來源：養生知多少 釋出時間：2024-03-23 11:55

在聊美國的一系列操作之前，首先簡單看看全球半導體市場的分佈。事實上，美國的半導體行業並沒有落後。（就好像陳桂林並不是沒有上排行榜，但他接受不了自己排第三。）

美國半導體行業協會（SIA）釋出的報告顯示，在EDA和智慧財產權（IP）領域，2021年美國市場佔有率高達72%；在半導體產業鏈上游晶片設計環節中的邏輯與分立器件、模擬器件，以及其他類別的器件的細分市場上，美國市場佔有率分別為67%以及37%。簡而言之，美國在半導體行業是領先的。

美國經濟的特點是勞動力成本較高，因此美國晶片製造公司選擇將產線放在本土外，資料顯示，美國晶片製造業佔全球的份額由1990年的37%降至2020年的12%。

“先飛”的美國選擇把晶片產業中更具技術含量的環節留在美國，這給了其他國家和地區一些發展符合自身特點的晶片產業。東南亞集中發展晶片代工和封裝產業。晶片代工領域，中國、韓國和日本佔據了晶圓製造方面的主要市場份額，2021年市場佔有率分別為40%（其中中國臺灣地區為19%）、17%和16%；在晶片封測領域，中國佔據了晶片封裝和測試方面最主要的市場份額，2021年中國佔據了全球晶片封裝和測試市場的57%（其中中國臺灣地區的全球市場佔有率為19%）。

面對這樣的“新世界”，美國開始了一系列的“貪嗔痴”操作。

《晶片法案》之“貪”

SIA呼籲美國聯邦政府採取更多更強的激勵措施，鼓勵在美國本土生產晶片。回遷晶片製造業不僅可以補齊美國晶片產業鏈，還可以確保美國晶片供應鏈的安全。透過本土生產晶片，美國還可以減少對外部供應鏈的依賴，降低供應鏈風險

美國希望聚集所有的先進製程都能聚集在本土。

美國商務部部長雷蒙多稱，拜登政府的目標是在 2030 年之前使美國成為最先進半導體晶片的主要製造商，以在全球市場上競爭、增強國家安全並創造更多就業機會。但到目前為止，美國商務部只在2022年法律下發布了四項資金公告。

商務部強調，它不想向任何公司提供超出需要的一分錢。該機構只有 390 億美元的撥款資金來建立涵蓋大規模製造、小型供應鏈工作以及商業研發的專案組合。但美國媒體表示，晶片法案承諾的錢對於整個晶片行業來說卻是九牛一毛。僅先進製程晶片製造商就要求為他們預留一倍以上的資金。超過 600 家公司表達了對聯邦撥款的興趣。美國商務部還擁有價值750億美元的貸款和擔保池，但這些公司並不都對這筆融資感興趣。

美國政府體制如此，政府部門在提出政策時，需要平衡的因素又過多，這使得大部分公司認為其資助附加的條件比較苛刻，相比之下，多一事不如少一事。

既要又要，這是晶片法案的貪。

《晶片法案》之“嗔”

中國經濟發展之後，美國將中國視為挑戰，貿易摩擦愈演愈烈。2011年，奧巴馬政府實行“亞太再平衡戰略”，將中國視為最重要的戰略競爭對手；2018年，特朗普政府對華採取單邊遏制的關稅政策；而拜登政府更是直接將中國明確為“頭號競爭對手”。

市場需求的牽引和開放包容的政策使中國半導體產業得到迅速發展，中國正加速向晶片製造產業鏈的高階價值位置移動，但這樣的變化加劇了美國的危機感。《晶片法案》表示禁止接受美國政府資助的半導體企業未來10年在中國和其他“被關注國家”擴大或新增先進製程的半導體產業的投資，否則將收回全部資助。美國還要求，對半導體生產裝置銷售的限制從原來僅限於尖端產品，擴大至部分中高階產品，還將包括製造半導體所需的化學材料。美媒此前報道稱，由於近期中國在開發本土晶片能力方面取得進展，美國希望“彌補過去兩年出口管制措施中的漏洞”。

儘管美國晶片設計人才儲備充足，但在晶片製造領域，美國已失去較長時間的主導地位，加之勞動力等運營成本的不斷攀升，美國半導體制造企業面臨著日益激烈的競爭壓力。為了保持領先，美國強行扶植“美國製造”，威逼利誘日本、韓國和中國臺灣地區晶片企業到美國開設工廠。據SIA預測，相較於在中國臺灣地區、韓國或新加坡等地，美國建造並運營半導體工廠10年的成本將高出30%；而與中國大陸相比，這一成本差距更是高達50%。儘管《晶片法案》為半導體企業提供了政府補貼，但這些補貼分攤到每個企業的金額，與美國設廠的運營成本相比，顯得微不足道，難以為企業帶來長期穩定的競爭優勢。

嗔，意味埋怨、責怪。罔顧市場規律，謀劃一個共同的敵人，引導眾人提刀相向，這便是“嗔”。

《晶片法案》之“痴”

美國政府擬在五年時間裡提供527億美元補貼晶片行業發展，其中500億美元用於晶片製造、研發與勞動力發展領域，剩餘部分用於勞動力和教育、國防及國際技術安全和創新領域。同時，美國製定了半導體行業投資的稅收抵免政策，稅收減免額度為25%，減免稅負的專案包括裝置製造、半導體制造設施建設和半導體制造過程中所需的專用工具裝置製造等。美國政府授權美國國家科學基金會、美國商務部、美國國家標準與技術研究院和美國能源部在未來5年追加超過2000億美元的科學與技術研發資金，並將資助範圍擴大至整個高科技領域。雷蒙多表示晶片公司們已經要求大約700億美元的聯邦資金。這些公司包括英特爾、臺積電和三星電子。但她同時強調資金有限，需要先滿足國家安全目標。

於是，美國的晶片法案不僅帶來了全球市場的資源競賽，更對美國本土市場帶來了負面影響，美國晶片公司為了爭搶有限的資源，開始了互相“攻擊”；競爭之中“亂象”伴隨而來。

就在不久前，美國國防部取消了向英特爾提供高達25億美元的晶片補助計劃，將彌補缺口的責任交給了美國商務部。國防資金經過美國總統簽署成為法律的，其中撥款35億美元用於英特爾生產先進的國防和情報相關半導體產品。負責支付《晶片法案》撥款的商務部此前只承擔了其中10億美元的成本。五角大樓最初承諾支付其餘費用，但在政府資助截止日期前幾天取消了該計劃。立法者隨後指示商務部使用《晶片法案》的其他資金來彌補餘額。

與此同時，GlobalFoundries遊說反對英特爾的國防條款。某些議員也認為僅依賴英特爾一家公司製造尖端晶片有風險。GlobalFoundries 在一份宣告中表示，它不認為英特爾的產品策略是正確的解決方案。3月20日白宮宣佈將給英特爾補貼的訊息，或許只是《晶片法案》這塊大“蛋糕”之下的拉扯的短期結果。

對於想嘗《晶片法案》甜頭的非美國本土公司來說，日子更不好過。亞利桑那州是美國晶片產業“迴流”的目的地之一，也是2024年總統大選的關鍵政治戰場。這裡也是當前晶片代工領軍公司臺積電美國工廠的所在地。然而，臺積電並沒有想象中的順風順水。在美國臺積電缺乏能夠安裝最先進裝置的熟練工人，因此將把第一家工廠的生產推遲到2025年。這引發了與當地工會長達數月的爭執，雙方在2023年12月達成正式的勞資協議。後來，臺積電又宣佈第二座工廠的生產將推遲兩年，並表示美國工廠的技術水平將取決於他們從美國政府獲得的補貼程度。

與此同時，臺積電的對手英特爾正在就超過100億美元的聯邦激勵措施進行談判，包括撥款和貸款。美光也要新建一個工廠，還將在紐約州建造4個工廠。由於商務部優先考慮將在近期開始生產的工廠，所以聯邦政府的資金將會先支援紐約州的前兩家工廠，所以美光認為公司在紐約的另外兩家工廠要到2041年才能投入運營。

SIA認為美國晶片製造業的份額下降的原因是其他國家為了吸引晶片製造業的投資和發展，提供了更優激勵政策。相比之下，美國在激勵晶片製造方面採取的政策措施嚴重滯後，導致美國晶片製造業在全球市場中的競爭力下降。顯然這樣的解釋忽略了美國本土昂貴的勞動力，以及全球經濟的基本特徵這些最核心的原因。

迷惘於事理，或對事理顛倒，因果迷亂。原本是為了讓本地半導體行業發展更好的舉措，卻造成了更混亂的結果，這就是美國晶片法案的“痴”。

02

新造的半導體市場，何去何從？

不得不說，美國的一系列操作引起了全球半導體市場的變動。

為了拉攏半導體大廠，特別是臺積電。各國發布補貼已經不是新鮮事了。日前，臺積電在日本熊本的第一座晶圓廠已經開幕，日本政府也宣佈熊本二廠的補助。雖然政策釋出比美國更晚，為何日本的進度可以領先美國？有業內人士分析，相對於美國，日本政府補貼給得到位，可以完全彌補臺灣地區和日本的成本差距，（另外，日本人可以承受臺積電的工作壓力，但美國的社會文化受不了這樣的環境。）

中科院曾經測算，《2022年晶片與科學法案》衝擊將使中國國內生產總值（GDP）降低0.09—0.71個百分點（以2020年中國GDP為基準）。但是長期來看，美國因《2022年晶片與科學法案》留下的中國市場真空部分將會逐漸被其他晶片企業填補。前一段時間，美國微軟公司創始人比爾·蓋茨也公開說過，“美國向中國禁售高科技產品的行為，是在強迫中國自己製造晶片”，並強調“打壓和斷芯並不會阻止中國企業的崛起，反而會倒逼中國半導體企業加強自主研發，從而縮小和美國半導體企業之間的差距”。

東亞地區在半導體市場的消費規模上具有絕對優勢。2021年，東亞地區的半導體消費總額約為3867億美元，佔全球半導體市場的70%左右。其中，中國作為全球最大的單一半導體消費市場，2021年半導體消費總額約為1925億美元，佔全球半導體市場的35%左右。

試想一下，面對這樣的資料，晶片公司們會如何選擇？可以預見，所謂的“斷供”是難以持續的。雖然追趕過程仍需要一段時間，但已是必然的趨勢。

所謂不破不立，面對改變，經歷過暗夜就一定會迎來新生。