丟掉AI晶片大單急了？三星被曝將引入SK海力士的技術

來源：躺著看電影釋出時間：2024-03-13 14:51

丟掉AI晶片大單急了？三星被曝將引入SK海力士的技術

劃重點：

1 報道稱，在AI晶片競賽中落後的三星將引入競爭對手SK海力士的先進晶片製造技術。
2 三星計劃在其最新的HBM晶片中同時使用NCF和MUF製造技術。
3 三星已經下達了用於MUF技術的晶片製造裝置採購訂單，但大規模投產或等到明年。

騰訊科技訊 3月13日訊息，據國外媒體報道，援引多位知情人士透露，韓國三星電子公司宣佈啟動全新晶片製造計劃，此舉旨在借鑑競爭對手SK海力士的先進晶片製造技術，以在全球高階人工智慧晶片生產競賽中迎頭趕上。

不過，三星電子方面回應稱，關於其將在HBM晶片生產中應用MUF技術的傳言並不屬實。

隨著生成式人工智慧技術的迅猛發展，市場對高頻寬儲存（HBM）晶片的需求呈井噴之勢。然而，與同行SK海力士和美光科技相比，三星在與人工智慧晶片巨頭英偉達的交易中卻缺席了。如今，三星決定另闢蹊徑，開啟新工藝，以滿足市場對最新HBM晶片的迫切需求。

業內分析人士和觀察家們普遍認為，三星電子在這場競爭中之所以落後，很大程度上源於其堅持採用非導電薄膜（NCF）晶片製造技術，這項技術曾一度引發生產問題。相比之下，SK海力士則明智地轉向批量回流模製底部填充（MR-MUF）方法，有效解決了NCF技術的弊端。

然而，據三名知情人士透露，三星最近已下達採購訂單，採購用於MUF技術的晶片製造裝置。他們表示：“三星必須採取果斷措施，提高HBM晶片的產量。對於三星而言，採用MUF技術無疑是一種屈辱，因為它最終走上了SK海力士最初選擇的道路。”

據多位行業分析師認為，三星電子在HBM3晶片生產上的良率表現並不理想，僅維持在10-20%的水平。相比之下，其競爭對手SK海力士的HBM3良率高達60-70%。

HBM3和HBM3E，作為HBM晶片的最新迭代版本，正逐漸成為市場的寵兒。它們與核心微處理器晶片的緊密結合，為生成式人工智慧處理海量資料提供了強有力的支援。

據知情人士透露，三星正在積極與材料製造商展開談判，其中包括日本的Nagase等公司，旨在獲取MUF材料的穩定供應。然而，儘管三星已經下達了用於MUF技術的晶片製造裝置採購訂單，但由於需要進行更多的測試和最佳化，使用MUF技術大規模生產高階晶片最早可能要到明年才能準備就緒。

值得注意的是，三星計劃在其最新的HBM晶片中同時使用NCF和MUF技術。儘管三星表示其內部開發的NCF技術是HBM產品的“最佳解決方案”，並將用於新的HBM3E晶片，但顯然，三星也意識到了MUF技術在提高良率和效能方面的潛力。

三星使用MUF技術的計劃，無疑是其在人工智慧晶片競爭中迎頭趕上的重要舉措。根據研究公司TrendForce的資料，受人工智慧相關需求的推動，HBM晶片市場今年預計將實現翻倍增長，市場規模將達到近90億美元。

KB Securities資深分析師傑夫·金（Jeff Kim）近日預測，SK海力士今年在供應英偉達所需的HBM3及更高階HBM產品上的市場份額將突破80%。與此同時，美光科技也在上個月高調進軍高頻寬儲存晶片領域，宣佈其最新研發的HBM3E晶片已獲英偉達青睞，將為後者的H200 Tensor晶片提供強大動力，這款晶片預計將於今年第二季度開始發貨。

然而，據內部知情人士透露，三星的HBM3系列產品尚未透過英偉達的供貨資格認證。

三星的這一挫折也引起了投資者的密切關注。今年以來，三星的股價已累計下跌7%，不僅落後於競爭對手SK海力士的17%漲幅，也未能趕上美光的14%增幅。（編譯/金鹿）