三星電機加速玻璃基板開發,計劃三季度完成中試線建設

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三星電機加速玻璃基板開發,計劃三季度完成中試線建設

來源:笑聲快車 釋出時間:2024-05-11 00:02

IT之家 5 月 9 日訊息,韓媒 ETNews 援引訊息人士的話稱,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較於現有的有機基板,玻璃基板在電氣效能、耐熱效能等方面存在較大優勢,可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,簡稱 TGV)等新型電路連線成為可能,尤其適合 HPC、AI 領域的晶片

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣佈進軍半導體玻璃基板領域,並公佈了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。

SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處於進度領先地位。對比IT之家此前報道,Absolic 近來已將其位於美國佐治亞州的玻璃基板廠初期專案的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發投產程序,以縮小同對手之間的差距。

業內人士表示,三星電機已選定了玻璃基板中試線的裝置供應商,包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科,預計該產線最早於今年四季度投入執行

IT之家 5 月 9 日訊息,韓媒 ETNews 援引訊息人士的話稱,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較於現有的有機基板,玻璃基板在電氣效能、耐熱效能等方面存在較大優勢,可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,簡稱 TGV)等新型電路連線成為可能,尤其適合 HPC、AI 領域的晶片

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣佈進軍半導體玻璃基板領域,並公佈了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。

SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處於進度領先地位。對比IT之家此前報道,Absolic 近來已將其位於美國佐治亞州的玻璃基板廠初期專案的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發投產程序,以縮小同對手之間的差距。

業內人士表示,三星電機已選定了玻璃基板中試線的裝置供應商,包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科,預計該產線最早於今年四季度投入執行

IT之家 5 月 9 日訊息,韓媒 ETNews 援引訊息人士的話稱,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較於現有的有機基板,玻璃基板在電氣效能、耐熱效能等方面存在較大優勢,可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,簡稱 TGV)等新型電路連線成為可能,尤其適合 HPC、AI 領域的晶片

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣佈進軍半導體玻璃基板領域,並公佈了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。

SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處於進度領先地位。對比IT之家此前報道,Absolic 近來已將其位於美國佐治亞州的玻璃基板廠初期專案的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發投產程序,以縮小同對手之間的差距。

業內人士表示,三星電機已選定了玻璃基板中試線的裝置供應商,包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科,預計該產線最早於今年四季度投入執行

IT之家 5 月 9 日訊息,韓媒 ETNews 援引訊息人士的話稱,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較於現有的有機基板,玻璃基板在電氣效能、耐熱效能等方面存在較大優勢,可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,簡稱 TGV)等新型電路連線成為可能,尤其適合 HPC、AI 領域的晶片

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣佈進軍半導體玻璃基板領域,並公佈了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。

SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處於進度領先地位。對比IT之家此前報道,Absolic 近來已將其位於美國佐治亞州的玻璃基板廠初期專案的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發投產程序,以縮小同對手之間的差距。

業內人士表示,三星電機已選定了玻璃基板中試線的裝置供應商,包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科,預計該產線最早於今年四季度投入執行

IT之家 5 月 9 日訊息,韓媒 ETNews 援引訊息人士的話稱,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較於現有的有機基板,玻璃基板在電氣效能、耐熱效能等方面存在較大優勢,可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(Through Glass Via,簡稱 TGV)等新型電路連線成為可能,尤其適合 HPC、AI 領域的晶片

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣佈進軍半導體玻璃基板領域,並公佈了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。

SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處於進度領先地位。對比IT之家此前報道,Absolic 近來已將其位於美國佐治亞州的玻璃基板廠初期專案的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發投產程序,以縮小同對手之間的差距。

業內人士表示,三星電機已選定了玻璃基板中試線的裝置供應商,包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科,預計該產線最早於今年四季度投入執行

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