Prosemi博斯芯：實施電子元件測試和質量保證

來源：跳高的魚 釋出時間：2023-09-01 16:32

在其 25 年的歷史中，Prosemi（博斯芯）已成為備受全球各大 CEM 和 OEM 信賴的電子元件測試服務提供商。作為東南亞最大的測試機構，

Prosemi（博斯芯）能夠有效應對假冒電子元件、過時元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所帶來的風險，這些劣質元件所隱藏的諸多不不亂因素將會影響各產品的可靠性和安全性，從而對整個電子工業供應鏈的發展產生不利影響。

Prosemi（博斯芯）致力於提供遠超行業標準的專業測試服務，鼎力投資最新的質量解決方案和技術，並通過了各種認證，以設立最高尺度。正因如此，C-mode掃描聲學顯微鏡 (C-SAM) 工具對擔心存在殘次品、仿製品、翻新或回收元件的客戶而言大有用處。

部署 C-SAM 工具

為了應對市場風險，業界開發了多種標準化測試方法，其中包括無損檢測技術——C-SAM檢測。

C-SAM是在不影響電子元器件各功能的情況下對內部結構進行檢測，探測包括如孔隙、剝離、裂紋和不良鍵合等各種缺陷，對進步電子元器件質量施展著重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高頻超聲波來檢查和建立樣品內部結構的影象，為了解其特性提供有價值的見解。該技術通常用於很多行業的質量控制和故障分析，包括電子、半導體制造、航空航天和材料科學。因為它能夠識別半導體元件封裝和結構中的異常和不一致之處，因此它對於仿冒分析特別有價值。

透過使用 C-SAM，可以在不開啟封裝半導體的內部結構的情況下，實現內部結構視覺化。該工具可測試模具成型和引線框架成型之間的內部空地空閒或分層。透過將這些影象與已知的正品部件進行比較，可以識別出任何偏差或異常，從而發現找出潛伏的偽造品。

當半導體封裝內的不同層分離時，就會發生分層。透過 C-SAM，可以檢測晶片和晶片構裝材料的介面之間的脫層、氣孔、裂痕等缺陷，從而表明可能存在重新封裝、組裝不當，處理或儲存等問題。這些缺陷可能是由製造過程中的材料問題、工藝變化、非原廠偽裝置等因素引起的。特別是印刷電路板回收過程中非規格治理的處理過程中所導致的。透過使用技術如 C-SAM 來檢測並定位這些缺陷，可以及早識別問題並採取應對措施來提高質量管控。

Prosemi（博斯芯）對認證和質量保證的承諾

Prosemi（博斯芯）引入了高階 C-SAM 機器技術和豐碩的專業知識，代表著在驗證電子元件和確保頂級質量保證方面取得了重大提高。

同時，Prosemi（博斯芯）對建立獨特價值主張和引領技術創新的承諾得到了認可，最近在 SBR（新加坡貿易評論）國家貿易獎中，Prosemi（博斯芯）憑藉卓越的內部電氣測試解決方案榮獲製造技術獎，表彰其在行業內的傑出貢獻。

Prosemi（博斯芯）將 C-SAM 工具與 IDEA-STD-1010 相結合，並利用掃描電子顯微鏡、傅立葉變換紅外光譜(FTIR)、電氣功能測試和 JTAG 邊界掃描測試解決方案等其他尖端裝置，將自己定位為推動測試方法提高和引領未來行業發展的先驅者及領導者，同時也鞏固了自身在行業中的凸起地位。

在其 25 年的歷史中，Prosemi（博斯芯）已成為備受全球各大 CEM 和 OEM 信賴的電子元件測試服務提供商。作為東南亞最大的測試機構，

Prosemi（博斯芯）能夠有效應對假冒電子元件、過時元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所帶來的風險，這些劣質元件所隱藏的諸多不不亂因素將會影響各產品的可靠性和安全性，從而對整個電子工業供應鏈的發展產生不利影響。

Prosemi（博斯芯）致力於提供遠超行業標準的專業測試服務，鼎力投資最新的質量解決方案和技術，並通過了各種認證，以設立最高尺度。正因如此，C-mode掃描聲學顯微鏡 (C-SAM) 工具對擔心存在殘次品、仿製品、翻新或回收元件的客戶而言大有用處。

部署 C-SAM 工具

為了應對市場風險，業界開發了多種標準化測試方法，其中包括無損檢測技術——C-SAM檢測。

C-SAM是在不影響電子元器件各功能的情況下對內部結構進行檢測，探測包括如孔隙、剝離、裂紋和不良鍵合等各種缺陷，對進步電子元器件質量施展著重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高頻超聲波來檢查和建立樣品內部結構的影象，為了解其特性提供有價值的見解。該技術通常用於很多行業的質量控制和故障分析，包括電子、半導體制造、航空航天和材料科學。因為它能夠識別半導體元件封裝和結構中的異常和不一致之處，因此它對於仿冒分析特別有價值。

透過使用 C-SAM，可以在不開啟封裝半導體的內部結構的情況下，實現內部結構視覺化。該工具可測試模具成型和引線框架成型之間的內部空地空閒或分層。透過將這些影象與已知的正品部件進行比較，可以識別出任何偏差或異常，從而發現找出潛伏的偽造品。

當半導體封裝內的不同層分離時，就會發生分層。透過 C-SAM，可以檢測晶片和晶片構裝材料的介面之間的脫層、氣孔、裂痕等缺陷，從而表明可能存在重新封裝、組裝不當，處理或儲存等問題。這些缺陷可能是由製造過程中的材料問題、工藝變化、非原廠偽裝置等因素引起的。特別是印刷電路板回收過程中非規格治理的處理過程中所導致的。透過使用技術如 C-SAM 來檢測並定位這些缺陷，可以及早識別問題並採取應對措施來提高質量管控。

在其 25 年的歷史中，Prosemi（博斯芯）已成為備受全球各大 CEM 和 OEM 信賴的電子元件測試服務提供商。作為東南亞最大的測試機構，

Prosemi（博斯芯）能夠有效應對假冒電子元件、過時元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所帶來的風險，這些劣質元件所隱藏的諸多不不亂因素將會影響各產品的可靠性和安全性，從而對整個電子工業供應鏈的發展產生不利影響。

Prosemi（博斯芯）致力於提供遠超行業標準的專業測試服務，鼎力投資最新的質量解決方案和技術，並通過了各種認證，以設立最高尺度。正因如此，C-mode掃描聲學顯微鏡 (C-SAM) 工具對擔心存在殘次品、仿製品、翻新或回收元件的客戶而言大有用處。

部署 C-SAM 工具

為了應對市場風險，業界開發了多種標準化測試方法，其中包括無損檢測技術——C-SAM檢測。

C-SAM是在不影響電子元器件各功能的情況下對內部結構進行檢測，探測包括如孔隙、剝離、裂紋和不良鍵合等各種缺陷，對進步電子元器件質量施展著重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高頻超聲波來檢查和建立樣品內部結構的影象，為了解其特性提供有價值的見解。該技術通常用於很多行業的質量控制和故障分析，包括電子、半導體制造、航空航天和材料科學。因為它能夠識別半導體元件封裝和結構中的異常和不一致之處，因此它對於仿冒分析特別有價值。

透過使用 C-SAM，可以在不開啟封裝半導體的內部結構的情況下，實現內部結構視覺化。該工具可測試模具成型和引線框架成型之間的內部空地空閒或分層。透過將這些影象與已知的正品部件進行比較，可以識別出任何偏差或異常，從而發現找出潛伏的偽造品。

當半導體封裝內的不同層分離時，就會發生分層。透過 C-SAM，可以檢測晶片和晶片構裝材料的介面之間的脫層、氣孔、裂痕等缺陷，從而表明可能存在重新封裝、組裝不當，處理或儲存等問題。這些缺陷可能是由製造過程中的材料問題、工藝變化、非原廠偽裝置等因素引起的。特別是印刷電路板回收過程中非規格治理的處理過程中所導致的。透過使用技術如 C-SAM 來檢測並定位這些缺陷，可以及早識別問題並採取應對措施來提高質量管控。

在其 25 年的歷史中，Prosemi（博斯芯）已成為備受全球各大 CEM 和 OEM 信賴的電子元件測試服務提供商。作為東南亞最大的測試機構，

Prosemi（博斯芯）能夠有效應對假冒電子元件、過時元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所帶來的風險，這些劣質元件所隱藏的諸多不不亂因素將會影響各產品的可靠性和安全性，從而對整個電子工業供應鏈的發展產生不利影響。

Prosemi（博斯芯）致力於提供遠超行業標準的專業測試服務，鼎力投資最新的質量解決方案和技術，並通過了各種認證，以設立最高尺度。正因如此，C-mode掃描聲學顯微鏡 (C-SAM) 工具對擔心存在殘次品、仿製品、翻新或回收元件的客戶而言大有用處。

部署 C-SAM 工具

為了應對市場風險，業界開發了多種標準化測試方法，其中包括無損檢測技術——C-SAM檢測。

C-SAM是在不影響電子元器件各功能的情況下對內部結構進行檢測，探測包括如孔隙、剝離、裂紋和不良鍵合等各種缺陷，對進步電子元器件質量施展著重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高頻超聲波來檢查和建立樣品內部結構的影象，為了解其特性提供有價值的見解。該技術通常用於很多行業的質量控制和故障分析，包括電子、半導體制造、航空航天和材料科學。因為它能夠識別半導體元件封裝和結構中的異常和不一致之處，因此它對於仿冒分析特別有價值。

透過使用 C-SAM，可以在不開啟封裝半導體的內部結構的情況下，實現內部結構視覺化。該工具可測試模具成型和引線框架成型之間的內部空地空閒或分層。透過將這些影象與已知的正品部件進行比較，可以識別出任何偏差或異常，從而發現找出潛伏的偽造品。

當半導體封裝內的不同層分離時，就會發生分層。透過 C-SAM，可以檢測晶片和晶片構裝材料的介面之間的脫層、氣孔、裂痕等缺陷，從而表明可能存在重新封裝、組裝不當，處理或儲存等問題。這些缺陷可能是由製造過程中的材料問題、工藝變化、非原廠偽裝置等因素引起的。特別是印刷電路板回收過程中非規格治理的處理過程中所導致的。透過使用技術如 C-SAM 來檢測並定位這些缺陷，可以及早識別問題並採取應對措施來提高質量管控。