小米 Redmi K60 至尊版手機“晴雪”配色宣佈, 陶瓷質感純白後蓋

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小米 Redmi K60 至尊版手機“晴雪”配色宣佈, 陶瓷質感純白後蓋

來源:知識百科 釋出時間:2023-08-15 10:41

IT之家8月14日訊息,2023雷軍年度演講暨小米新品釋出會將於今晚7點舉行,RedmiK60至尊版手機第三款配色“晴雪”現已公佈。

從預熱海報上看,RedmiK60至尊版“晴雪”配色採用純白後蓋設計,據稱有“陶瓷質感”。該機採用左上角黑色鏡頭模組,在模組的右側還有一個倒角設計,搭載50MP主攝,手機中框則採用與另外兩款配色不同的金色中框。

目前,RedmiK60至尊版手機的三款配色外觀均已公佈,分別為影青、晴雪以及黑色(IT之家注:玄色款官方名稱未公佈),均採用一體金屬DECO,影青、晴雪為陶瓷質感機身,玄色款為碳纖維紋理機身。

關於RedmiK60至尊版手機的產品配置,小米已經進行了多次預熱。IT之家彙總如下:

天璣9200+處理器,提供24GB+1TB版本,

第二代“1.5K旗艦直屏”,採用TCL華星C7發光材料,亮度達2600nit

索尼IMX800大底鏡頭,支援OIS+EIS雙重防抖

電池容量為5000mAh,支援120W有線快充

IP68級防塵防水

國產PPP北斗高精度定位

配備NFC、X軸馬達、立體聲雙揚、紅外遙控等

IT之家8月14日訊息,2023雷軍年度演講暨小米新品釋出會將於今晚7點舉行,RedmiK60至尊版手機第三款配色“晴雪”現已公佈。

從預熱海報上看,RedmiK60至尊版“晴雪”配色採用純白後蓋設計,據稱有“陶瓷質感”。該機採用左上角黑色鏡頭模組,在模組的右側還有一個倒角設計,搭載50MP主攝,手機中框則採用與另外兩款配色不同的金色中框。

IT之家8月14日訊息,2023雷軍年度演講暨小米新品釋出會將於今晚7點舉行,RedmiK60至尊版手機第三款配色“晴雪”現已公佈。

從預熱海報上看,RedmiK60至尊版“晴雪”配色採用純白後蓋設計,據稱有“陶瓷質感”。該機採用左上角黑色鏡頭模組,在模組的右側還有一個倒角設計,搭載50MP主攝,手機中框則採用與另外兩款配色不同的金色中框。

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