自研5G基帶晶片遇阻？蘋果至少到2026年都將採用高通5G基帶晶片

來源：追夢娛樂圈釋出時間：2023-09-12 10:41

自研5G基帶晶片遇阻？蘋果至少到2026年都將採用高通5G基帶晶片

摘要：9月11日晚間，高通（Qualcomm）公佈與蘋果（Apple）公司再度達成許可及供給協議，將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智慧手機提供Snapdragon 5G調變解調器射頻系統。高通稱，這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。

9月11日晚間，高通（Qualcomm）公佈與蘋果（Apple）公司再度達成許可及供給協議，將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智慧手機提供Snapdragon 5G調變解調器射頻系統。高通稱，這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。

近年來，蘋果一直在自研5G基帶晶片，但願掙脫對於高通的依靠，但是卻一直都沒有成功。

早在2017年，蘋果就以為高通濫用其在通訊基帶晶片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，並且拒絕向高通支付專利授權費。隨後，蘋果與高通之間的專利授權費題目以及專利糾紛全面爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關係也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶晶片的採用，轉向了採用英特爾的基帶晶片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶晶片。

2019年4月16日，蘋果結束了與高通持續了數年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆用度（至少45億美元），並且簽訂了一份6年的新的專利授權協議（自2019年4月1日生效，且答應延長2年）。而在同一天，英特爾也公佈了拋卻了手機基帶晶片的研發。

數月之後，2019年7月，蘋果公佈以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶晶片業務，這也意味著蘋果未來會採用自研的手機基帶晶片。因為在此之前，英特爾的就已經推出了5G基帶晶片，只是因為沒有達到蘋果的要求，才終極拋卻，並將手機基帶業務賣給了蘋果。因此，外界也以為，蘋果收購英特爾的手機基帶業務將加速蘋果自研的5G基帶的推出。

根據2020年2月爆發的一份由美國國際貿易委員會（ITC）宣佈檔案顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該檔案當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

也就是說，之前蘋果與高通的協議到2024年5月底就將到期。但是，從目前的資訊來看，蘋果自研的5G基帶晶片卻並沒有預備好。根據天風證券分析師郭明錤的最新猜測，蘋果最快將在2025年開始採用自研的5G基帶晶片。

高通與蘋果達成的最新的5G基帶晶片供給協議已經延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶晶片的推出時間可能比預期的2025年還要晚。當然，蘋果依然有可能在2025年推出自研的5G基帶晶片，可能會首先在iPhone SE系列或iPhone 17標準版上採用，高階的Pro版本會繼承採用高通5G基帶晶片，然後在2026年開始加大替換料率，最後在2027年實現全面替換。

編纂：芯智訊-浪客劍