3月24日訊息，市場傳聞顯示，由於臺積電先進製程產能因AI晶片等需求大漲而趨於緊缺，AMD將採用三星的4nm製程工藝成來生產一些消費性的產品，包括入門的APU和Radeon GPU。

訊息來源指出，預計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為AI等其他需求而被預訂一空有關。而AMD原計劃是藉助三星的4nm製程來為SONY PS5 Pro生產客製化APU晶片。但該計劃已經取消，並轉向生產其他不同的晶片。

另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2晶片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2晶片大幅降低了其記憶體和PCIe支援能力，例如Phoenix可支援PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前採用的臺積電4nm FinFET製程技術來生產，內建4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存記憶體+ 8MB L3暫存記憶體，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支援2個記憶體通道，最高DDR5-5200。

3月24日訊息，市場傳聞顯示，由於臺積電先進製程產能因AI晶片等需求大漲而趨於緊缺，AMD將採用三星的4nm製程工藝成來生產一些消費性的產品，包括入門的APU和Radeon GPU。

訊息來源指出，預計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為AI等其他需求而被預訂一空有關。而AMD原計劃是藉助三星的4nm製程來為SONY PS5 Pro生產客製化APU晶片。但該計劃已經取消，並轉向生產其他不同的晶片。

另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2晶片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2晶片大幅降低了其記憶體和PCIe支援能力，例如Phoenix可支援PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前採用的臺積電4nm FinFET製程技術來生產，內建4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存記憶體+ 8MB L3暫存記憶體，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支援2個記憶體通道，最高DDR5-5200。

3月24日訊息，市場傳聞顯示，由於臺積電先進製程產能因AI晶片等需求大漲而趨於緊缺，AMD將採用三星的4nm製程工藝成來生產一些消費性的產品，包括入門的APU和Radeon GPU。

訊息來源指出，預計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為AI等其他需求而被預訂一空有關。而AMD原計劃是藉助三星的4nm製程來為SONY PS5 Pro生產客製化APU晶片。但該計劃已經取消，並轉向生產其他不同的晶片。

另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2晶片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2晶片大幅降低了其記憶體和PCIe支援能力，例如Phoenix可支援PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前採用的臺積電4nm FinFET製程技術來生產，內建4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存記憶體+ 8MB L3暫存記憶體，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支援2個記憶體通道，最高DDR5-5200。

3月24日訊息，市場傳聞顯示，由於臺積電先進製程產能因AI晶片等需求大漲而趨於緊缺，AMD將採用三星的4nm製程工藝成來生產一些消費性的產品，包括入門的APU和Radeon GPU。

訊息來源指出，預計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為AI等其他需求而被預訂一空有關。而AMD原計劃是藉助三星的4nm製程來為SONY PS5 Pro生產客製化APU晶片。但該計劃已經取消，並轉向生產其他不同的晶片。

另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2晶片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2晶片大幅降低了其記憶體和PCIe支援能力，例如Phoenix可支援PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前採用的臺積電4nm FinFET製程技術來生產，內建4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存記憶體+ 8MB L3暫存記憶體，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支援2個記憶體通道，最高DDR5-5200。