全畫面多點塑膠鐳射透光率測試儀

來源：開心菜菜愛旅行 釋出時間：2023-08-18 19:30

多年來，在研究諸多塑膠焊接技術中有熱氣焊接法、摩擦焊接以及超聲波焊接等。然而跟著鐳射技術的應用，產生了大量的鐳射裝置。這使得鐳射透射焊接作為全新的塑膠焊接技術逐漸進入人們的視野。

比擬於上述傳統的塑膠焊接方法，鐳射焊接具有多種上風，其更加環保，因為其屬於非接觸焊接，所以產生的振動應力和熱應力更小，這使得被焊件的熱變形較小，熱影響區也相應較小，焊接質量要高於其他方式。

基於透射焊接原理，焊接前需要將兩層對鐳射具有不同吸收性的塑膠疊放在一起。其中，上層塑膠需要對所用鐳射具有較高的通透性，相反，下層塑膠需對鐳射具有較高的吸收性。與此同時，需要有一定的焊接壓力。然後在焊接過程中，將鐳射束聚焦於兩層塑膠的接觸面，即待焊接面。當鐳射掃過待焊面，下層吸收材料吸收熱量，使自身熔化，同時吸收的熱量會傳導到上層材料使其熔化。上下兩層熔化的材料形成熱熔融區，熱熔融區的塑膠分子在一定的壓力下互相擴散，併產生範德華力，進而發生二次聚合，冷卻後形成焊縫，從而使兩層塑膠焊接在一起。

最早用作塑膠焊接的鐳射器是CO2鐳射器，跟著固體鐳射器技術的不斷發展，逐漸開始使用YAG鐳射器和半導體鐳射器進行塑膠焊接。在熱塑性塑膠的鐳射焊接過程中，焊接件之間的夾緊力、鐳射功率、焊接速度、光斑大小等4種因素對焊接實驗結果影響較大。

先做一組無夾具和有夾具的對比實驗，這兩個實驗是處於統一實驗前提下，獨一區別在於有無夾具夾持。無夾具時焊縫不平均、焊印較淺，焊縫中以及焊縫四周均有較多氣泡，導致焊接質量低。而有夾具的情況下，焊縫平均，焊印清楚，且其中無氣泡。透過拉力試驗檢測，有夾具要遠超過無夾具前提下的焊接強度。因此，有無適當的夾緊力對半導體鐳射塑膠焊接結果影響較大。

在鐳射透射焊接原理的基礎上，透過實驗，證實了鐳射焊接塑膠方法的可行性，以及適當的壓緊力對塑膠焊接的重要性。同時，透過對焊縫的形貌觀察及初步拉伸試驗的檢測，得到一系列優秀實驗引數，例如在光斑直徑Φ=1.6mm，且離焦量為零時，焊接功率P=10W，焊接速v=20mm/s為一組優秀工藝引數。

這款專門檢測塑膠材料近紅外透光率特性的透光率檢測儀，對注塑件的透光率進行全畫面掃描。可根據需要，自由定義檢測區域和設定透光率範圍，自動提取檢測區域的透光率和雜質，並做出識別，自動標記雜質位置。此款產品合用於樣品的多點測試，避免漏測，測試操縱利便，無需定位治具，測試速度極快，一秒之內完成丈量。

多年來，在研究諸多塑膠焊接技術中有熱氣焊接法、摩擦焊接以及超聲波焊接等。然而跟著鐳射技術的應用，產生了大量的鐳射裝置。這使得鐳射透射焊接作為全新的塑膠焊接技術逐漸進入人們的視野。

比擬於上述傳統的塑膠焊接方法，鐳射焊接具有多種上風，其更加環保，因為其屬於非接觸焊接，所以產生的振動應力和熱應力更小，這使得被焊件的熱變形較小，熱影響區也相應較小，焊接質量要高於其他方式。

基於透射焊接原理，焊接前需要將兩層對鐳射具有不同吸收性的塑膠疊放在一起。其中，上層塑膠需要對所用鐳射具有較高的通透性，相反，下層塑膠需對鐳射具有較高的吸收性。與此同時，需要有一定的焊接壓力。然後在焊接過程中，將鐳射束聚焦於兩層塑膠的接觸面，即待焊接面。當鐳射掃過待焊面，下層吸收材料吸收熱量，使自身熔化，同時吸收的熱量會傳導到上層材料使其熔化。上下兩層熔化的材料形成熱熔融區，熱熔融區的塑膠分子在一定的壓力下互相擴散，併產生範德華力，進而發生二次聚合，冷卻後形成焊縫，從而使兩層塑膠焊接在一起。

最早用作塑膠焊接的鐳射器是CO2鐳射器，跟著固體鐳射器技術的不斷發展，逐漸開始使用YAG鐳射器和半導體鐳射器進行塑膠焊接。在熱塑性塑膠的鐳射焊接過程中，焊接件之間的夾緊力、鐳射功率、焊接速度、光斑大小等4種因素對焊接實驗結果影響較大。

先做一組無夾具和有夾具的對比實驗，這兩個實驗是處於統一實驗前提下，獨一區別在於有無夾具夾持。無夾具時焊縫不平均、焊印較淺，焊縫中以及焊縫四周均有較多氣泡，導致焊接質量低。而有夾具的情況下，焊縫平均，焊印清楚，且其中無氣泡。透過拉力試驗檢測，有夾具要遠超過無夾具前提下的焊接強度。因此，有無適當的夾緊力對半導體鐳射塑膠焊接結果影響較大。

在鐳射透射焊接原理的基礎上，透過實驗，證實了鐳射焊接塑膠方法的可行性，以及適當的壓緊力對塑膠焊接的重要性。同時，透過對焊縫的形貌觀察及初步拉伸試驗的檢測，得到一系列優秀實驗引數，例如在光斑直徑Φ=1.6mm，且離焦量為零時，焊接功率P=10W，焊接速v=20mm/s為一組優秀工藝引數。

多年來，在研究諸多塑膠焊接技術中有熱氣焊接法、摩擦焊接以及超聲波焊接等。然而跟著鐳射技術的應用，產生了大量的鐳射裝置。這使得鐳射透射焊接作為全新的塑膠焊接技術逐漸進入人們的視野。

比擬於上述傳統的塑膠焊接方法，鐳射焊接具有多種上風，其更加環保，因為其屬於非接觸焊接，所以產生的振動應力和熱應力更小，這使得被焊件的熱變形較小，熱影響區也相應較小，焊接質量要高於其他方式。

基於透射焊接原理，焊接前需要將兩層對鐳射具有不同吸收性的塑膠疊放在一起。其中，上層塑膠需要對所用鐳射具有較高的通透性，相反，下層塑膠需對鐳射具有較高的吸收性。與此同時，需要有一定的焊接壓力。然後在焊接過程中，將鐳射束聚焦於兩層塑膠的接觸面，即待焊接面。當鐳射掃過待焊面，下層吸收材料吸收熱量，使自身熔化，同時吸收的熱量會傳導到上層材料使其熔化。上下兩層熔化的材料形成熱熔融區，熱熔融區的塑膠分子在一定的壓力下互相擴散，併產生範德華力，進而發生二次聚合，冷卻後形成焊縫，從而使兩層塑膠焊接在一起。

最早用作塑膠焊接的鐳射器是CO2鐳射器，跟著固體鐳射器技術的不斷發展，逐漸開始使用YAG鐳射器和半導體鐳射器進行塑膠焊接。在熱塑性塑膠的鐳射焊接過程中，焊接件之間的夾緊力、鐳射功率、焊接速度、光斑大小等4種因素對焊接實驗結果影響較大。

先做一組無夾具和有夾具的對比實驗，這兩個實驗是處於統一實驗前提下，獨一區別在於有無夾具夾持。無夾具時焊縫不平均、焊印較淺，焊縫中以及焊縫四周均有較多氣泡，導致焊接質量低。而有夾具的情況下，焊縫平均，焊印清楚，且其中無氣泡。透過拉力試驗檢測，有夾具要遠超過無夾具前提下的焊接強度。因此，有無適當的夾緊力對半導體鐳射塑膠焊接結果影響較大。

在鐳射透射焊接原理的基礎上，透過實驗，證實了鐳射焊接塑膠方法的可行性，以及適當的壓緊力對塑膠焊接的重要性。同時，透過對焊縫的形貌觀察及初步拉伸試驗的檢測，得到一系列優秀實驗引數，例如在光斑直徑Φ=1.6mm，且離焦量為零時，焊接功率P=10W，焊接速v=20mm/s為一組優秀工藝引數。

多年來，在研究諸多塑膠焊接技術中有熱氣焊接法、摩擦焊接以及超聲波焊接等。然而跟著鐳射技術的應用，產生了大量的鐳射裝置。這使得鐳射透射焊接作為全新的塑膠焊接技術逐漸進入人們的視野。

比擬於上述傳統的塑膠焊接方法，鐳射焊接具有多種上風，其更加環保，因為其屬於非接觸焊接，所以產生的振動應力和熱應力更小，這使得被焊件的熱變形較小，熱影響區也相應較小，焊接質量要高於其他方式。

基於透射焊接原理，焊接前需要將兩層對鐳射具有不同吸收性的塑膠疊放在一起。其中，上層塑膠需要對所用鐳射具有較高的通透性，相反，下層塑膠需對鐳射具有較高的吸收性。與此同時，需要有一定的焊接壓力。然後在焊接過程中，將鐳射束聚焦於兩層塑膠的接觸面，即待焊接面。當鐳射掃過待焊面，下層吸收材料吸收熱量，使自身熔化，同時吸收的熱量會傳導到上層材料使其熔化。上下兩層熔化的材料形成熱熔融區，熱熔融區的塑膠分子在一定的壓力下互相擴散，併產生範德華力，進而發生二次聚合，冷卻後形成焊縫，從而使兩層塑膠焊接在一起。

最早用作塑膠焊接的鐳射器是CO2鐳射器，跟著固體鐳射器技術的不斷發展，逐漸開始使用YAG鐳射器和半導體鐳射器進行塑膠焊接。在熱塑性塑膠的鐳射焊接過程中，焊接件之間的夾緊力、鐳射功率、焊接速度、光斑大小等4種因素對焊接實驗結果影響較大。

先做一組無夾具和有夾具的對比實驗，這兩個實驗是處於統一實驗前提下，獨一區別在於有無夾具夾持。無夾具時焊縫不平均、焊印較淺，焊縫中以及焊縫四周均有較多氣泡，導致焊接質量低。而有夾具的情況下，焊縫平均，焊印清楚，且其中無氣泡。透過拉力試驗檢測，有夾具要遠超過無夾具前提下的焊接強度。因此，有無適當的夾緊力對半導體鐳射塑膠焊接結果影響較大。

在鐳射透射焊接原理的基礎上，透過實驗，證實了鐳射焊接塑膠方法的可行性，以及適當的壓緊力對塑膠焊接的重要性。同時，透過對焊縫的形貌觀察及初步拉伸試驗的檢測，得到一系列優秀實驗引數，例如在光斑直徑Φ=1.6mm，且離焦量為零時，焊接功率P=10W，焊接速v=20mm/s為一組優秀工藝引數。