臺積電還宣佈將推出提高前輩的N4C技術，以應對更廣泛的市場應用需求。N4C技術延續了臺積電現有的N4P技術，不僅晶粒成本降低了高達8.5%，而且採用門檻更低，預計將於2025年實現量產。N4C技術提供了具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，與廣被採用的N4P技術完全相容，為客戶提供了輕鬆遷移至N4C的路徑。這一技術革新將為客戶帶來晶粒尺寸縮小和良率提升的雙重優勢。

此外，臺積電還在積極研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以應對AI熱潮帶來的資料傳輸爆炸性增長。COUPE技術採用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相比傳統堆疊方式，能夠實現更低的電阻和更高的能源效率。臺積電計劃於2025年完成支援小型插拔式聯結器的COUPE驗證，隨後在2026年整合CoWoS封裝技術，實現共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連線直接匯入封裝中。

【CNMO科技訊息】在近日於美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，全球領先的半導體制造企業臺積電宣佈了一項名為TSMC A16的新型晶片製造技術，並計劃於2026年實現量產。這一技術結合了領先的奈米片電晶體和創新的背面電軌解決方案，預計將大幅提升邏輯密度及效能。

臺積電此次釋出的A16技術，是其在晶片製造領域的一次重大突破。據悉，該技術的研發速度因人工智慧晶片公司的高漲需求而快於預期，但臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang並未透露具體客戶資訊。市場分析人士認為，臺積電A16技術的推出，可能會對英特爾今年2月提出的“利用14A技術重新奪回晶片效能王座”的宣言構成直接挑戰。

除了A16技術，臺積電還宣佈將推出提高前輩的N4C技術，以應對更廣泛的市場應用需求。N4C技術延續了臺積電現有的N4P技術，不僅晶粒成本降低了高達8.5%，而且採用門檻更低，預計將於2025年實現量產。N4C技術提供了具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，與廣被採用的N4P技術完全相容，為客戶提供了輕鬆遷移至N4C的路徑。這一技術革新將為客戶帶來晶粒尺寸縮小和良率提升的雙重優勢。

【CNMO科技訊息】在近日於美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，全球領先的半導體制造企業臺積電宣佈了一項名為TSMC A16的新型晶片製造技術，並計劃於2026年實現量產。這一技術結合了領先的奈米片電晶體和創新的背面電軌解決方案，預計將大幅提升邏輯密度及效能。

臺積電此次釋出的A16技術，是其在晶片製造領域的一次重大突破。據悉，該技術的研發速度因人工智慧晶片公司的高漲需求而快於預期，但臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang並未透露具體客戶資訊。市場分析人士認為，臺積電A16技術的推出，可能會對英特爾今年2月提出的“利用14A技術重新奪回晶片效能王座”的宣言構成直接挑戰。

除了A16技術，臺積電還宣佈將推出提高前輩的N4C技術，以應對更廣泛的市場應用需求。N4C技術延續了臺積電現有的N4P技術，不僅晶粒成本降低了高達8.5%，而且採用門檻更低，預計將於2025年實現量產。N4C技術提供了具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，與廣被採用的N4P技術完全相容，為客戶提供了輕鬆遷移至N4C的路徑。這一技術革新將為客戶帶來晶粒尺寸縮小和良率提升的雙重優勢。

【CNMO科技訊息】在近日於美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，全球領先的半導體制造企業臺積電宣佈了一項名為TSMC A16的新型晶片製造技術，並計劃於2026年實現量產。這一技術結合了領先的奈米片電晶體和創新的背面電軌解決方案，預計將大幅提升邏輯密度及效能。

臺積電此次釋出的A16技術，是其在晶片製造領域的一次重大突破。據悉，該技術的研發速度因人工智慧晶片公司的高漲需求而快於預期，但臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang並未透露具體客戶資訊。市場分析人士認為，臺積電A16技術的推出，可能會對英特爾今年2月提出的“利用14A技術重新奪回晶片效能王座”的宣言構成直接挑戰。

除了A16技術，臺積電還宣佈將推出提高前輩的N4C技術，以應對更廣泛的市場應用需求。N4C技術延續了臺積電現有的N4P技術，不僅晶粒成本降低了高達8.5%，而且採用門檻更低，預計將於2025年實現量產。N4C技術提供了具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，與廣被採用的N4P技術完全相容，為客戶提供了輕鬆遷移至N4C的路徑。這一技術革新將為客戶帶來晶粒尺寸縮小和良率提升的雙重優勢。