5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽談”?

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5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽談”?

來源:龍貓 釋出時間:2023-09-21 18:21

5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽商”?

蘋果想要自研5G基帶晶片掙脫對高通的依靠,但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感觸感染到,在自研5G基帶晶片的過程中,蘋果仍面臨被高通“洽商”的困境。

9月13日,蘋果在釋出會上公佈,iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro晶片,為業界首款貿易落地的3nm製程晶片,但在5G基帶晶片上並沒有迎來新的進展。

就在兩天前,9月11日晚,高通公佈已與蘋果達成協議,為蘋果在2024年至2026年推出的智慧手機提供驍龍5G調變解調器(基帶)及射頻系統。這意味著蘋果的基帶自研之路並不順利,未來3年仍舊無法掙脫對高通的依靠。

媒體援引知情人士動靜稱,去年年底,蘋果測試了自研的5G基帶晶片,落後高通3年,這將導致iPhone的網速無法與對手匹敵,因此蘋果打消了在2023年機型中使用該晶片的動機,並把推出時間推遲到2024年,但隨後意識到這個目標也無法實現。

有媒體援引知情人士觀點稱,蘋果“折戟”5G基帶晶片,是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於5G基帶晶片是否應該自研存在意見分歧,導致晶片研究進展緩慢:

同時,各團隊在美國和海外各自為戰,沒有統籌全域性的全球領導者,部門國家的晶片研發經理阻止工程師透露有關晶片研發過程中泛起的延誤的壞訊息,這導致了設定的最後期限屢次被推遲。

投資者一直期待,蘋果能靠內部自研晶片節本錢金,彌補智慧手機市場需求疲軟的影響。據資料統計,2022年蘋果向高通支付了逾72億美元的專利費。但基帶晶片因為需要相容前代通訊技術,且專利佈局較為完善,自研難度相對較高。

正如蘋果公司前移動業務總監Jaydeep Ranade所說,僅僅由於蘋果公司製造了這個最好的晶片,就以為他們也能製造基帶晶片,這種設法太天真了。

自研調變解調器晶片受挫

為了掙脫高通依靠,2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾,2018年,蘋果 CEO Tim Cook下達設計和製造調變解調器晶片的命令,並招聘數千名工程師以期掙脫果對高通的依靠。

2019年7月底,蘋果公佈收購英特爾的智慧手機調變解調器和基帶晶片部分,計劃打造自己的5G調變解調器與基帶晶片。

一面採購高通晶片產品,一面內部靜靜自研替換,成為蘋果經典的“兩手抓”策略,也是庫克對於供應鏈治理方法的一部分。但蘋果自研5G基帶晶片進展未及預期,iPhone 基帶和射頻晶片仍面臨被高通“洽商”。

據蘋果公司前工程師和高管透露,該公司原計劃將其自研調變解調器晶片用在最新的iPhone機型中,但去年年底的測試發現,該晶片速度太慢且輕易過熱,電路板尺寸太大,佔據半個iPhone的面積,無法使用。

蘋果一直相信它可以複製其為iPhone設計的微處理器晶片的成功,但後來發現,在技術要求方面,基帶晶片的研發門檻極高。基帶晶片的難度涉及許多方面:包括專利題目、功耗、速度、本錢的平衡,甚至還有衛星通訊等新增加的技術要求等。

其最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。垂直角度來說,基帶晶片不僅要支援5G,還要向下相容 4G、3G和2G的所有主流尺度。從寬度來看,基帶晶片要支援全球的網路制式,滿意全球不同運營商的網路要求,並進行完善的現場測試。如今市場上的智慧手機基帶晶片供應商,基本上都是從2G時代就開始進行技術和專利積累。

蘋果亟待掙脫高通

蘋果與高通的專利權之爭已經不是什麼新鮮話題。根據高通協議,蘋果每賣一臺iPhone裝置,高通要從銷售價格中抽出其中5%作為專利授權費,也被市場稱為“高通稅”。

當蘋果手機售價不斷攀升,高通的專利授權費也水漲船高,已經從每部7.5美元,增長到每部裝置12-20美元,2022年蘋果向高通繳納的“高通稅”達到90億美元——約佔高通營收的五分之一。

近兩年高通的專利授權模式讓蘋果越來越不滿,兩家公司爭端不斷髮酵。

2019年雙方的矛盾到達頂點,一方面高通指責蘋果透過扣留專利費侵犯了其專利,稱蘋果欺騙世界各地的監管機構,竊取軟體來匡助別家晶片製造商。而蘋果誇大,高通為壟斷企業,多年來收取過高的專利費用。庫克則在內部稱,高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。

不外終極,雙方達成和解。2019年4月,蘋果公佈與高通公司達成了一項為期6年的許可協議,直到2024年蘋果仍將向高通採購5G基帶晶片。

2021年11月,高通在投資者大會上預估稱,到2023年,蘋果從高通採購的基帶晶片將下降至其需求量的20%。高通曾評估稱,蘋果將從2024年開始使用內部開發 iPhone 自己的5G基帶晶片。

市場曾判定,蘋果最快可能於2024年切換成自研基帶。不外跟著高通與蘋果再續三年合約,到2026年為iPhone繼承供給基帶晶片,蘋果自研之路漫長。

5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽商”?

蘋果想要自研5G基帶晶片掙脫對高通的依靠,但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感觸感染到,在自研5G基帶晶片的過程中,蘋果仍面臨被高通“洽商”的困境。

9月13日,蘋果在釋出會上公佈,iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro晶片,為業界首款貿易落地的3nm製程晶片,但在5G基帶晶片上並沒有迎來新的進展。

就在兩天前,9月11日晚,高通公佈已與蘋果達成協議,為蘋果在2024年至2026年推出的智慧手機提供驍龍5G調變解調器(基帶)及射頻系統。這意味著蘋果的基帶自研之路並不順利,未來3年仍舊無法掙脫對高通的依靠。

媒體援引知情人士動靜稱,去年年底,蘋果測試了自研的5G基帶晶片,落後高通3年,這將導致iPhone的網速無法與對手匹敵,因此蘋果打消了在2023年機型中使用該晶片的動機,並把推出時間推遲到2024年,但隨後意識到這個目標也無法實現。

有媒體援引知情人士觀點稱,蘋果“折戟”5G基帶晶片,是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於5G基帶晶片是否應該自研存在意見分歧,導致晶片研究進展緩慢:

同時,各團隊在美國和海外各自為戰,沒有統籌全域性的全球領導者,部門國家的晶片研發經理阻止工程師透露有關晶片研發過程中泛起的延誤的壞訊息,這導致了設定的最後期限屢次被推遲。

5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽商”?

蘋果想要自研5G基帶晶片掙脫對高通的依靠,但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感觸感染到,在自研5G基帶晶片的過程中,蘋果仍面臨被高通“洽商”的困境。

9月13日,蘋果在釋出會上公佈,iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro晶片,為業界首款貿易落地的3nm製程晶片,但在5G基帶晶片上並沒有迎來新的進展。

就在兩天前,9月11日晚,高通公佈已與蘋果達成協議,為蘋果在2024年至2026年推出的智慧手機提供驍龍5G調變解調器(基帶)及射頻系統。這意味著蘋果的基帶自研之路並不順利,未來3年仍舊無法掙脫對高通的依靠。

媒體援引知情人士動靜稱,去年年底,蘋果測試了自研的5G基帶晶片,落後高通3年,這將導致iPhone的網速無法與對手匹敵,因此蘋果打消了在2023年機型中使用該晶片的動機,並把推出時間推遲到2024年,但隨後意識到這個目標也無法實現。

有媒體援引知情人士觀點稱,蘋果“折戟”5G基帶晶片,是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於5G基帶晶片是否應該自研存在意見分歧,導致晶片研究進展緩慢:

同時,各團隊在美國和海外各自為戰,沒有統籌全域性的全球領導者,部門國家的晶片研發經理阻止工程師透露有關晶片研發過程中泛起的延誤的壞訊息,這導致了設定的最後期限屢次被推遲。

5G晶片再受挫!蘋果為何仍被高通“洽商”?

蘋果想要自研5G基帶晶片掙脫對高通的依靠,但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感觸感染到,在自研5G基帶晶片的過程中,蘋果仍面臨被高通“洽商”的困境。

9月13日,蘋果在釋出會上公佈,iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro晶片,為業界首款貿易落地的3nm製程晶片,但在5G基帶晶片上並沒有迎來新的進展。

就在兩天前,9月11日晚,高通公佈已與蘋果達成協議,為蘋果在2024年至2026年推出的智慧手機提供驍龍5G調變解調器(基帶)及射頻系統。這意味著蘋果的基帶自研之路並不順利,未來3年仍舊無法掙脫對高通的依靠。

媒體援引知情人士動靜稱,去年年底,蘋果測試了自研的5G基帶晶片,落後高通3年,這將導致iPhone的網速無法與對手匹敵,因此蘋果打消了在2023年機型中使用該晶片的動機,並把推出時間推遲到2024年,但隨後意識到這個目標也無法實現。

有媒體援引知情人士觀點稱,蘋果“折戟”5G基帶晶片,是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於5G基帶晶片是否應該自研存在意見分歧,導致晶片研究進展緩慢:

同時,各團隊在美國和海外各自為戰,沒有統籌全域性的全球領導者,部門國家的晶片研發經理阻止工程師透露有關晶片研發過程中泛起的延誤的壞訊息,這導致了設定的最後期限屢次被推遲。

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