射頻前端晶片在模擬晶片中，屬於進入門檻較高、設計難度較大的細分領域，因為海內射頻前端晶片行業起步較晚，其市場份額主要被外企所佔據，而在國產化浪潮的推動下，上游廠商的射頻前端產品及技術逐漸具備領先的競爭上風。
為擴大在海內的市場份額，深圳兆訊科技有限公司（下稱“兆訊”，英文名：MEGSINE）授權世強進步（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強進步”）署理全線產品。
資料顯示，兆訊（MEGSINE）專注於4G+5G進步射頻無源晶片和射頻前端晶片的研發、出產及銷售，也是海內獨一產業化量產0.4*0.2mm超小型超多層射頻微波電子元器件的企業。
其開發出基於IPD、LTCC、MEMS、陶瓷混壓板材等工藝設計的濾波器、功分器、耦合器、3dB電橋、巴倫、雙工器、多工器、濾波器元件、射頻模組等產品，產品頻率籠蓋10M~100GHz，並具備小尺寸、高整合度特點。
據瞭解，兆訊（MEGSINE）拳頭產品——3dB電橋具備低插損、高隔離特性，封裝涵蓋0.6*0.3mm、0.8*0.5mm、1.2*0.6mm、5*3mm、6*5mm等尺寸，在基站和自動駕駛汽車的高精度GNSS天線中得到大規模應用。
LC濾波器採用MIPD工藝，產品頻率高達60GHz，相對於薄膜濾波器，其具備精度高、成本低的特點，合用於衛星通訊、6G通訊等領域。
功分器MPD系列產品採用進步的矽基IPD工藝，其產品頻率籠蓋了從100MHz~30GHz，並通過了GJB和AECQ200的嚴苛環境驗證，面積約佔競品的三分之一。
耦合器MHC系列產品採用兆訊引以為傲的MiPD工藝，擁有低損耗、高隔離、高線性等特點，尤其是10dB定向耦合器，隔離度最高可達50dB。
目前，上述所有產品在汽車、基站、無線通訊、導航、雷達、無人機、智慧家居等領域得到了廣泛應用，兆訊（MEGSINE）多款自研射頻晶片已透過AEC-Q200車規級認證，並得到海內大部分新能源汽車包括比亞迪、理想、蔚來、賽力斯等前裝市場的認可和批次裝車應用。
未來，射頻前端晶片的需求將會進一步增加，世強硬創方面將憑藉30多年服務大客戶的產品立異經驗，利用線上＋線下”的網際網路營銷模式，匡助合作伙伴兆訊（MEGSINE）深度挖掘客戶需求，不斷最佳化射頻前端晶片產品質量，進步品牌市場競爭力。
此外，世強硬創平臺打造的開放實驗室還提供射頻機能測試服務，配備了KEYSIGHT頻道/訊號分析儀，可丈量與校準射頻訊號中央頻率，丈量天線阻抗與除錯匹配電路，測試射頻訊號發射功率和接收靈敏度，可免費預約資深專家全程指導。
射頻前端晶片在模擬晶片中，屬於進入門檻較高、設計難度較大的細分領域，因為海內射頻前端晶片行業起步較晚，其市場份額主要被外企所佔據，而在國產化浪潮的推動下，上游廠商的射頻前端產品及技術逐漸具備領先的競爭上風。
為擴大在海內的市場份額，深圳兆訊科技有限公司（下稱“兆訊”，英文名：MEGSINE）授權世強進步（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強進步”）署理全線產品。
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其開發出基於IPD、LTCC、MEMS、陶瓷混壓板材等工藝設計的濾波器、功分器、耦合器、3dB電橋、巴倫、雙工器、多工器、濾波器元件、射頻模組等產品，產品頻率籠蓋10M~100GHz，並具備小尺寸、高整合度特點。
據瞭解，兆訊（MEGSINE）拳頭產品——3dB電橋具備低插損、高隔離特性，封裝涵蓋0.6*0.3mm、0.8*0.5mm、1.2*0.6mm、5*3mm、6*5mm等尺寸，在基站和自動駕駛汽車的高精度GNSS天線中得到大規模應用。
LC濾波器採用MIPD工藝，產品頻率高達60GHz，相對於薄膜濾波器，其具備精度高、成本低的特點，合用於衛星通訊、6G通訊等領域。
功分器MPD系列產品採用進步的矽基IPD工藝，其產品頻率籠蓋了從100MHz~30GHz，並通過了GJB和AECQ200的嚴苛環境驗證，面積約佔競品的三分之一。
耦合器MHC系列產品採用兆訊引以為傲的MiPD工藝，擁有低損耗、高隔離、高線性等特點，尤其是10dB定向耦合器，隔離度最高可達50dB。
目前，上述所有產品在汽車、基站、無線通訊、導航、雷達、無人機、智慧家居等領域得到了廣泛應用，兆訊（MEGSINE）多款自研射頻晶片已透過AEC-Q200車規級認證，並得到海內大部分新能源汽車包括比亞迪、理想、蔚來、賽力斯等前裝市場的認可和批次裝車應用。
未來，射頻前端晶片的需求將會進一步增加，世強硬創方面將憑藉30多年服務大客戶的產品立異經驗，利用線上＋線下”的網際網路營銷模式，匡助合作伙伴兆訊（MEGSINE）深度挖掘客戶需求，不斷最佳化射頻前端晶片產品質量，進步品牌市場競爭力。
此外，世強硬創平臺打造的開放實驗室還提供射頻機能測試服務，配備了KEYSIGHT頻道/訊號分析儀，可丈量與校準射頻訊號中央頻率，丈量天線阻抗與除錯匹配電路，測試射頻訊號發射功率和接收靈敏度，可免費預約資深專家全程指導。
射頻前端晶片在模擬晶片中，屬於進入門檻較高、設計難度較大的細分領域，因為海內射頻前端晶片行業起步較晚，其市場份額主要被外企所佔據，而在國產化浪潮的推動下，上游廠商的射頻前端產品及技術逐漸具備領先的競爭上風。
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其開發出基於IPD、LTCC、MEMS、陶瓷混壓板材等工藝設計的濾波器、功分器、耦合器、3dB電橋、巴倫、雙工器、多工器、濾波器元件、射頻模組等產品，產品頻率籠蓋10M~100GHz，並具備小尺寸、高整合度特點。
據瞭解，兆訊（MEGSINE）拳頭產品——3dB電橋具備低插損、高隔離特性，封裝涵蓋0.6*0.3mm、0.8*0.5mm、1.2*0.6mm、5*3mm、6*5mm等尺寸，在基站和自動駕駛汽車的高精度GNSS天線中得到大規模應用。
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耦合器MHC系列產品採用兆訊引以為傲的MiPD工藝，擁有低損耗、高隔離、高線性等特點，尤其是10dB定向耦合器，隔離度最高可達50dB。
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