iPhoneSE4或再度延期! 高通蝦仁豬心, 官宣供給蘋果未來三年基帶

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iPhoneSE4或再度延期! 高通蝦仁豬心, 官宣供給蘋果未來三年基帶

來源:明星潮流 釋出時間:2023-09-12 10:03

在今年2月份,高通CEO安蒙表示,預計蘋果將在2024年使用自研基帶,一石驚起千層浪。

但自研基帶談何容易,即便蘋果在2019年就斥10億美元巨資,收購了英特爾的基帶團隊,獲得了1.7萬項相關專利,約2200名員工也轉入蘋果麾下。

後來蘋果爆料大神郭明琪預測,由於遲遲無法搞定自研5G基帶,原計劃2024年推出的iPhoneSE4,可能會延期到2025年。因為蘋果的自研5G基帶,會先在iPhone SE新機上使用,測試沒問題的話才會在iPhone正代產品上搭載。

近日,在iPhone15系列即將登場之前,高通又釋出了一個重磅訊息:

高通與蘋果達成協議,繼續為2024年、2025年、2026年的iPhone提供驍龍5G基帶和射頻系統。也就是說,高通會繼續供應蘋果未來三年的基帶,比高通原先預測的2024年,又多了兩年。高通蝦仁還不忘豬心,表示該協議強化了高通在5G技術和產品領域持續的領導力。

所以到2025年,我們依然有可能無法看到iPhoneSE4的身影。

蘋果要自研基帶,當然是為了擺脫對高通的依賴,畢竟高通基帶費用不低,此前和解又花了一大筆銀子。

蘋果首款5G手機iPhone12中,根據當時拆解機構的估算,iPhone 12上最貴的部件是高通的X55基帶,採購成本達到了約90美元,比OLED螢幕(70美元)還高,是A14晶片(40美元)的2倍多。

而且iPhone一直是自研Soc晶片+外掛5G基帶的方案,若能做到將自研基帶整合到A系列晶片中,自然是再好不過了,有望改善iPhone訊號不佳的老毛病,還能騰出一點手機內部空間。

據悉,即將釋出的iPhone15系列,預計將採用高通的驍龍X70基帶,比起上代的X65基帶有著更快的5G速率,下行峰值速率接近10Gbps,上行峰值速率為3.5 Gbps。

驍龍X70支援600MHz至41GHz的所有5G商用頻段,還提供全球首個跨越TDD和FDD頻譜的下行4載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能,具有強大的頻寬支援和頻譜聚合能力。

由此可見,通訊起家的華為,能將基帶做到獨步天下,是多麼的不容易。這也是為什麼現在Mate60系列如斯受歡迎,正如網友所言:有麒麟才是真華為,真正的華為,已經在慢慢回來了。

iPhoneSE4或再度延期!高通蝦仁豬心,官宣供應蘋果未來三年基帶。蘋果何時能搞定自研基帶,或許還要再等三年才會有確切的訊息。

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