滬矽產業再陷虧損,淨利潤下降42.61%

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滬矽產業再陷虧損,淨利潤下降42.61%

來源:龍貓 釋出時間:2024-04-14 15:03

滬矽產業再陷虧損,淨利潤下降42.61%

​本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合

這是滬矽產業於2022年實現“摘U”後扣非淨利再次陷入虧損。

近日,半導體矽片頭部企業滬矽產業釋出2023年年度報告。

2023年,公司實現營業收入31.90億元,同比減少11.39%;實現淨利潤為1.87億元,同比減少42.61%;實現扣非後淨利潤為-1.66億元,同比減少243.99%。

這是滬矽產業於2022年實現“摘U”後扣非淨利再次陷入虧損。

對於業績變化,滬矽產業表示,2023年,受整體經濟環境和半導體市場下行週期的影響,公司營業收入同比出現下降,同時由於公司擴產前期投入和固定成本較大,加之研發費用增加,綜合導致2023年業績指標同比下滑。

滬矽產業所處半導體矽片細分行業處於半導體產業鏈上游,經營業績與整體半導體行業所呈現的景氣度密切相關。根據SEMI資料顯示,2023年全球半導體矽片出貨面積合計12602百萬平方英寸,同比下降14.35%。

分產品來看,2023年該公司主營業務中,200mm及以下尺寸半導體矽片收入為14.52億元,同比下降12.62%,佔營業收入的45.52%;300mm半導體矽片收入為13.79億元,同比下降6.55%,佔營業收入的43.23%。

此外,在產銷量情況來看,報告期內,滬矽產業200mm及以下尺寸半導體矽片庫存量為29.01萬片,300mm半導體矽片庫存量為90.05萬片;相應產品庫存量比上年增加3.96%、322.97%。

對此,滬矽產業表示,200mm及以下半導體矽片的產銷量受市場影響均下降超20%;300mm半導體矽片的銷量受市場影響較小,下降約3.48%,根據公司對300mm半導體矽片市場需求和公司的生產備貨戰略,生產量和庫存量較去年同期均有上升。

滬矽產業近年來資產規模顯著提升。公司總資產從2021年末的162.57億元增長至2023年末的290.32億元,增幅達到78.58%,歸屬於上市公司股東的淨資產也從2021年末的104.22億元,增長至2023年末的151.14億元,增幅達到45.02%。

2023年,公司研發支出費用達2.22億元,同比增長5.03%,佔營業收入比例提升1.09%。2023年,公司申請發明專利100項,取得發明專利授權34項;申請實用新型專利20項,取得實用新型專利授權16項。截至報告期末,公司擁有境內外發明專利606項、實用新型專利101項、軟體著作權4項。

對於“300mm半導體矽片拉晶以及切磨拋生產基地”專案最新進展,滬矽產業表示,報告期內,其子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導體矽片產能建設專案,實現新增產能15萬片/月,公司300mm半導體矽片合計產能已達到45萬片/月,預計2024年產能達到60萬片/月。

此外,滬矽產業子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI矽片合計產能超過6.5萬片/月。

目前,半導體矽片以300mm和200mm直徑的產品為主流。從終端市場應用來看,300mm主要應用在智慧手機、計算機、雲計算、人工智慧、SSD(固態儲存硬碟)等較為高階領域,目前出貨面積佔比60%以上。

滬矽產業執行副總裁李煒:半導體矽片市場回暖,海外市場是新機遇

不久前,滬矽產業執行副總裁李煒發表演講,其援引SUMCO(日本勝高)預測表示,半導體行業需求從2023年第四季度的低點逐漸復甦,預計矽晶圓市場將於2024年第一季度探底,上半年行業或將小幅復甦,並將於2025年全面復甦。

“AI驅動全球算力硬體提升、AI加持智慧手機和PC的市場需求增長、中國新能源汽車行業高速發展。”談及半導體產業成長動力,李煒表示,半導體產業會持續提升工藝極限來滿足AI算力需求,AI PC和AI手機將給半導體產業帶來新的成長動力。

李煒介紹,滬矽產業實現了中國第一個300mm矽晶圓產業化突破,在國內的臨港、嘉定、太原和芬蘭各擁有一個世界級矽片工廠,擁有矽片產能45萬片/月,並將於2024年達到月產能60萬片/月。此外,公司還在繼續擴產,三期專案已經啟動。

當前,滬矽產業正在推進“一二三戰略”:一站式矽材料服務商,兩個平臺是大尺寸矽材料平臺和SOI特色矽材料平臺,三條路徑是自我創新發展、對外合作併購、建設生態體系。

需要提及的是,全球半導體晶圓長期呈現寡頭壟斷格局,日本信越、日本勝高、環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron是前五大供應商。滬矽產業在2022年即打破五大巨頭對半導體矽片市場的壟斷,在全球的市場佔有率上升至3.45%。

基於中國半導體產業的蓬勃發展,中國半導體矽片市場成長速度顯著高於全球,300mm半導體大矽片的供應缺口巨大。李煒預測,2023年至2026年,中國市場對半導體矽片的需求量分別為140萬片/月、200萬片/月、280萬片/月、350萬片/月。

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