劃重點：

• 1 去年底的測試發現，蘋果自研的調變解調器晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。這些晶片基本上比高通最好的調變解調器晶片落後3年。
• 2 認識該專案的蘋果前工程師和高管透露，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢，且設定了不切實際的目標。

蘋果硬體技術高階副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領導了晶片研發

據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調變解調器晶片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。

調變解調器晶片的作用是連線手機與無線運營商，iPhone目前依靠高通公司出產的調變解調器晶片。本月上旬，高通公佈將蘋果的採購合同延長3年，業界推測蘋果自主研發調變解調器晶片的計劃碰到挫折。

2018年，蘋果執行長蒂姆·庫克（Tim Cook）下達設計和製造調變解調器晶片的命令，並招聘數千名工程師。目標是割斷蘋果對高通的依靠。據估計，去年蘋果已向高通支付了超過72億美元晶片採購用度。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對其專利使用費收取過高用度。

認識該專案的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞訊息，從而導致設定不切實際的目標和最後期限。

蘋果在十多年前就致力於出產用於其產品的各種晶片。2010年1月，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad釋出會上低調展示了自研的A4晶片，這枚45nm製程的晶片由三星代工，一開始並不被業界看好。一年之後，蘋果在iPhone 4S釋出會上展示了第二代晶片A5，機能晉升巨大。此後，蘋果構建了由A系列（手機和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機）、S系列（腕錶）等多個產品線的晶片家族。特別是在2020年，蘋果用M1晶片替換Mac電腦中使用多年的英特爾處理器晶片，震驚了市場。今年9月釋出的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程晶片——A17 Pro。

劃重點：

• 1 去年底的測試發現，蘋果自研的調變解調器晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。這些晶片基本上比高通最好的調變解調器晶片落後3年。
• 2 認識該專案的蘋果前工程師和高管透露，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢，且設定了不切實際的目標。

蘋果硬體技術高階副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領導了晶片研發

據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調變解調器晶片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。

調變解調器晶片的作用是連線手機與無線運營商，iPhone目前依靠高通公司出產的調變解調器晶片。本月上旬，高通公佈將蘋果的採購合同延長3年，業界推測蘋果自主研發調變解調器晶片的計劃碰到挫折。

2018年，蘋果執行長蒂姆·庫克（Tim Cook）下達設計和製造調變解調器晶片的命令，並招聘數千名工程師。目標是割斷蘋果對高通的依靠。據估計，去年蘋果已向高通支付了超過72億美元晶片採購用度。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對其專利使用費收取過高用度。

認識該專案的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞訊息，從而導致設定不切實際的目標和最後期限。

蘋果在十多年前就致力於出產用於其產品的各種晶片。2010年1月，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad釋出會上低調展示了自研的A4晶片，這枚45nm製程的晶片由三星代工，一開始並不被業界看好。一年之後，蘋果在iPhone 4S釋出會上展示了第二代晶片A5，機能晉升巨大。此後，蘋果構建了由A系列（手機和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機）、S系列（腕錶）等多個產品線的晶片家族。特別是在2020年，蘋果用M1晶片替換Mac電腦中使用多年的英特爾處理器晶片，震驚了市場。今年9月釋出的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程晶片——A17 Pro。

劃重點：

• 1 去年底的測試發現，蘋果自研的調變解調器晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。這些晶片基本上比高通最好的調變解調器晶片落後3年。
• 2 認識該專案的蘋果前工程師和高管透露，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢，且設定了不切實際的目標。

蘋果硬體技術高階副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領導了晶片研發

據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調變解調器晶片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。

調變解調器晶片的作用是連線手機與無線運營商，iPhone目前依靠高通公司出產的調變解調器晶片。本月上旬，高通公佈將蘋果的採購合同延長3年，業界推測蘋果自主研發調變解調器晶片的計劃碰到挫折。

2018年，蘋果執行長蒂姆·庫克（Tim Cook）下達設計和製造調變解調器晶片的命令，並招聘數千名工程師。目標是割斷蘋果對高通的依靠。據估計，去年蘋果已向高通支付了超過72億美元晶片採購用度。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對其專利使用費收取過高用度。

認識該專案的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞訊息，從而導致設定不切實際的目標和最後期限。

蘋果在十多年前就致力於出產用於其產品的各種晶片。2010年1月，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad釋出會上低調展示了自研的A4晶片，這枚45nm製程的晶片由三星代工，一開始並不被業界看好。一年之後，蘋果在iPhone 4S釋出會上展示了第二代晶片A5，機能晉升巨大。此後，蘋果構建了由A系列（手機和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機）、S系列（腕錶）等多個產品線的晶片家族。特別是在2020年，蘋果用M1晶片替換Mac電腦中使用多年的英特爾處理器晶片，震驚了市場。今年9月釋出的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程晶片——A17 Pro。

劃重點：

• 1 去年底的測試發現，蘋果自研的調變解調器晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。這些晶片基本上比高通最好的調變解調器晶片落後3年。
• 2 認識該專案的蘋果前工程師和高管透露，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢，且設定了不切實際的目標。

蘋果硬體技術高階副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領導了晶片研發

據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調變解調器晶片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該晶片速度太慢且輕易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。

調變解調器晶片的作用是連線手機與無線運營商，iPhone目前依靠高通公司出產的調變解調器晶片。本月上旬，高通公佈將蘋果的採購合同延長3年，業界推測蘋果自主研發調變解調器晶片的計劃碰到挫折。

2018年，蘋果執行長蒂姆·庫克（Tim Cook）下達設計和製造調變解調器晶片的命令，並招聘數千名工程師。目標是割斷蘋果對高通的依靠。據估計，去年蘋果已向高通支付了超過72億美元晶片採購用度。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對其專利使用費收取過高用度。

認識該專案的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》，因為技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的題目存在不合，蘋果調變解調器晶片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞訊息，從而導致設定不切實際的目標和最後期限。

蘋果在十多年前就致力於出產用於其產品的各種晶片。2010年1月，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad釋出會上低調展示了自研的A4晶片，這枚45nm製程的晶片由三星代工，一開始並不被業界看好。一年之後，蘋果在iPhone 4S釋出會上展示了第二代晶片A5，機能晉升巨大。此後，蘋果構建了由A系列（手機和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機）、S系列（腕錶）等多個產品線的晶片家族。特別是在2020年，蘋果用M1晶片替換Mac電腦中使用多年的英特爾處理器晶片，震驚了市場。今年9月釋出的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程晶片——A17 Pro。