歐媒:中芯國際或計劃繞過ASML光刻機生產晶片

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歐媒:中芯國際或計劃繞過ASML光刻機生產晶片

來源:蒙面的大俠 釋出時間:2023-07-08 18:30

歐媒:中芯國際或計劃繞過ASML光刻機出產晶片

歐洲的新聞報道稱,中芯國際或將避免使用ASML的光刻工藝來出產晶圓。

華為擁有自主研發的多款5G晶片,如巴龍5000,麒麟9000等等,都是5G晶片中,最頂尖的那批,只是由於臺積電不能隨意出貨,才沒辦法量產而已。

但現在,國產半導體公司,卻可以批次生產14nm以上的進步製程,並且開始了小範圍的測試,取得了理想的成果,而華為的麒麟處理器,卻沒有使用這種製程。

由於美劃定,任何使用美國技術的晶片,在出口時,必需先得到美國的同意,而臺積電與中芯,也都使用了ASML的光刻與其他科技,因此無法隨意出口。

因此,在過去三年裡,華為的研發用度一直在不斷增加,到了2022年,其研發用度已經突破了1600億人民幣的記實,達到了一個新的高度,三年累計的研發用度已經突破了4000億人民幣,這是一個在收入和盈利上都無法猜測的數字。

重點是,華為已經在14奈米及更高水平的EDA軟體上完成了本土化,並在年內完成了全部的測試;華為在ERP方面打破了技術壁壘,在海內已有超過13000個元件和4000個電路板上進行了自主立異。

孟晚舟也說得很清晰,華為一直在努力,在生死邊沿掙扎,在生死邊沿掙扎,他們不會拋卻。

中芯國際的舉動也很顯著,三方談妥之後,ASML就明確指出,某些機型的深紫外光刻機,不會在六月份發貨,讓有需要的企業,趕快下訂單。

然而,中芯國際那邊,並未傳出什麼風聲。

中芯國際,曾經以11億美金的價格,一口氣收購了美光公司的光刻機器,並把今年的資金支出,從五十億美金增加到了六十億美金,同樣是為了採購更多的高階裝備。

除此之外,中芯國際還計劃在今年年底前,將出產出超過七十萬塊8英寸晶片。

但跟著ASML的發貨受到更多的約束,中芯的業績一直很平靜,有傳言說中芯和ASML的一些業務已經終止了。

因此歐媒以為,因為華為與中芯,正在研發其他的晶片出產技術,中芯國際或在迴避ASML的光刻機。

首先是華為自己研發的層壓及光電子晶片。

餘承東曾向公家透露,華為將在將來使用層壓技術,以解決其在高階晶片上的困難。

到現在為止,華為已發表了多個與堆疊有關的技術,主要解決了功耗、堆疊等方面的問題。

華為依然在研究光學晶片,按照美國人的說法,華為擁有光學晶片的技術,並且但願華為可以分享這一技術。

與傳統矽基半導體器件比擬,光電子器件更合用於萬物互聯,具有更高的資料傳輸速率和高效性。

而荷蘭也在這個時候,正式對外宣稱,將投入十幾億美元,預備將其與ASML並駕齊驅。

其次是中芯一直在努力減少晶片的風險。

中芯國際之所以在加大製程技術的出產,一方面是因為製程技術的稀缺和巨大的需求量,另一方面則是因為製程技術的風險性,中芯國際在製程技術上,持續減少製程技術的風險性。

上海微電子在90奈米的光刻技術上取得了突破性進展,採用多次曝光技術,可以實現22奈米的製程。

據知情人士透露,28納米制程技術有望在今年完全本土化。

除此之外,中芯國際正在進行N+1等進步製程,以及與小型晶圓有關的技術開發,以減少對ASML光刻機的依賴性。

第四,目前華為已完成14nm及以上EDA工藝的自主研發,並將於今年與海內各大企業合作,展開全方位的測試,這意味著華為將與海內各大企業合作,共同建設一條自主研發的高階積體電路製造流水線。

對於這件事,大家有什麼看法?

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