HBM 記憶體將成AI首選, 市場潛力巨大

來源：明星潮流 釋出時間：2024-05-07 07:53

根據市場分析機構TrendForce集邦諮詢釋出的最新研報，2025年HBM記憶體市場的產能和市場份額都將得到進一步提升。目前，HBM同傳統DDR5記憶體的價差約為五倍，並且HBM3e記憶體TSV工藝的良率僅40~60%。今年二季度，供需雙方已經開始就2025年的HBM訂單進行初步價格談判。

儘管HBM記憶體供應商已經上調了5~10%定價，覆蓋HBM2e、HBM3、HBM3e品類，但買家對AI前景保持高度信心，並願意接受價格的進一步上漲。在未來的發展中，HBM記憶體的重心將轉向12層堆疊和HBM3e品類。

另外，集邦諮詢預測稱，在2025年之前，HBM記憶體的需求量將快速增長。資料顯示，在去年HBM佔整體DRAM的8%，而今年這一比例有望達到21%。此外，HBM記憶體的市場份額也將從2023年的9%增長到2025年超過三成。

需要注意的是，由於整體DRAM產能有限，HBM記憶體供應商已經售罄。因此，在未來一段時間內，HBM記憶體的供應可能會成為一個問題。雖然HBM買家對AI前景充滿信心，並願意支付更高的價格購買HMB記憶體產品，但這種情況下，各廠商的HMB記憶體單價存在出現價差並影響獲利的風險。

總體而言，在未來幾年裡，HMB記憶體市場將繼續繁榮發展。儘管目前HMB記憶體產品的價格較高，但隨著技術的進步和市場的認可度提升，消費者對於HMB記憶體產品的需求將會逐漸增長。同時，由於該技術的應用場景廣泛且未來發展前景廣闊，在未來一段時間內，HMB記憶體產品的市場潛力仍然值得期待。

根據市場分析機構TrendForce集邦諮詢釋出的最新研報，2025年HBM記憶體市場的產能和市場份額都將得到進一步提升。目前，HBM同傳統DDR5記憶體的價差約為五倍，並且HBM3e記憶體TSV工藝的良率僅40~60%。今年二季度，供需雙方已經開始就2025年的HBM訂單進行初步價格談判。

儘管HBM記憶體供應商已經上調了5~10%定價，覆蓋HBM2e、HBM3、HBM3e品類，但買家對AI前景保持高度信心，並願意接受價格的進一步上漲。在未來的發展中，HBM記憶體的重心將轉向12層堆疊和HBM3e品類。

另外，集邦諮詢預測稱，在2025年之前，HBM記憶體的需求量將快速增長。資料顯示，在去年HBM佔整體DRAM的8%，而今年這一比例有望達到21%。此外，HBM記憶體的市場份額也將從2023年的9%增長到2025年超過三成。

需要注意的是，由於整體DRAM產能有限，HBM記憶體供應商已經售罄。因此，在未來一段時間內，HBM記憶體的供應可能會成為一個問題。雖然HBM買家對AI前景充滿信心，並願意支付更高的價格購買HMB記憶體產品，但這種情況下，各廠商的HMB記憶體單價存在出現價差並影響獲利的風險。

總體而言，在未來幾年裡，HMB記憶體市場將繼續繁榮發展。儘管目前HMB記憶體產品的價格較高，但隨著技術的進步和市場的認可度提升，消費者對於HMB記憶體產品的需求將會逐漸增長。同時，由於該技術的應用場景廣泛且未來發展前景廣闊，在未來一段時間內，HMB記憶體產品的市場潛力仍然值得期待。

根據市場分析機構TrendForce集邦諮詢釋出的最新研報，2025年HBM記憶體市場的產能和市場份額都將得到進一步提升。目前，HBM同傳統DDR5記憶體的價差約為五倍，並且HBM3e記憶體TSV工藝的良率僅40~60%。今年二季度，供需雙方已經開始就2025年的HBM訂單進行初步價格談判。

儘管HBM記憶體供應商已經上調了5~10%定價，覆蓋HBM2e、HBM3、HBM3e品類，但買家對AI前景保持高度信心，並願意接受價格的進一步上漲。在未來的發展中，HBM記憶體的重心將轉向12層堆疊和HBM3e品類。

另外，集邦諮詢預測稱，在2025年之前，HBM記憶體的需求量將快速增長。資料顯示，在去年HBM佔整體DRAM的8%，而今年這一比例有望達到21%。此外，HBM記憶體的市場份額也將從2023年的9%增長到2025年超過三成。

需要注意的是，由於整體DRAM產能有限，HBM記憶體供應商已經售罄。因此，在未來一段時間內，HBM記憶體的供應可能會成為一個問題。雖然HBM買家對AI前景充滿信心，並願意支付更高的價格購買HMB記憶體產品，但這種情況下，各廠商的HMB記憶體單價存在出現價差並影響獲利的風險。

總體而言，在未來幾年裡，HMB記憶體市場將繼續繁榮發展。儘管目前HMB記憶體產品的價格較高，但隨著技術的進步和市場的認可度提升，消費者對於HMB記憶體產品的需求將會逐漸增長。同時，由於該技術的應用場景廣泛且未來發展前景廣闊，在未來一段時間內，HMB記憶體產品的市場潛力仍然值得期待。

根據市場分析機構TrendForce集邦諮詢釋出的最新研報，2025年HBM記憶體市場的產能和市場份額都將得到進一步提升。目前，HBM同傳統DDR5記憶體的價差約為五倍，並且HBM3e記憶體TSV工藝的良率僅40~60%。今年二季度，供需雙方已經開始就2025年的HBM訂單進行初步價格談判。

儘管HBM記憶體供應商已經上調了5~10%定價，覆蓋HBM2e、HBM3、HBM3e品類，但買家對AI前景保持高度信心，並願意接受價格的進一步上漲。在未來的發展中，HBM記憶體的重心將轉向12層堆疊和HBM3e品類。

另外，集邦諮詢預測稱，在2025年之前，HBM記憶體的需求量將快速增長。資料顯示，在去年HBM佔整體DRAM的8%，而今年這一比例有望達到21%。此外，HBM記憶體的市場份額也將從2023年的9%增長到2025年超過三成。

需要注意的是，由於整體DRAM產能有限，HBM記憶體供應商已經售罄。因此，在未來一段時間內，HBM記憶體的供應可能會成為一個問題。雖然HBM買家對AI前景充滿信心，並願意支付更高的價格購買HMB記憶體產品，但這種情況下，各廠商的HMB記憶體單價存在出現價差並影響獲利的風險。

總體而言，在未來幾年裡，HMB記憶體市場將繼續繁榮發展。儘管目前HMB記憶體產品的價格較高，但隨著技術的進步和市場的認可度提升，消費者對於HMB記憶體產品的需求將會逐漸增長。同時，由於該技術的應用場景廣泛且未來發展前景廣闊，在未來一段時間內，HMB記憶體產品的市場潛力仍然值得期待。

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儘管HBM記憶體供應商已經上調了5~10%定價，覆蓋HBM2e、HBM3、HBM3e品類，但買家對AI前景保持高度信心，並願意接受價格的進一步上漲。在未來的發展中，HBM記憶體的重心將轉向12層堆疊和HBM3e品類。

另外，集邦諮詢預測稱，在2025年之前，HBM記憶體的需求量將快速增長。資料顯示，在去年HBM佔整體DRAM的8%，而今年這一比例有望達到21%。此外，HBM記憶體的市場份額也將從2023年的9%增長到2025年超過三成。

需要注意的是，由於整體DRAM產能有限，HBM記憶體供應商已經售罄。因此，在未來一段時間內，HBM記憶體的供應可能會成為一個問題。雖然HBM買家對AI前景充滿信心，並願意支付更高的價格購買HMB記憶體產品，但這種情況下，各廠商的HMB記憶體單價存在出現價差並影響獲利的風險。

總體而言，在未來幾年裡，HMB記憶體市場將繼續繁榮發展。儘管目前HMB記憶體產品的價格較高，但隨著技術的進步和市場的認可度提升，消費者對於HMB記憶體產品的需求將會逐漸增長。同時，由於該技術的應用場景廣泛且未來發展前景廣闊，在未來一段時間內，HMB記憶體產品的市場潛力仍然值得期待。