高通拼了, 晶片改成4簇設計, 挑戰蘋果, 網友: 火龍又來了

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高通拼了, 晶片改成4簇設計, 挑戰蘋果, 網友: 火龍又來了

來源:焦糖老乾媽 釋出時間:2023-09-25 17:06

眾所周知,論手機晶片的效能,蘋果領先安卓晶片2代是沒有什麼問題的。

比如最新的蘋果晶片A17 Pro,從GeekBench 6 跑分來看,其CPU單核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。

而高通最新的驍龍8Gen2呢,跑分是單、雙核分別為1950,5250,相當於單核方面,A17領先了48%左右,多核領先了37%左右。

從歷史經驗來看,一般每一次迭代,提升的效能也只有15%左右,所以A17 Pro領先驍龍8Gen2應該有三代,考慮到驍龍8Gen2是去年的晶片,所以說蘋果領先2代肯定沒問題。

這對於安卓晶片而言,肯定是不能接受的,所以高通作為高階晶片的霸主,也一直在努力,想要追上甚至超過蘋果。

這不,原來早期的ARM晶片,大多是兩簇設計,即大小核設計的,後來高通搞出了三簇設計,變成了1+3+4這樣的核心設計,即1個超大核,3個大核,4個小核。

與兩簇設計相比,多了一個超大核,這樣效能就高一些,但是超大核的發展也厲害一些,於是高通換上這種三簇架構之後,一直被人吐槽發熱太厲害了,壓不住。

但沒想到,更厲害的來了,這次的驍龍8Gen3,高通要搞個四簇設計了。

按照曝光的資訊,這次採用的是,採用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核設計.

相當於把三簇設計中的4個小核,又拿出兩個來搞成中核,留存2個小核。

目前Gen3的晶片,在GeekBench 網站上已經有了資訊,其GeekBench 6單核跑分 2233 分,多核跑分 6661 分。

相比起8Gen2,單核高了15%左右,但多核高了27%,很大可能就是原本的4小核,變成了2中核,2小核了。

不外,也有網友質疑,之前三簇的時候,其發熱就壓不住,成火龍了,那麼現在變成四簇,發熱更厲害了,那麼時候發熱怎麼辦,就真的需要“馴龍高手”才行了。

所以預計搭載驍龍8Gen3晶片的手機,發熱又是個大題目,各種散熱黑科技,估計又要來一波了。

眾所周知,論手機晶片的效能,蘋果領先安卓晶片2代是沒有什麼問題的。

比如最新的蘋果晶片A17 Pro,從GeekBench 6 跑分來看,其CPU單核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。

而高通最新的驍龍8Gen2呢,跑分是單、雙核分別為1950,5250,相當於單核方面,A17領先了48%左右,多核領先了37%左右。

從歷史經驗來看,一般每一次迭代,提升的效能也只有15%左右,所以A17 Pro領先驍龍8Gen2應該有三代,考慮到驍龍8Gen2是去年的晶片,所以說蘋果領先2代肯定沒問題。

這對於安卓晶片而言,肯定是不能接受的,所以高通作為高階晶片的霸主,也一直在努力,想要追上甚至超過蘋果。

這不,原來早期的ARM晶片,大多是兩簇設計,即大小核設計的,後來高通搞出了三簇設計,變成了1+3+4這樣的核心設計,即1個超大核,3個大核,4個小核。

眾所周知,論手機晶片的效能,蘋果領先安卓晶片2代是沒有什麼問題的。

比如最新的蘋果晶片A17 Pro,從GeekBench 6 跑分來看,其CPU單核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。

而高通最新的驍龍8Gen2呢,跑分是單、雙核分別為1950,5250,相當於單核方面,A17領先了48%左右,多核領先了37%左右。

從歷史經驗來看,一般每一次迭代,提升的效能也只有15%左右,所以A17 Pro領先驍龍8Gen2應該有三代,考慮到驍龍8Gen2是去年的晶片,所以說蘋果領先2代肯定沒問題。

這對於安卓晶片而言,肯定是不能接受的,所以高通作為高階晶片的霸主,也一直在努力,想要追上甚至超過蘋果。

這不,原來早期的ARM晶片,大多是兩簇設計,即大小核設計的,後來高通搞出了三簇設計,變成了1+3+4這樣的核心設計,即1個超大核,3個大核,4個小核。

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