富士康“印度造芯”夢碎

來源：知識百科 釋出時間：2023-07-11 10:10

步入21世紀，人類所取得的科技進步基本都離不開晶片，晶片或者半導體技術是當下科技行業最重要的底層技術，手機、電腦、人工智慧、電動車、自動駕駛...一切都離不開晶片。如果說近代誰把握了石油，就把握了世界；那麼現在以及未來，誰把握了晶片，就把握了科技發展的命根子。

正由於晶片極具戰略價值，才引得無數巨頭爭相入局，富士康作為電子代工龍頭當然也不例外，從發家開始就長期跟隨客戶並見證了全球電子半導體和資訊產業的崛起——從上世紀70年代起（矽谷在1971年誕生，富士康於1974年創立），全球電子資訊產業的規模已從千億美元起步，發展到如今（2022年）超過10萬億美元規模。

現如今，各國名列前茅的企業當中，幾乎都受益於晶片行業所帶來的發展，其中就包括分別成立於1968年和1976年的英特爾和蘋果，成立之初都只有幾億美元的規模，如今英特爾收入超過600億美元是全球收入最高的晶片公司，蘋果收入超過3000億美元是全球第一大消費電子公司，兩家公司幾十年成長了近千倍，在矽谷這座由晶片而興起的小鎮，印證了全球科技立異的威力。

而跟著智慧手機等傳統消費電子產品趨於成熟飽和，富士康為代表的傳統代工企業開始面臨成長的煩惱和轉型的問題，在這重要的節點上，2019年11月，富士康正式對外公佈自家未來發展的核心戰略——“3+3三大工業+三大技術”，其中最重要的一環便是半導體技術。

只可惜戰略釋出之後，富士康並未當即著手佈局，反而等到2020年全球缺芯問題泛起後，才加速推進，下面就來列舉富士康近些年來在半導體上面的佈局：

2020年

①富士康正式簽約青島西海岸新區晶圓封測專案，封裝需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智慧等應用晶片，計劃產能為達產後每個月3萬片晶片。

2021

①與臺灣電子元件大廠國巨合資組建專攻汽車功率晶片的國創半導體。

②8月份，富士康拿下臺灣儲存晶片廠商旺宏電子位於新竹的六寸晶圓廠。

③11月26日，富士康青島新核芯封測專案正式投產，並引進了46臺上海微電子出產的光刻機，從開工到量產僅用了17個月的時間，專案總投資15億元（這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫的百億美元大餅，直到特朗普卸任也沒能兌現）。

2022

①5月份，連同馬來西亞科技公司DNeX團體在馬來西亞合資建造一座月產4萬片晶片晶圓的12寸晶片工廠，該廠的計劃產能在當時排到了業界的前列。

②6月份，富士康旗下的產業富聯（FII）買下半導體封測龍頭日月光位於大陸的四座封測工廠，主要用來佈局系統級封裝、小晶片、MEMS封裝以及車用第三代半導體SiC、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

③向合資公司國創半導體增資。

④與模擬晶片大廠恩智浦（NXP）合作開發汽車晶片和相關技術。

⑤與印度Vedanta簽署協議計劃在印度建造晶片工廠

2023

①與汽車生產商Stellantis合資成立晶片公司SiliconAuto，總部設在荷蘭，出產車用半導體產品，計劃從2026年開始供給，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。

②與模擬晶片大廠英飛凌（infineno）簽訂合作設立汽車晶片相關的應用中央。

印度造芯夢碎

2023年7月10日晚間，富士康母公司鴻海團體釋出宣告，與Vedanta在印度的合資公司，未來將改為Vedanta100%持股，鴻海團體與該公司不再聯絡關係。

從2022年富士康與Vedanta簽訂協議以來，雙方都在想方設法實現專案落地，其中最主要的就是要給工廠的晶片出產技術找到技術授權，就猶如臺積電最早的出產技術來源於飛利浦一樣，要快速出產出晶片，富士康與Vedanta都沒有經驗積累，只能依賴外部氣力。

但雙方遍尋了包括英飛凌（infineno）在內的一眾晶片大廠後，都沒能引起他們授權或介入在印度出產晶片的愛好，儘管此前富士康和印度政府都對半導體發展佈滿雄心壯志，但一年多來，合資雙方都沒能為該專案找到詳細可行的出產技術方案，故終極告吹。

印度政府於2021年12月推出100億美元的印度半導體任務（ISM）計劃，但願透過豐厚的獎勵措施，協助印度半導體工業發展。富士康則是在2022年9月公佈與Vedanta成立合資公司，後有動靜指出，雙方將於古吉拉特邦（Gujarat）設立半導體相關產線。

實在無論是富士康造芯仍是印度造芯，都透露著一個殘酷的事實，就是晶片製造技術作為核心技術是很難買過來的，我國耗費了多少時間和資源，才逐步把握了晶片的製造技術，而富士康僅靠一家企業之力就想複製，其難度可想而知，更要命的是選擇了產業基礎遠不及我國的印度作為專案實施地點，還選擇從事採礦、石油，從未有過晶片或者科技行業經驗的合作伙伴。

晶片的製造工藝十分複雜

實在從富士康釋出3+3戰略之後的執行過程就可以看出，富士康的效率和速度太慢了，思維跟不上，電動車如斯，晶片佈局也如斯，特斯拉急需解決產能瓶頸的時候，富士康沒有堅決出手，等到特斯拉穩住之後才急匆匆跑過去要合作，結果就是錯過了電動車最重要的入場時機，如今就只能拉著東南亞和美國的一些小廠商搞合作，但在業內都先不起水花。

此外，富士康還缺乏大格式觀，盲目得搞國際化，搞產能轉移，結果就是本土上風和機遇丟了，海外也啥都沒撈著。

不知道此次富士康的印度造芯夢碎，是否會讓其吃一塹長一智，徹底醒悟過來。

步入21世紀，人類所取得的科技進步基本都離不開晶片，晶片或者半導體技術是當下科技行業最重要的底層技術，手機、電腦、人工智慧、電動車、自動駕駛...一切都離不開晶片。如果說近代誰把握了石油，就把握了世界；那麼現在以及未來，誰把握了晶片，就把握了科技發展的命根子。

正由於晶片極具戰略價值，才引得無數巨頭爭相入局，富士康作為電子代工龍頭當然也不例外，從發家開始就長期跟隨客戶並見證了全球電子半導體和資訊產業的崛起——從上世紀70年代起（矽谷在1971年誕生，富士康於1974年創立），全球電子資訊產業的規模已從千億美元起步，發展到如今（2022年）超過10萬億美元規模。

現如今，各國名列前茅的企業當中，幾乎都受益於晶片行業所帶來的發展，其中就包括分別成立於1968年和1976年的英特爾和蘋果，成立之初都只有幾億美元的規模，如今英特爾收入超過600億美元是全球收入最高的晶片公司，蘋果收入超過3000億美元是全球第一大消費電子公司，兩家公司幾十年成長了近千倍，在矽谷這座由晶片而興起的小鎮，印證了全球科技立異的威力。

而跟著智慧手機等傳統消費電子產品趨於成熟飽和，富士康為代表的傳統代工企業開始面臨成長的煩惱和轉型的問題，在這重要的節點上，2019年11月，富士康正式對外公佈自家未來發展的核心戰略——“3+3三大工業+三大技術”，其中最重要的一環便是半導體技術。

只可惜戰略釋出之後，富士康並未當即著手佈局，反而等到2020年全球缺芯問題泛起後，才加速推進，下面就來列舉富士康近些年來在半導體上面的佈局：

2020年

①富士康正式簽約青島西海岸新區晶圓封測專案，封裝需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智慧等應用晶片，計劃產能為達產後每個月3萬片晶片。

2021

①與臺灣電子元件大廠國巨合資組建專攻汽車功率晶片的國創半導體。

②8月份，富士康拿下臺灣儲存晶片廠商旺宏電子位於新竹的六寸晶圓廠。

③11月26日，富士康青島新核芯封測專案正式投產，並引進了46臺上海微電子出產的光刻機，從開工到量產僅用了17個月的時間，專案總投資15億元（這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫的百億美元大餅，直到特朗普卸任也沒能兌現）。

2022

①5月份，連同馬來西亞科技公司DNeX團體在馬來西亞合資建造一座月產4萬片晶片晶圓的12寸晶片工廠，該廠的計劃產能在當時排到了業界的前列。

②6月份，富士康旗下的產業富聯（FII）買下半導體封測龍頭日月光位於大陸的四座封測工廠，主要用來佈局系統級封裝、小晶片、MEMS封裝以及車用第三代半導體SiC、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

③向合資公司國創半導體增資。

④與模擬晶片大廠恩智浦（NXP）合作開發汽車晶片和相關技術。

⑤與印度Vedanta簽署協議計劃在印度建造晶片工廠

2023

①與汽車生產商Stellantis合資成立晶片公司SiliconAuto，總部設在荷蘭，出產車用半導體產品，計劃從2026年開始供給，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。

②與模擬晶片大廠英飛凌（infineno）簽訂合作設立汽車晶片相關的應用中央。

印度造芯夢碎

2023年7月10日晚間，富士康母公司鴻海團體釋出宣告，與Vedanta在印度的合資公司，未來將改為Vedanta100%持股，鴻海團體與該公司不再聯絡關係。