中科院推出 256 核國產“大晶片”：採用 Chiplet + RISC-V 架構

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中科院推出 256 核國產“大晶片”：採用 Chiplet + RISC-V 架構

來源：開心菜菜愛旅行 釋出時間：2024-01-09 21:03

IT之家 1 月 9 日訊息，中國科學院計算技術研究所推出了一種名為“Zhejiang”（浙江）的“大晶片”，簡單來說就是一種直接使用整個晶圓製造的多晶片設計系統。

IT之家查詢發現，相關成果已經發表在《基礎研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。

這顆晶片採用 Chiplet 設計，共包括 16 個芯粒，而每個芯粒內有 16 個 RISC-V 核心，總計 256 核心，且均支援可程式設計、可重新配置。

據介紹，這顆“大晶片”將基於 22nm 工藝製造，由超過 1 萬億個電晶體組成，佔據數千平方毫米的總面積，採用小晶片封裝或計算和儲存塊的晶圓級整合。

對於這顆晶片，它不同核心之間可透過網路晶片（Netwokr-on-Chip）、同步多處理器（SMP） 實現互連，不同芯粒之間再透過 D2D（Die-to-Die）介面、芯粒間網路介面（Inter-chiplet Network）實現互連，並使用了 2.5D 中介層行封裝，因此小晶片之間可以共享記憶體。

中國科學院的研究人員還表示，這種設計允許最多拓展到 100 個小晶片，從而實現最多 1600 核心。

IT之家 1 月 9 日訊息，中國科學院計算技術研究所推出了一種名為“Zhejiang”（浙江）的“大晶片”，簡單來說就是一種直接使用整個晶圓製造的多晶片設計系統。

IT之家查詢發現，相關成果已經發表在《基礎研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。

這顆晶片採用 Chiplet 設計，共包括 16 個芯粒，而每個芯粒內有 16 個 RISC-V 核心，總計 256 核心，且均支援可程式設計、可重新配置。

據介紹，這顆“大晶片”將基於 22nm 工藝製造，由超過 1 萬億個電晶體組成，佔據數千平方毫米的總面積，採用小晶片封裝或計算和儲存塊的晶圓級整合。

IT之家 1 月 9 日訊息，中國科學院計算技術研究所推出了一種名為“Zhejiang”（浙江）的“大晶片”，簡單來說就是一種直接使用整個晶圓製造的多晶片設計系統。

IT之家查詢發現，相關成果已經發表在《基礎研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。

這顆晶片採用 Chiplet 設計，共包括 16 個芯粒，而每個芯粒內有 16 個 RISC-V 核心，總計 256 核心，且均支援可程式設計、可重新配置。

據介紹，這顆“大晶片”將基於 22nm 工藝製造，由超過 1 萬億個電晶體組成，佔據數千平方毫米的總面積，採用小晶片封裝或計算和儲存塊的晶圓級整合。

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