高通驍龍巔峰之作-SD800 dieshot賞析-今日必看

高通驍龍巔峰之作-SD800 dieshot賞析

來源：讀職場釋出時間：2024-05-13 09:09

一、背景

2013年，高通公司在北京舉辦主題為“賞芯悅目”的驍龍800處理器芯賞會，這是高通公司首次在國內舉辦驍龍800系列處理器的媒體活動，能看出高通對國內市場的重視以及對SD800的效能的信心。

該處理器也實至名歸，Qualcomm Snapdragon 800 處理器是 Snapdragon 800 系列中的首款處理器。它憑藉卓越的處理和圖形效能、出色的電池壽命、出色的通訊能力和突破性的多媒體體驗，為高階智慧手機和平板電腦樹立了標杆。

驍龍800配備了全新krait 400架構四核CPU，最高主頻可達2.3GHz，Adreno 330 GPU支援4k超高畫質影片的播放和拍攝，並且採用DTS-HD和杜比數字增強版音訊，支援最高5500萬畫素攝像頭、雙ISP。驍龍800處理器支援最高2560*2048的螢幕解析度，以及1080p高畫質miracast無線顯示。而最新28奈米HPM製程在帶來高效能的同時也有效降低了能耗。

驍龍800採用了高通第三代4G LTE調變解調器，支援LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、T D-SCDMA和GSM真正實現4G LTE世界模。全新LTE載波聚合技術，速度最高達150 Mbps。

與驍龍600（Krait 300）的主要區別在於，驍龍800採用了目前最先進的28nm HPM（節能型高效能移動技術）製造工藝。更先進的製造工藝使得驍龍800處理器的主頻飆升至2.3GHz，同時進一步改進了記憶體控制器，採用了業界領先的800MHz 2×32bit LPDDR3記憶體，達到了12.8GBps記憶體頻寬，使它的記憶體延遲更小。

二、Die shot

高通驍龍800的die shot如下

DDR看起來位於四個角落

左邊是GPU模組，右邊是CPU模組

三、Floorplan 功能模組分析

SD800為新產品線的旗艦晶片，核心更換為Krait 400（與Snapdragon 600相同，皆為四核），製程採用臺積電新的28奈米HPM製程（高介電金屬閘極，且經低功耗最佳化），頻率可提升至2.3GHz。晶片線路重新layout，加快L2快取速度以及降低存取主儲存器的延遲。

記憶體則是支援雙通道的LPDDR3 800MHz，GPU部分換成Adreno 330，繪圖效能比起Adreno 320多出50％，純運算效能約多出１倍。

無線網路能力同時得到提升，4G LTE速度可達150Mbps（Cat. 4），還加入尚在draft階段的802.11ac支援，最快１Gbps，USB埠更提升至3.0規格。在顯示方面，可以支援4K（Ultra High Definition）的影片錄製，播放（30fps），面板支援到4096 x 2304的驚人解析度，音效則支援DTS-HD與Dolby Digital+技術。

同為28nm級，那麼HPM工藝有什麼不同呢？28nm HPM是專為高效能、高整合度SoC打造的新工藝。針對移動計算裝置進行了專門最佳化，可用於生產應用處理器、整合基帶處理器等高階晶片，可以讓主頻達到2.3GHz的同時，每個核心的功耗不超過750mw，大大降低了功耗。

另外，驍龍系列處理器，一直採用的是aSMP（非同步對稱多核處理）技術，驍龍800也不例外，aSMP可以獨立限制CPU每個核心的頻率。處理任務時需要用到的核就開啟工作，其餘核關閉“待命”，這樣就實現了高效能、低功耗，使得驍龍800處理器在保持超強效能的同時，延長了電池的續航時間。

四、總結

以下是SD800的主要細節，驍龍800系列是高通公司推出的一系列移動處理器（SoC），主要用於智慧手機和平板電腦等移動裝置。驍龍800系列通常代表高通在移動處理器領域的頂級產品，具有強大的效能和多功能性。

驍龍800系列之所以旗艦其關鍵特徵在於：

製程技術：驍龍800系列處理器通常採用先進的製程技術，例如7奈米或更小。較小的製程技術有助於提高晶片的效能，並在相同功耗下提供更高的效能。

多核架構：驍龍800系列通常採用多核心設計，包括高效能核心和節能核心。這種設計允許處理器在需要更多效能時提供更多計算資源，而在輕負荷任務時降低功耗。

圖形處理單元（GPU）：這個系列的處理器通常配備了強大的圖形處理單元，支援高效能圖形渲染和複雜的圖形任務。