首款3nm全大核晶片! 天璣9400曝光, 發哥想要趕超高通

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首款3nm全大核晶片! 天璣9400曝光, 發哥想要趕超高通

來源:枝頭的喜鵲 釋出時間:2023-12-19 15:54

在今年的iPhone15 Pro系列上,蘋果使用了基於臺積電3nm工藝的A17 Pro晶片,這也是業界首款3nm工藝的Soc晶片。由於諸多原因,高通和聯發科的驍龍8Gen3和天璣9300繼續使用臺積電4nm工藝。

到了明年,三家又會回到同一起跑線,A18、驍龍8Gen4、天璣9400都會採用3nm工藝。

近期著名數碼博主“數碼閒聊站”表示,天璣9400會繼續採用全大核CPU架構,從而成為首款搭載3nm工藝的全大核晶片

設計架構雖不是4個Cortex-X5,依舊是全大核陣容,其設計效能想全面超越驍龍8Gen4(通子),終端使用者是vivo、OPPO和小米(藍綠米)。

據悉,天璣9300採用了4個Cortex-X4超大核和4個Cortex–A720大核,超大核最高主頻為3.25GHz,大核主頻為2.0GHz,CPU峰值效能提升達40%,同性能功耗可節省33%。GPU為12核心的Immortalis-G720。

首發天璣9300的vivo X100,安兔兔跑分達到218萬+,和搭載驍龍8Gen2晶片的專業電競手機紅魔9Pro+不相上下。

按照慣例,vivo預計會拿下天璣9400的全球首發,由vivo X110系列(可能的命名)搭載。

根據Counterpoint釋出的2023年第二季度全球智慧手機AP/SoC晶片出貨量的市場份額資料,聯發科以30%的份額繼續保持市場佔比第一的位置,高通以29%的份額排名第二,第三是蘋果,份額為19%。

多方訊息稱,華為明年將停止向高通採購Soc晶片,全面轉向自研的麒麟晶片。明年華為智慧手機的出貨量可能將達到1億臺,高通失去了華為這個大客戶,想要超車就更難了。

在推出天璣9000和8000系列高階晶片,並獲得市場的肯定後,聯發科徹底擺脫了“低端之王”的帽子。但無論是天璣9000系列、天璣9200系列,仍是天璣9300,所搭載的機型數量都不多,相比聯發科,手機廠商仍是更願意使用高通的旗艦晶片。

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