臺積電的麻煩又來了-今日必看

臺積電的麻煩又來了

來源：龍貓釋出時間：2023-09-01 20:21

作為全球晶圓代工龍頭企業，臺積電的產線發展策略，原本與該公司的商業模式和技術發展策略高度一致，也比較清楚、甚至可以用簡樸來形容。

大道至簡，達到臺積電這種級別和技術水準的半導體企業，原本不再需要像眾多半導體企業那樣，為了應對融資、產品規劃與客戶妥協，甚至發展策略搖擺不定等“瑣事”耗費大量精力和人力。憑藉堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好晶片製造服務這一發展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據市場需要不斷在臺灣地區的北部、中部和南部拓展晶圓代工產線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分16nm製程產線，可以充分利用這裡類似於中國臺灣的天時、地利、人和上風，一主一次（中國臺灣為主，大陸為次），不斷強化其在28nm以下製程領域的技術和客戶群上風，從而保持、甚至拉大相對於競爭對手的上風。

2020年之前的臺積電，一直是按照以上的發展策略和路徑前行的，那時，該公司可以把全部精力和資源投入到為眾多客戶，特別是那10多家大客戶提供的晶片製造服務當中，不會受到什麼干擾，最多也就是碰到一些臺灣地區晶圓廠用地，水電供應問題，這些都不用臺積電花費多少精力和人力，臺灣地區政府就會積極主動地解決了，由於臺積電是中國臺灣科技和產業的支柱，是當地政府重點照顧的物件，而且，達到那種級別的優待，臺積電也是獨一一家。這凸顯了臺積電的地位。

在2020年之前的國際貿易和半導體行業大背景下，臺積電從未有過在東亞以外地區建晶圓廠的打算，由於沒有那個必要，更重要的是，把所有產線集中在一個地區，可以集中各種資源（人力、物力、資金等），純熟且高效率地做好晶圓代工，以及部門封裝測試服務工作。這種產線分佈和工作狀態也與臺積電專注於為客戶做好服務的理念相匹配。那時，無論是美國大客戶（高通、蘋果、AMD、英偉達等），仍是中國大陸大客戶（主要是華為），或是日本大客戶（索尼等），臺積電都可以遊刃有餘、忙而不亂地為它們提供好晶片製造服務，且能最大化地讓客戶滿足，客戶粘性很強。

在臺積電高精尖技術，以及心無旁騖的服務理念的共同作用下，臺積電成就了幾個大客戶，匡助它們走上了歷史巔峰，典型代表就是蘋果、AMD和華為。

蘋果方面，看到了iPhone的巨大發展潛力，2015年前後，臺積電親身下場做封裝業務，這在當時仍是很驚人的，當時，有人質疑該晶圓代工龍頭不再專注於本業發展，開始有邪念了。實際上，臺積電做封裝業務，恰是為了更好地為客戶服務，由於當時各大OSAT封測企業的進步封裝技術已經不能滿意iPhone手機內部各重要晶片高整合化的封裝需求，因此，臺積電建造了自己的InFO封裝產線，為蘋果手機內部主晶片的高度整合化做出重要貢獻，可以說，蘋果手機在全球“氾濫”，臺積電功不可沒。同時，那也是全球2.5D進步封裝普及的開始。

AMD方面，原來用格芯（GlobalFoundries）代工出產CPU和GPU，一直不溫不火，轉投臺積電以後，特別是用上7nm製程量產晶片後，AMD產品的行業影響力和市佔率顯著上漲，一年一個臺階，如今，總體市佔率從早些年的不足5%，上升到接近30%。這期間，臺積電的作用不可小覷。

華為方面，2020年之前，無論是高階手機處理器，仍是高效能計算用的伺服器CPU，臺積電的7nm製程工藝匡助華為極大地晉升了產品機能和功耗表現，匡助華為高階手機市佔率一度超過了蘋果。2020年之後，在失去臺積電晶圓代工支援後，華為高階晶片，無論是手機用的，仍是伺服器用的，都在市場上消失殆盡，高階手機市佔率也是一路下滑。

變數

臺積電本來是想按照以上發展策略和路徑堅定前行的，只有這樣，才能集中所有精力和資源，最大化地為客戶做好晶片製造服務工作。

然而，事與願違，2020年之後，跟著美國政府的強勢參與，情況越來越不樂觀，臺積電已經很難再把控自己的發展策略，從那時起，臺積電的麻煩接踵而來，該晶圓代工龍頭也不得不花費大量時間和資源去應對各種原本不需要去考慮的事情。

2019-2020年間，對於業界風聞，臺積電創始人張忠謀多次表示，在美日歐發達國家建晶圓廠，特別是在美國，是不符合貿易邏輯的，投入後很難盈利。然而，美國政府強勢參與後，2021年，臺積電就公佈在美國亞利桑那州新建5nm製程晶圓廠，對此，張忠謀無奈地表示，全球化已死。可見，臺積電不得不拋卻原來的產線發展策略，要把各種資源分散到全球更大範圍內，原本的天時、地利、人和上風大量消失。

目前，臺積電已經確定在美國、日本和歐洲（德國的德累斯頓）新建晶圓廠了，美國主打進步製程（由2021年制定的5nm晉升至現在的4nm，今後幾年還要建3nm，甚至是2nm製程晶圓廠），在日本和歐洲主打28/22nm和16/12nm製程。

目前來看，臺積電在美國新建晶圓廠碰到的麻煩最多，因為工作文化不同，美國本地工人對於臺積電的加班和值夜班文化很不適應，2022年，還沒正式上崗，在培訓期間就已怨氣沖天。為了向眾人展示新晶圓廠建設正在高效進行中的景象，2022年底，美國政府還安排了一次廠房竣工，首批裝置搬遷入廠的典禮，總統拜登還出席了那次搬遷典禮。然而，典禮結束後，一地雞毛迅速顯現，實際上，廠房並未建好，裝置搬遷典禮是假象，如今，那些裝置還放在未建好廠房外的某個地方。

為了晉升廠房建設進度，特別是保證晶圓產線無塵室建設進度和精度，臺積電想從臺灣地區調500名熟練工人去美國幫忙，這一舉動卻引起了美國亞利桑那州工會組織的不滿，以為本地工人沒問題，臺積電是想節省成本，故意不用美國本地工人，以為那500人會影響美國本地工人的就業，強烈反對臺灣地區工人赴美。

晶圓廠還在建設過程中，各種麻煩就接踵而至，到了量產階段，需要應對的挑戰難以預料。在失去了天時、地利、人和上風后，如何應對資源大量分散後的產線建設，以及量產後為全球各地客戶保證晶片製造服務質量，對臺積電來說是個自1987年建立以來從未碰到過的問題和挑戰。

美國廠麻煩還未解決，歐洲晶圓廠又傳來不和諧聲音。

就在本週，8月28日，在德國設廠多年的晶圓代工廠格芯，因不滿德國政府對臺積電在此設廠提供50億歐元的鉅額補貼，向歐盟提出申訴。

格芯法務長艾薩（Saam Azar）接受最新一期德國明鏡週刊（Der Spiegel）採訪時表示，臺積電規模比格芯大10多倍，現在打算在其主要客戶四周出產晶片，與格芯競爭，還為此獲得高額補貼，他控訴此舉“是否公平與適當？”他還表示，格芯已向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部分審查對臺積電的補貼是否正當。

德國是格芯在歐洲最大出產基地所在地，並在當地建廠長達25年，臺積電在德國晶圓廠專案投資總額超過100億歐元，政府補貼就達到50億歐元。這一鉅額補貼讓格芯很不愜意，由於該公司在這一波政府補貼高潮中從德國拿到的額度不及臺積電的一半。格芯CEO Tom Caulfield也曾向媒體埋怨德國政府的做法，他說：“假如該補貼讓一家佔有優勢地位的公司不成比例地獲益，可能將衍生出過度依靠單一供應商、市場封閉（market foreclosure）和削弱供應鏈韌性的風險。”

臺積電德國晶圓廠也是在8月剛剛敲定，主要合作伙伴包括博世（Bosch）、恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）。專案還未開建，麻煩就找上門來。

不外，相對於美國建廠，德國專案碰到的這個麻煩只能算是小插曲，估計不會對臺積電建廠產生太大影響。真正的挑戰在將來，現在還難以預料。

機遇和挑戰

對於臺積電來說，固然在美日歐建晶圓廠打破了該公司幾十年的產線發展策略，一時還不能完全適應，但是，在當前的大形勢下，恐怕也沒有選擇的餘地了。況且，這幾個國家和地區是全球半導體大廠的聚集地，它們對產能的需求總量很大，更重要的是，對於臺積電在當地新建晶圓廠，這些大廠（美國的AMD、英偉達、高通，歐洲的意法半導體、英飛凌、NXP，以及日本的索尼等）普遍持歡迎立場。

未來幾年，當這些新晶圓廠建成量產後，本地化採購量不會少，這對於臺積電爭取更多訂單是有益的。

日本自民黨半導體戰略推進議員同盟會長甘利明表示，臺積電在日本熊本設廠不只是為了補貼，而是嗅到半導體發展已經面臨新的轉折點。他誇大，臺積電在日本的研發和投資確實比一開始還要深入。可以看出，既然在美日歐建廠已不可阻擋，就要改變原來幾十年的產線發展策略，臺積電已經開始深入研究在這些地區建廠的長期規劃了。

未來有機遇，同時也伴隨著更大的挑戰。實際上，恰是由於有各種巨大挑戰，臺積電才在過去幾十年保持集中式的產線發展策略，如今，不得不直面這些厚障壁了。

沒有人比臺積電對已經或即將到來的問題和挑戰更清晰了，該公司對這一點的熟悉是最深刻的。臺積電在其年報中就曾指出，在全球建晶圓廠將面臨10大挑戰，包括：成本增加，工人短缺，自然或人為災難，工業用地不足，當地法規，網路攻擊，政府津貼，工作文化差異，智慧財產權保護，以及各國稅務法規。

工人短缺、材料供應鏈間斷，以及工程建設問題都可能影響晶圓廠建設程序，從而使臺積電承擔大幅增加的本錢，並無法達成原定產能擴充計劃。美國廠已經碰到了這些問題，原定在2024年量產，現在不得不推遲到2025年，而後續是否會再次推遲，還很難說。

臺積電未來的產能擴充計劃可能受限於工業用地的不足而無法充分執行，可能面臨因未遵循當地法規而受罰的風險，可能面臨治理多個運營據點的不同資訊科技基礎架構，以及遭受第三方網路攻擊的風險。這恰是臺積電過去幾十年將產線集中在一個地方的重要原因，可以實現高效治理，且受網路攻擊的機率小許多，可這在美日歐亞這麼大範圍內，無法保障。

還有一點很值得關注，那就是當地政府補貼及其它獎勵計劃可能泛起對臺積電不利的改變。實際上，這一點在美國新建晶圓廠已經有所體現，在建廠前未說明的情況下，開建後，美國政府但願臺積電將該廠未來的利潤分給美國政府一部分，而且，還要求臺積電承擔該廠員工的住房和子女教育花費。簡直讓人哭笑不得。

為應對這些挑戰和困難，臺積電也制定了一系列預案，但實際解決起來並非易事。

結語

2023上半年，在全球電子半導體市場一片低迷的大環境下，各家晶圓廠的日子都不好過，臺積電天然也不能倖免，然而，就是在這種情況下，該公司在第一季度全球晶圓代工產能市佔率達到60%，創歷史新高。可見，在所有競爭者面對同樣不利的局面時，臺積電的技術上風更為凸起，也更具競爭力。這也是該公司敢於全球大規模擴張的底氣所在。