聯發科天璣 9400 晶片第四季度釋出，採用臺積電 3nm 製程

來源：怎樣不禿頂 釋出時間：2024-01-31 19:39

IT之家 1 月 31 日訊息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓於 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮並發表講話。

蔡明介表示，這座辦公大樓預計於 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。

蔡力行指出，天璣 9300 晶片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具決心信念，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，採用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。

IT之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將於 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。

與高通不同的是，聯發科今年將繼續採用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 記憶體支援，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的記憶體。

得益於更提高前輩的 AI 效能，天璣 9400 將支援在裝置端執行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億引數大語言模型。

此外，聯發科 2024 年初還宣佈與臺積電合作開發其首款 3nm 晶片，能效提高 32%，並於 2024 年開始量產。

根據聯發科新聞稿中提到的資料，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的效能提升，而在同頻效能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。

IT之家 1 月 31 日訊息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓於 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮並發表講話。

蔡明介表示，這座辦公大樓預計於 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。

蔡力行指出，天璣 9300 晶片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具決心信念，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，採用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。

IT之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將於 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。

與高通不同的是，聯發科今年將繼續採用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 記憶體支援，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的記憶體。

得益於更提高前輩的 AI 效能，天璣 9400 將支援在裝置端執行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億引數大語言模型。

此外，聯發科 2024 年初還宣佈與臺積電合作開發其首款 3nm 晶片，能效提高 32%，並於 2024 年開始量產。

根據聯發科新聞稿中提到的資料，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的效能提升，而在同頻效能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。

IT之家 1 月 31 日訊息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓於 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮並發表講話。

蔡明介表示，這座辦公大樓預計於 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。

蔡力行指出，天璣 9300 晶片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具決心信念，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，採用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。

IT之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將於 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。

與高通不同的是，聯發科今年將繼續採用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 記憶體支援，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的記憶體。

得益於更提高前輩的 AI 效能，天璣 9400 將支援在裝置端執行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億引數大語言模型。

此外，聯發科 2024 年初還宣佈與臺積電合作開發其首款 3nm 晶片，能效提高 32%，並於 2024 年開始量產。

根據聯發科新聞稿中提到的資料，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的效能提升，而在同頻效能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。

IT之家 1 月 31 日訊息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓於 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮並發表講話。

蔡明介表示，這座辦公大樓預計於 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。

蔡力行指出，天璣 9300 晶片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具決心信念，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，採用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。

IT之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將於 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。

與高通不同的是，聯發科今年將繼續採用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 記憶體支援，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的記憶體。

得益於更提高前輩的 AI 效能，天璣 9400 將支援在裝置端執行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億引數大語言模型。

此外，聯發科 2024 年初還宣佈與臺積電合作開發其首款 3nm 晶片，能效提高 32%，並於 2024 年開始量產。

根據聯發科新聞稿中提到的資料，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的效能提升，而在同頻效能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。

IT之家 1 月 31 日訊息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓於 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮並發表講話。

蔡明介表示，這座辦公大樓預計於 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。

蔡力行指出，天璣 9300 晶片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具決心信念，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，採用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。

IT之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將於 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。

與高通不同的是，聯發科今年將繼續採用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 記憶體支援，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的記憶體。

得益於更提高前輩的 AI 效能，天璣 9400 將支援在裝置端執行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億引數大語言模型。

此外，聯發科 2024 年初還宣佈與臺積電合作開發其首款 3nm 晶片，能效提高 32%，並於 2024 年開始量產。

根據聯發科新聞稿中提到的資料，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的效能提升，而在同頻效能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。