儲存晶片第一龍頭, 手握千億訂單, 主力底部吸籌50億, 有望衝擊12板!

來源：明星潮流 釋出時間：2024-02-23 09:47

現在國內的江波龍、佰維儲存、兆易創新等儲存廠商已經發布2023年度業績預告，雖然業績下滑，但上行曙光已從去年四季度開始浮現，並且在今年有望延續。江波龍在公告中指出，從2023年第三季度尾聲開始，國際儲存原廠採取的減產以及削減資本開支等措施收到明顯效果，同時由於單位成本下降，刺激更多終端消費需求，特別是手機、PC等主要儲存應用市場的逐步回暖，儲存行業開始走出下行週期，市場需求有所復甦，主流儲存器價格持續上漲。

業內人士也指出，2024年一季度的儲存市場漲價已經成為一種趨勢。同時，不斷湧現的智慧汽車、AI大模型等應用場景也將催生更多的儲存需求。這無疑將進一步推動整個行業的發展。

隨著ChatGPT引發人工智慧（AI）的火熱，在2023年帶動先進製程、封裝等產業鏈一路上揚。AI不僅需要高算力晶片，同時對高效能、高利潤HBM記憶體晶片的需求也迅速增長。這才是儲存晶片最大的“風口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高寬頻記憶體）的優勢是可以將專用資料處理器直接整合在DRAM中，將部分資料計算工作從主機處理器轉移到儲存器當中，由於採用堆疊8至12層矽晶圓的方式，HBM與傳統DRAM相比，速度、容量可提高十倍，這類晶片通常與GPU、CPU核心組成3D封裝，進一步提高互聯頻寬。從而滿足AI晶片訓練的高寬頻要求，

因而HBM也被認為是加速下一代AI技術發展的領先儲存技術。

而我們知道目前，全球儲存晶片市場市場呈現“三足鼎立”的局面。在HBM市場同樣如此，三星、SK海力士、美光均已佈局HBM晶片多年，並持續將該領域研發作為優先事項，並量產當前最先進的HBM3e產品。2023年下半年開始，SK海力士、三星和美光這三家HBM供應商基本同步開啟了HBM3E的測試，預計從2024年第一季度能實現批次供應。

HBM是高附加值產品，毛利是常見DRAM晶片的5~10倍。不過，在整個DRAM市場中HBM的份額僅為1%。

以目前最受歡迎的英偉達H100晶片為例，其搭載的SK海力士6顆HBM3晶片，總容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，採用的也是SK海力士新升級的HBM3e晶片，總容量增至141GB。

此前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應的，SK海力士賺得盆滿缽滿；但三星和美光於2023年底獲得英偉達驗證透過，至此三星、美光也都將加入爭奪英偉達HBM的市場。

而現在，儲存晶片的寒冬基本上在618之後就結束了，價格開始上漲。

據TrendForce給出的報告稱，較今年的低點，目前儲存晶片累計漲幅已經擴大至20%-30%，有些品類漲的更多。

同時，在2024年一季度，環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性採購帶來的進一步漲價可能性。

事實上，這個訊息並不意外，目前市場上的儲存產品，較之有確實漲了很多了。前段時間西部資料就稱，預計接下來幾個季度，產品的價格將上漲55%。

同時有媒體報道稱，目前三星、SK海力士、美光等，也向下游廠商發了漲價函，告訴大家要漲價了，而2024年一季度，將迎來一波猛烈的上漲。

今天給大家精選了幾家可以重點關注的儲存晶片公司，尤其是最後一家。新來的朋友點點關注。

北京君正：北京矽成的產品包括儲存晶片和模擬互聯晶片，其中儲存晶片佔北京矽成收入接近90%，模擬互聯約10%出頭。公司的儲存晶片和模擬晶片均已在汽車領域量產銷售，國際上主要的Tier1廠商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客戶。

睿能科技：公司產品包含“芯天下”系列儲存晶片。公司代理的儲存晶片產品的收入佔IC產品分銷業務主營業務收入比例約2.3%，佔公司主營業務總收入比例約1.6%。

佰維儲存：公司主要從事半導體儲存器的儲存介質應用研發、封裝測試、生產和銷售。主要產品及服務包括嵌入式儲存、消費級儲存、工業級儲存及先進封測服務。公司針對智慧汽車前裝市場已推出車載eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式儲存晶片，目前處於客戶驗證和匯入階段。此外公司業務也涵蓋了車載SSD及記憶體模組產品，其中車載SSD以C1008為例主要應用於車載後裝市場，如車載監控、DVR等，已供貨於銳明技術、G7物聯等業內廠商。

夏農芯創：公司將聯合SK海力士、大普微電子等合作方，設立控股子公司深圳海普儲存科技有限公司（暫定“海普儲存”），夏農芯創佔比35%，該公司主要經營企業級固態儲存（SSD）設計、生產、銷售。

最看好的一家：儲存晶片第一股！

①“儲存晶片+晶片概念”，公司有儲存晶片解決方案，產品包含儲存卡 | MicroSD / SD 記憶體產品 | DRAM / DRAM Module / LPDDR等。

②低價低位+低估值，公司市值100億一下，股價嚴重被低估，處於底部“黃金坑”，備受機構和主力的青睞。

③從技術面來看，一陽穿多均+迎來MACD月線強勢金叉，主力高度控盤，新一輪主升行情啟動在即，當下是潛伏的好時機。

現在國內的江波龍、佰維儲存、兆易創新等儲存廠商已經發布2023年度業績預告，雖然業績下滑，但上行曙光已從去年四季度開始浮現，並且在今年有望延續。江波龍在公告中指出，從2023年第三季度尾聲開始，國際儲存原廠採取的減產以及削減資本開支等措施收到明顯效果，同時由於單位成本下降，刺激更多終端消費需求，特別是手機、PC等主要儲存應用市場的逐步回暖，儲存行業開始走出下行週期，市場需求有所復甦，主流儲存器價格持續上漲。

業內人士也指出，2024年一季度的儲存市場漲價已經成為一種趨勢。同時，不斷湧現的智慧汽車、AI大模型等應用場景也將催生更多的儲存需求。這無疑將進一步推動整個行業的發展。

隨著ChatGPT引發人工智慧（AI）的火熱，在2023年帶動先進製程、封裝等產業鏈一路上揚。AI不僅需要高算力晶片，同時對高效能、高利潤HBM記憶體晶片的需求也迅速增長。這才是儲存晶片最大的“風口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高寬頻記憶體）的優勢是可以將專用資料處理器直接整合在DRAM中，將部分資料計算工作從主機處理器轉移到儲存器當中，由於採用堆疊8至12層矽晶圓的方式，HBM與傳統DRAM相比，速度、容量可提高十倍，這類晶片通常與GPU、CPU核心組成3D封裝，進一步提高互聯頻寬。從而滿足AI晶片訓練的高寬頻要求，

因而HBM也被認為是加速下一代AI技術發展的領先儲存技術。

而我們知道目前，全球儲存晶片市場市場呈現“三足鼎立”的局面。在HBM市場同樣如此，三星、SK海力士、美光均已佈局HBM晶片多年，並持續將該領域研發作為優先事項，並量產當前最先進的HBM3e產品。2023年下半年開始，SK海力士、三星和美光這三家HBM供應商基本同步開啟了HBM3E的測試，預計從2024年第一季度能實現批次供應。

HBM是高附加值產品，毛利是常見DRAM晶片的5~10倍。不過，在整個DRAM市場中HBM的份額僅為1%。

以目前最受歡迎的英偉達H100晶片為例，其搭載的SK海力士6顆HBM3晶片，總容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，採用的也是SK海力士新升級的HBM3e晶片，總容量增至141GB。

此前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應的，SK海力士賺得盆滿缽滿；但三星和美光於2023年底獲得英偉達驗證透過，至此三星、美光也都將加入爭奪英偉達HBM的市場。

而現在，儲存晶片的寒冬基本上在618之後就結束了，價格開始上漲。

據TrendForce給出的報告稱，較今年的低點，目前儲存晶片累計漲幅已經擴大至20%-30%，有些品類漲的更多。

同時，在2024年一季度，環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性採購帶來的進一步漲價可能性。

現在國內的江波龍、佰維儲存、兆易創新等儲存廠商已經發布2023年度業績預告，雖然業績下滑，但上行曙光已從去年四季度開始浮現，並且在今年有望延續。江波龍在公告中指出，從2023年第三季度尾聲開始，國際儲存原廠採取的減產以及削減資本開支等措施收到明顯效果，同時由於單位成本下降，刺激更多終端消費需求，特別是手機、PC等主要儲存應用市場的逐步回暖，儲存行業開始走出下行週期，市場需求有所復甦，主流儲存器價格持續上漲。

業內人士也指出，2024年一季度的儲存市場漲價已經成為一種趨勢。同時，不斷湧現的智慧汽車、AI大模型等應用場景也將催生更多的儲存需求。這無疑將進一步推動整個行業的發展。

隨著ChatGPT引發人工智慧（AI）的火熱，在2023年帶動先進製程、封裝等產業鏈一路上揚。AI不僅需要高算力晶片，同時對高效能、高利潤HBM記憶體晶片的需求也迅速增長。這才是儲存晶片最大的“風口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高寬頻記憶體）的優勢是可以將專用資料處理器直接整合在DRAM中，將部分資料計算工作從主機處理器轉移到儲存器當中，由於採用堆疊8至12層矽晶圓的方式，HBM與傳統DRAM相比，速度、容量可提高十倍，這類晶片通常與GPU、CPU核心組成3D封裝，進一步提高互聯頻寬。從而滿足AI晶片訓練的高寬頻要求，

因而HBM也被認為是加速下一代AI技術發展的領先儲存技術。

而我們知道目前，全球儲存晶片市場市場呈現“三足鼎立”的局面。在HBM市場同樣如此，三星、SK海力士、美光均已佈局HBM晶片多年，並持續將該領域研發作為優先事項，並量產當前最先進的HBM3e產品。2023年下半年開始，SK海力士、三星和美光這三家HBM供應商基本同步開啟了HBM3E的測試，預計從2024年第一季度能實現批次供應。

HBM是高附加值產品，毛利是常見DRAM晶片的5~10倍。不過，在整個DRAM市場中HBM的份額僅為1%。

以目前最受歡迎的英偉達H100晶片為例，其搭載的SK海力士6顆HBM3晶片，總容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，採用的也是SK海力士新升級的HBM3e晶片，總容量增至141GB。

此前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應的，SK海力士賺得盆滿缽滿；但三星和美光於2023年底獲得英偉達驗證透過，至此三星、美光也都將加入爭奪英偉達HBM的市場。

而現在，儲存晶片的寒冬基本上在618之後就結束了，價格開始上漲。

據TrendForce給出的報告稱，較今年的低點，目前儲存晶片累計漲幅已經擴大至20%-30%，有些品類漲的更多。

同時，在2024年一季度，環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性採購帶來的進一步漲價可能性。

現在國內的江波龍、佰維儲存、兆易創新等儲存廠商已經發布2023年度業績預告，雖然業績下滑，但上行曙光已從去年四季度開始浮現，並且在今年有望延續。江波龍在公告中指出，從2023年第三季度尾聲開始，國際儲存原廠採取的減產以及削減資本開支等措施收到明顯效果，同時由於單位成本下降，刺激更多終端消費需求，特別是手機、PC等主要儲存應用市場的逐步回暖，儲存行業開始走出下行週期，市場需求有所復甦，主流儲存器價格持續上漲。

業內人士也指出，2024年一季度的儲存市場漲價已經成為一種趨勢。同時，不斷湧現的智慧汽車、AI大模型等應用場景也將催生更多的儲存需求。這無疑將進一步推動整個行業的發展。

隨著ChatGPT引發人工智慧（AI）的火熱，在2023年帶動先進製程、封裝等產業鏈一路上揚。AI不僅需要高算力晶片，同時對高效能、高利潤HBM記憶體晶片的需求也迅速增長。這才是儲存晶片最大的“風口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高寬頻記憶體）的優勢是可以將專用資料處理器直接整合在DRAM中，將部分資料計算工作從主機處理器轉移到儲存器當中，由於採用堆疊8至12層矽晶圓的方式，HBM與傳統DRAM相比，速度、容量可提高十倍，這類晶片通常與GPU、CPU核心組成3D封裝，進一步提高互聯頻寬。從而滿足AI晶片訓練的高寬頻要求，

因而HBM也被認為是加速下一代AI技術發展的領先儲存技術。

而我們知道目前，全球儲存晶片市場市場呈現“三足鼎立”的局面。在HBM市場同樣如此，三星、SK海力士、美光均已佈局HBM晶片多年，並持續將該領域研發作為優先事項，並量產當前最先進的HBM3e產品。2023年下半年開始，SK海力士、三星和美光這三家HBM供應商基本同步開啟了HBM3E的測試，預計從2024年第一季度能實現批次供應。

HBM是高附加值產品，毛利是常見DRAM晶片的5~10倍。不過，在整個DRAM市場中HBM的份額僅為1%。

以目前最受歡迎的英偉達H100晶片為例，其搭載的SK海力士6顆HBM3晶片，總容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，採用的也是SK海力士新升級的HBM3e晶片，總容量增至141GB。

此前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應的，SK海力士賺得盆滿缽滿；但三星和美光於2023年底獲得英偉達驗證透過，至此三星、美光也都將加入爭奪英偉達HBM的市場。

而現在，儲存晶片的寒冬基本上在618之後就結束了，價格開始上漲。

據TrendForce給出的報告稱，較今年的低點，目前儲存晶片累計漲幅已經擴大至20%-30%，有些品類漲的更多。

同時，在2024年一季度，環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性採購帶來的進一步漲價可能性。