郭明錤: 英偉達下一代AI晶片將在明年四季度量產

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郭明錤: 英偉達下一代AI晶片將在明年四季度量產

來源:去哪玩 釋出時間:2024-05-08 11:07

[CNMO科技訊息]在人工智慧晶片領域,英偉達始終以其卓越的技術和創新能力引領著市場潮流。近日,天風國際證券分析師郭明錤釋出了一份令人期待的預測報告,指出英偉達下一代AI晶片R系列/R100預計將在2025年第四季度實現量產,系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。

據預測報告披露,英偉達新一代R系列/R100AI晶片將採用臺積電的N3製程技術,並與CoWoS-L封裝技術相結合,這將使得R100在效能上實現顯著提升。此外,R100預計將搭載8顆HBM4儲存晶片,以支援更高效能的計算需求。

值得一提的是,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,特別關注到了AI伺服器耗能的問題。隨著AI技術的廣泛應用,AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購和資料中心建設的主要挑戰之一。因此,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,除了提升AI算力外,還特別注重耗能改善,以滿足市場對於節能環保的需求。

業內專家表示,英偉達新一代R系列/R100AI晶片的量產,將進一步推動人工智慧技術的發展和應用。同時,其採用的先進製程和封裝技術,以及對於耗能問題的關注,也將為人工智慧晶片領域樹立新的標杆

[CNMO科技訊息]在人工智慧晶片領域,英偉達始終以其卓越的技術和創新能力引領著市場潮流。近日,天風國際證券分析師郭明錤釋出了一份令人期待的預測報告,指出英偉達下一代AI晶片R系列/R100預計將在2025年第四季度實現量產,系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。

據預測報告披露,英偉達新一代R系列/R100AI晶片將採用臺積電的N3製程技術,並與CoWoS-L封裝技術相結合,這將使得R100在效能上實現顯著提升。此外,R100預計將搭載8顆HBM4儲存晶片,以支援更高效能的計算需求。

值得一提的是,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,特別關注到了AI伺服器耗能的問題。隨著AI技術的廣泛應用,AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購和資料中心建設的主要挑戰之一。因此,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,除了提升AI算力外,還特別注重耗能改善,以滿足市場對於節能環保的需求。

業內專家表示,英偉達新一代R系列/R100AI晶片的量產,將進一步推動人工智慧技術的發展和應用。同時,其採用的先進製程和封裝技術,以及對於耗能問題的關注,也將為人工智慧晶片領域樹立新的標杆

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據預測報告披露,英偉達新一代R系列/R100AI晶片將採用臺積電的N3製程技術,並與CoWoS-L封裝技術相結合,這將使得R100在效能上實現顯著提升。此外,R100預計將搭載8顆HBM4儲存晶片,以支援更高效能的計算需求。

值得一提的是,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,特別關注到了AI伺服器耗能的問題。隨著AI技術的廣泛應用,AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購和資料中心建設的主要挑戰之一。因此,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,除了提升AI算力外,還特別注重耗能改善,以滿足市場對於節能環保的需求。

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值得一提的是,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,特別關注到了AI伺服器耗能的問題。隨著AI技術的廣泛應用,AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購和資料中心建設的主要挑戰之一。因此,英偉達在R系列晶片和系統方案的設計中,除了提升AI算力外,還特別注重耗能改善,以滿足市場對於節能環保的需求。

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據預測報告披露,英偉達新一代R系列/R100AI晶片將採用臺積電的N3製程技術,並與CoWoS-L封裝技術相結合,這將使得R100在效能上實現顯著提升。此外,R100預計將搭載8顆HBM4儲存晶片,以支援更高效能的計算需求。

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