IT之家 3 月 12 日訊息，集邦諮詢近日釋出報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備註：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。
報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智慧手機應用晶片以及周邊電源管理積體電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 晶片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。
TrendForce 集邦諮詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。
2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠於提高前輩製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成臺積電臺積電基於智慧手機、膝上型電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環比增長 14%，達 196.6 億美元。
其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴提高前輩製程，伴隨 3nm 產能與投片逐季到位，提高前輩製程營收比重有望突破七成大關。
三星三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟製程周邊 IC 為主，而提高前輩製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。
格芯格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微最佳化等，微幅環比增長約 5%；而智慧移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。
聯電聯電（UMC）偶有智慧手機、PC 等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。
中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。
第六至第十名最大變動有三：
第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；
第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界提高前輩（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
IT之家附上報告原文地址，感興趣的使用者可以深入閱讀。
IT之家 3 月 12 日訊息，集邦諮詢近日釋出報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備註：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。
報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智慧手機應用晶片以及周邊電源管理積體電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 晶片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。
TrendForce 集邦諮詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。
2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠於提高前輩製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成臺積電臺積電基於智慧手機、膝上型電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環比增長 14%，達 196.6 億美元。
其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴提高前輩製程，伴隨 3nm 產能與投片逐季到位，提高前輩製程營收比重有望突破七成大關。
三星三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟製程周邊 IC 為主，而提高前輩製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。
格芯格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微最佳化等，微幅環比增長約 5%；而智慧移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。
聯電聯電（UMC）偶有智慧手機、PC 等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。
中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。
第六至第十名最大變動有三：
第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；
第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界提高前輩（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
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IT之家 3 月 12 日訊息，集邦諮詢近日釋出報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備註：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。
報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智慧手機應用晶片以及周邊電源管理積體電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 晶片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。
TrendForce 集邦諮詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。
2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠於提高前輩製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成臺積電臺積電基於智慧手機、膝上型電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環比增長 14%，達 196.6 億美元。
其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴提高前輩製程，伴隨 3nm 產能與投片逐季到位，提高前輩製程營收比重有望突破七成大關。
三星三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟製程周邊 IC 為主，而提高前輩製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。
格芯格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微最佳化等，微幅環比增長約 5%；而智慧移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。
聯電聯電（UMC）偶有智慧手機、PC 等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。
中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。
第六至第十名最大變動有三：
第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；
第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界提高前輩（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
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IT之家 3 月 12 日訊息，集邦諮詢近日釋出報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備註：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。
報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智慧手機應用晶片以及周邊電源管理積體電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 晶片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。
TrendForce 集邦諮詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。
2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠於提高前輩製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成臺積電臺積電基於智慧手機、膝上型電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環比增長 14%，達 196.6 億美元。
其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴提高前輩製程，伴隨 3nm 產能與投片逐季到位，提高前輩製程營收比重有望突破七成大關。
三星三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟製程周邊 IC 為主，而提高前輩製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。
格芯格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微最佳化等，微幅環比增長約 5%；而智慧移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。
聯電聯電（UMC）偶有智慧手機、PC 等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。
中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。
第六至第十名最大變動有三：
第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；
第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界提高前輩（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
IT之家附上報告原文地址，感興趣的使用者可以深入閱讀。
IT之家 3 月 12 日訊息，集邦諮詢近日釋出報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備註：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。
報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智慧手機應用晶片以及周邊電源管理積體電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 晶片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。
TrendForce 集邦諮詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。
2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠於提高前輩製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成臺積電臺積電基於智慧手機、膝上型電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環比增長 14%，達 196.6 億美元。
其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴提高前輩製程，伴隨 3nm 產能與投片逐季到位，提高前輩製程營收比重有望突破七成大關。
三星三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟製程周邊 IC 為主，而提高前輩製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。
格芯格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微最佳化等，微幅環比增長約 5%；而智慧移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。
聯電聯電（UMC）偶有智慧手機、PC 等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。
中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。
第六至第十名最大變動有三：
第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；
第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界提高前輩（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
IT之家附上報告原文地址，感興趣的使用者可以深入閱讀。
