下個月開始建廠,印度計劃18個月內生產出第一批國產晶片

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下個月開始建廠,印度計劃18個月內生產出第一批國產晶片

來源:知識百科 釋出時間:2023-07-06 11:33

下個月開始建廠,印度計劃18個月內出產出第一批國產晶片

騰訊科技訊 據媒體報道,援引一位負責新德里100億美元晶片製造計劃的高階政府官員動靜,印度將於下個月開始建設其首個半導體組裝廠,並將在2024年底之前開始出產該國首批國產的微晶片。

印度電子和資訊科技部長阿什溫·瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠,該專案將於8月開始實施,耗資27.5億美元。

瓦西諾表示,由莫迪政府牽頭的“印度半導體計劃”也在做“大量工作”,以爭取其他供應鏈合作伙伴的支援,包括化學品、氣體和製造裝置的供應商,以及有愛好設立矽晶圓製造廠的公司。

“這是一個國家建立新工業最快的速度。”瓦西諾在接受媒體採訪時說,“我不僅僅是在說成立一家新公司,而是建立整個國家的新工業。”

他增補道:“我們設定的目標是18個月後出產出首批產品,也就是2024年12月。”

這位部長的言論為莫迪政府設定了一個艱鉅的任務。近年來,莫迪政府正在努力增強印度在出產智慧手機、電池、電動汽車和其他電子產品方面的能力。

新德里最近重新啟動了針對晶片製造商的100億美元補貼計劃的競標,此前包括Vedanta產業團體和富士康在內的三個申請者未能獲得政府的支援。

在重新啟動申請流程時,印度調整了規格,以尋求出產40奈米或以上的“成熟節點”的廠商的投資,這比它之前要求的更昂貴的28奈米晶片還要大。

瓦西諾表示,官員們正在與十幾個申請者進行談判。“在與我們進行討論的約14家公司中,有兩家非常好,應該能夠成功。”但他拒絕提供詳細資訊。

Vedanta增補說,它和富士康正在“共同努力,以滿意政府修訂後的指導方針”。富士康拒絕置評。

一些批評者以為,印度政府試圖複製整個高要求的行業,設定的門檻太高,而日本和美國等國家已經在該行業佔據絕對領先地位。他們表示,相反,印度應該專注於價值鏈的特定部門,在這些部門,印度已經擁有經由驗證的專業知識,包括設計。

瓦西諾駁斥了這一判定,他說印度有“5萬多名”半導體設計師,世界上“幾乎每一款複雜的晶片”都已經在印度設計。

“這個生態系統已經存在,”他增補道。“下一步是獲得晶圓廠,這也是我們的重點。與美光合作是一個非常大的成功。”

美國正在加強與印度在晶片領域的合作,這是在莫迪上個月對華盛頓進行國事訪問期間鞏固和擴大夥伴關係的一部分。除了美光團體將斥資8億美元的交易之外,晶片裝置製造商Applied Materials還公佈計劃投資4億美元在班加羅爾建立一個新的工程中央。

審校:小湯

下個月開始建廠,印度計劃18個月內出產出第一批國產晶片

騰訊科技訊 據媒體報道,援引一位負責新德里100億美元晶片製造計劃的高階政府官員動靜,印度將於下個月開始建設其首個半導體組裝廠,並將在2024年底之前開始出產該國首批國產的微晶片。

印度電子和資訊科技部長阿什溫·瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠,該專案將於8月開始實施,耗資27.5億美元。

瓦西諾表示,由莫迪政府牽頭的“印度半導體計劃”也在做“大量工作”,以爭取其他供應鏈合作伙伴的支援,包括化學品、氣體和製造裝置的供應商,以及有愛好設立矽晶圓製造廠的公司。

“這是一個國家建立新工業最快的速度。”瓦西諾在接受媒體採訪時說,“我不僅僅是在說成立一家新公司,而是建立整個國家的新工業。”

他增補道:“我們設定的目標是18個月後出產出首批產品,也就是2024年12月。”

這位部長的言論為莫迪政府設定了一個艱鉅的任務。近年來,莫迪政府正在努力增強印度在出產智慧手機、電池、電動汽車和其他電子產品方面的能力。

新德里最近重新啟動了針對晶片製造商的100億美元補貼計劃的競標,此前包括Vedanta產業團體和富士康在內的三個申請者未能獲得政府的支援。

下個月開始建廠,印度計劃18個月內出產出第一批國產晶片

騰訊科技訊 據媒體報道,援引一位負責新德里100億美元晶片製造計劃的高階政府官員動靜,印度將於下個月開始建設其首個半導體組裝廠,並將在2024年底之前開始出產該國首批國產的微晶片。

印度電子和資訊科技部長阿什溫·瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠,該專案將於8月開始實施,耗資27.5億美元。

瓦西諾表示,由莫迪政府牽頭的“印度半導體計劃”也在做“大量工作”,以爭取其他供應鏈合作伙伴的支援,包括化學品、氣體和製造裝置的供應商,以及有愛好設立矽晶圓製造廠的公司。

“這是一個國家建立新工業最快的速度。”瓦西諾在接受媒體採訪時說,“我不僅僅是在說成立一家新公司,而是建立整個國家的新工業。”

他增補道:“我們設定的目標是18個月後出產出首批產品,也就是2024年12月。”

這位部長的言論為莫迪政府設定了一個艱鉅的任務。近年來,莫迪政府正在努力增強印度在出產智慧手機、電池、電動汽車和其他電子產品方面的能力。

新德里最近重新啟動了針對晶片製造商的100億美元補貼計劃的競標,此前包括Vedanta產業團體和富士康在內的三個申請者未能獲得政府的支援。

下個月開始建廠,印度計劃18個月內出產出第一批國產晶片

騰訊科技訊 據媒體報道,援引一位負責新德里100億美元晶片製造計劃的高階政府官員動靜,印度將於下個月開始建設其首個半導體組裝廠,並將在2024年底之前開始出產該國首批國產的微晶片。

印度電子和資訊科技部長阿什溫·瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠,該專案將於8月開始實施,耗資27.5億美元。

瓦西諾表示,由莫迪政府牽頭的“印度半導體計劃”也在做“大量工作”,以爭取其他供應鏈合作伙伴的支援,包括化學品、氣體和製造裝置的供應商,以及有愛好設立矽晶圓製造廠的公司。

“這是一個國家建立新工業最快的速度。”瓦西諾在接受媒體採訪時說,“我不僅僅是在說成立一家新公司,而是建立整個國家的新工業。”

他增補道:“我們設定的目標是18個月後出產出首批產品,也就是2024年12月。”

這位部長的言論為莫迪政府設定了一個艱鉅的任務。近年來,莫迪政府正在努力增強印度在出產智慧手機、電池、電動汽車和其他電子產品方面的能力。

新德里最近重新啟動了針對晶片製造商的100億美元補貼計劃的競標,此前包括Vedanta產業團體和富士康在內的三個申請者未能獲得政府的支援。

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