高通驍龍8 Gen3進入倒計時, 這次高通又有什麼新花樣?-今日必看

高通驍龍8 Gen3進入倒計時, 這次高通又有什麼新花樣?

來源：體育知識科普釋出時間：2023-10-23 21:12

其實早在今年年中的時候，高通就宣佈今年的驍龍技術峰會將會提前，而近日，高通官方也終於開始預熱，將會在10月25日到26日正式召開峰會。或許是手機廠商們的壓力，也給到了高通，所以相比於往年來說，今年的驍龍峰會提前了半個多月，這對於普通使用者來說當然是好事，畢竟這樣可以更早見到和買到新產品了。

從目前的情況來看，這次高通驍龍峰會除了會帶來全新一代高通驍龍8 Gen3晶片以外，還有針對PC平臺驍龍X平臺。除了晶片硬體以外，高通本次的峰會口號名為“讓AI觸手可及”，說明AI技術也是峰會相當重要的環節，大機率整個峰會都會圍繞著AI這個關鍵詞進行。

驍龍8 Gen3的提升明顯，但功耗成迷

說去年公佈的驍龍8 Gen2，是高通一雪前恥的產品也絕不為過，畢竟經歷了驍龍888和驍龍8 Gen1這兩款“火龍”級產品，消費者們都有點被高通搞怕了，雖說後續有驍龍8+穩住決心信念，但也確實需要一款拳頭級產品來恢復自己的市場地位。

好在，驍龍8 Gen2確實足夠給力，堪稱近幾年高通口碑最好的手機SoC晶片，不管是效能仍是功耗都非常給力，不管是消費者仍是手機廠商都相當滿意。

所以，對於驍龍8 Gen3來說，它需要做的就是保持對於聯發科天璣晶片的優勢，順便在效能和功耗上幹掉蘋果的A17 Pro。

從目前的爆料來看，即將釋出的驍龍8 Gen3規格仍是相當豪華的，採用了全新的1+5+2的架構設計，分別為1個Cortex-X4超大核，5個頻率不同的Cortex-A720大核，以及2個Cortex-A530小核，最高頻率將“狂飆”到3.3GHz，並且上一代廣受好評的臺積電4奈米工藝將得到留存，升級到N4P工藝，功耗大機率不會“翻車”。

實際的表現，在Geekbench平臺上，三星 Galaxy S24的成績目前已經洩露出來了，搭載了定製版的高通驍龍8 Gen3 For Galaxy，最終成績為單核2233，多核6661分，相比於上一代的三星 Galaxy S23來說，單核效能提升了11%，多核提升了21%左右，整體提升仍是較為明顯。

至於GPU方面，驍龍8 Gen3採用的Adreno 750肯定仍是遙遙領先於A17 Pro的，畢竟根據測試資料來看，A17 Pro才勉強打平上一代的驍龍8 Gen2，而驍龍8 Gen3上的Aderno 750還配備了10MB的三級快取，以及1.0GHz的時鐘頻率，所以Aderno 750的峰值效能非常值得讓人期待。

新的PC晶片和AI技術，會是高通下一個突破口

而除了驍龍8 Gen3這顆手機SoC晶片以外，還有一顆面對PC平臺的晶片，高通名為驍龍 X，也算是和此前的驍龍8 CX系列徹底劃分界限。從目前來看驍龍 X的資料暫時不是很多，只能推測出驍龍 X大機率會使用今年年初在CES展會上，宣佈的全新核心Oryon，其他規格還暫時未知。

這個Oryon核心則是之前收購的Nuvia公司的作品，它是基於該公司的“鳳凰”架構基礎上開發定製，最初是面向服務晶片開發的架構，每瓦效能都遠遠超過了蘋果、AMD、英特爾的晶片。這也讓不少人對於驍龍 X非常期待，當然，如果真的想要讓驍龍 X發展起來，除了和微軟合作，解決相容性底下的問題以外，高通自身的“保守”策略也要改一改，否則只能看著英特爾和蘋果在PC領域高歌猛進了。

最後，高通的重頭戲還有AI，其實從驍龍8 Gen1開始，高通就非常重視晶片的AI算力了，驍龍8 Gen1的AI算力可以達到9 INT8 TOPS，這個資料來到驍龍8 Gen2上就翻了4倍還多。所以到了今年的驍龍8 Gen3之後，高通晶片的AI算力大機率還會明顯的提升。