WiFi晶片是一種用於無線網路連線的晶片，內部包括射頻收發器、基帶處理器、天線等元件。它的工作原理是透過射頻收發器將數字訊號轉換成無線電波訊號，然後透過天線將訊號傳送出去。當其他裝置接收到這個訊號後，它們會將訊號轉換成數字訊號，並透過基帶處理器進行解碼和處理，然後將處理後的資料傳輸到計算機或其他裝置上。
WiFi晶片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協議來劃定其工作方式和資料傳輸方式，以確保裝置之間的互通性和相容性。如今的無線區域網尺度已經演進到第六代（802.11ax），第七代正在開發中。
01
WiFi晶片的市場格式
WiFi晶片的應用場景主要分為三種：分別是用於智慧手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片；IoT場景和用於路由器的WiFi晶片。它在不同的應用領域呈現不同的市場格式。
首先看智慧手機WiFi晶片的市場格式。智慧手機用WiFi晶片的主要參與者是高通和聯發科，這兩家公司的發展策略相似，都是推行WiFi晶片與處理器SoC晶片整合化策略，高通的FastConnect系列產品主要與自家驍龍處理器繫結使用，聯發科則搭配著自家的天璣處理器。
例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900晶片，類似的，聯發科的天璣9000和天璣8000系列也整合著支援2x2 MIMO和藍芽5.3的WiFi 6E晶片。
不同於高通和聯發科，博通主張的是差異化的競爭策略，其採取了單晶片的策略主打高階市場。高通和聯發科的WiFi晶片主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不外，跟著WiFi 晶片被整合在移動處理器 SoC中的趨勢愈發顯著，對博通的影響愈發不利。
其次是路由器場景下WiFi晶片的應用。目前家用路由器上的WiFi 晶片競爭格式與智慧手機端類似，整體滲透率相對較高，各系統廠商都在積極主推 WiFi 6 產品。但是路由器 WiFi 6 晶片技術壁壘較高，目前只有少數晶片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統廠商使用高通和博通的主晶片居多。
最後是IoT場景下WiFi晶片的應用。相較於智慧手機，IoT場景下WiFi 晶片技術壁壘、本錢投入都要高出不少，固然國際大廠一直在緊隨最新的技術規範，不斷地更新產品世代，但是在IoT場景的實際需求中，仍舊有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得海內廠商在IoT WiFi 晶片上佔據一席之地。
在競爭激烈的WiFi 賽道，持續加速的不止是國外的通訊晶片大廠，中國大陸的WiFi晶片公司也在快速起步。
02
中國的WiFi晶片公司
在IoT市場的持續刺激下，2015年海內應用於IoT的WiFi晶片迎來了第一次“爆發式”增長。海內的晶片公司如華為海思、樂鑫、博通整合等在WiFi 4IoT晶片領域捉住契機，強勢出道。此後多年，海內WiFi晶片市場一直風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在海內半導體高潮之下，也有數十家WiFi新貴爭相湧入。
華為海思開始研發WiFi晶片的時間相對較早，2015年的時候其產品已經開始在市場小批量出貨，磨鍊至今海思已經成為國產WiFi晶片賽道里的優秀標的。2020年初海思就釋出了自研的WiFi 6＋技術，並曝光了兩款自研的WiFi 6晶片：凌霄650和麒麟W650。
樂鑫科技在IoT WiFi MCU通訊晶片領域具有領先的市場地位，根據 Techno Systems Research 2021 年 5 月釋出的研究呈文 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 晶片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市佔率第一，累計出貨IoT WiFi 晶片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號為ESP8089的單WiFi晶片打天下，以超高的價效比在白牌平板市場佔據了不小的市場份額。目前其產品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產品為主，正在研發 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 晶片，並著手預備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產品線。
博通整合長期專注於研發設計高整合度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音訊類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，籠蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於IoT的WiFi晶片、藍芽晶片以及GPS晶片等。2021 年，博通整合透過 WiFi 同盟的 WiFi 6 認證，推出了全球首款 WiFi 6 IoT晶片。
紫光展銳在2019年就釋出了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連線解決方案—春藤5623，這是海內首款 WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高整合 AIoT 解決方案，採用22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向聰明家庭應用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打極致價效比，可替換部門來自中國臺灣的入口WiFi晶片。在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經有一些廠商取得了突破性的進展。好比：康希通訊的WiFi 5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在海內實現最新的WiFi 6技術射頻前端晶片的量產。南方矽谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發的WiFi晶片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所佈局。
得益於近年來IoT等領域的快速發展，全球整體WiFi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，根據Gartner預估，WiFi 6到2025年市場規模將達到220億美金，年均複合增長率為114%。未來數年內，基於WiFi 6的無線產品將會迅速進入市場，併成為無線連線應用的樞紐氣力。
如今，中國的WiFi晶片公司固然與國際巨頭還有著顯著差距，但是也不乏優秀者具備研發WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細分市場切入點，詳細看一下中國WiFi市場的競爭格式。
03
國產WiFi晶片競爭格式
內卷WiFi 4
WiFi 4晶片具有應用範圍廣、市場空間大、技術壁壘相對較低、入局易的特點，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4晶片主要應用在智慧家居、智慧監控，白色家電等市場，其中網路攝像機、智慧插座、WiFi智慧燈等應用的市場規模較大，是目前的主流智慧家居產品。
如今，各大晶片廠商都在追隨著協議尺度的步伐逐步推出符合新協議的 WiFi 晶片，但是就中國市場來說，目前出貨最多的仍是WiFi 4晶片。根據與非研究院對中國29家WiFi晶片廠商的研究資料顯示，有57%的企業正在研發WiFi 4技術，18%的企業正在研發WiFi 5技術，只有25%的企業正在研發WiFi 6/6E技術。上文提到樂鑫科技現有產品就是以WiFi 4為主。
WiFi晶片與射頻晶片有著相似的競爭格式，細分市場對手眾多且毛利低導致惡性競爭。如今，跟著WiFi技術的提高，WiFi 6晶片廠商也開始擠壓WiFi 4晶片廠商的市場份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻晶片，以同價的方式去替代WiFi 4晶片。可見，WiFi 4晶片市場的內卷正在加速。
缺席WiFi 5
相較於WiFi 4晶片，WiFi 5晶片可提供更快的資料傳輸速度和更好的機能，但是其市場浪潮比擬WiFi 4和WiFi 6晶片好像要小得多，這是因為WiFi 5在IoT領域應用較少，在智慧手機上的應用要相對多一些，再加上WiFi 6具有相容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更輕易被更進步的WiFi 6所取代，這也使得很多海內廠商不願意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發。
發力WiFi 6
在錯過WiFi 5後，海內的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6晶片也成為當下競爭的焦點。
WiFi 6相容了WiFi 4與WiFi 5的長處，不僅能相容低速和高速裝置，還能擁有更高的資料容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6晶片的主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上（好比智慧電視等），這幾大市場對WiFi6晶片的機能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，海內廠商想要趕超相對較難。
不外，目前中國大陸已經湧現出一批WiFi晶片初創企業，技術和資金都已具備，正在WiFi 6晶片賽道持續發力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恆玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現量產。
根據來自 Global Market Insights 的資料顯示，2021 年全球WiFi晶片市場規模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年均勻複合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 晶片市場規模將達到 220 億美元。WiFi 6 晶片從2019年開始出貨，預計到2025年，WiFi 6 的市場份額將佔到全部 WiFi晶片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 晶片。
在可預見的未來，中國大陸晶片企業想要實現在進步WiFi晶片研發上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業扛起大旗。
逐鹿WiFi 7
現階段全球WiFi 7技術規範尚未落定，但在元宇宙、自動駕駛、AIOT等新概念、新應用的推動下，業界天然普遍看好後續市場的發展。面對未來可觀的藍海市場，WiFi晶片頭部廠商都在搶奪先機。
截至2022年底，三大晶片廠商（高通、博通、聯發科）均已釋出了WiFi 7晶片方案，博通釋出了完整的WiFi 7產品組合；高通推出全球首款WiFi 7晶片“FastConnect 7800”；聯發科也釋出 WiFi 7 無線連線平臺解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時各大路由器廠商和網絡卡廠商均積極推出了WiFi 7產品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先後釋出了搭載上述晶片的WiFi 7路由器。
目前在國產WiFi 7領域，還未有廠商推出新技術、產品。不外，WiFi 7全面商用的第一槍已經打響。跟著晶片的規模出貨，相信會有更多WiFi 7商用產品推出，期待國產WiFi 7晶片的亮相。
04
不得不提的WiFi FEM
WiFi FEM是WiFi通訊中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）整合在一起的射頻模組晶片，主要應用在路由器、企業AP以及各種無線收發場景上。
跟著WiFi 6晶片市場的發展，WiFi 6 FEM市場也是一個值得關注的重點。
對於WiFi 6晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，WiFi 6晶片研發難點集中於底層協議/通訊協議+演算法，比擬WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6晶片的底層協議/通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，進步設計水平。其中，路由器SoC涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。
全球WiFi FEM大部分市場被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據，跟著海內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在佈局WiFi 6 FEM市場。然而，這一市場的競爭—難、惡劣且複雜。
自進入2023年後，海內WiFi 6 FEM市場就開啟了價格戰，市場價格開始一路走低。有業內人士透露，談好的專案被競爭對手以WiFi 6晶片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。在這之後的邏輯不問可知，那便是產品的同質化，逼迫海內廠商只能依賴價格來進行競爭。
想要逃離這場惡劣的戰役，還需要海內廠商推出更有機能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發展。
WiFi晶片是一種用於無線網路連線的晶片，內部包括射頻收發器、基帶處理器、天線等元件。它的工作原理是透過射頻收發器將數字訊號轉換成無線電波訊號，然後透過天線將訊號傳送出去。當其他裝置接收到這個訊號後，它們會將訊號轉換成數字訊號，並透過基帶處理器進行解碼和處理，然後將處理後的資料傳輸到計算機或其他裝置上。
WiFi晶片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協議來劃定其工作方式和資料傳輸方式，以確保裝置之間的互通性和相容性。如今的無線區域網尺度已經演進到第六代（802.11ax），第七代正在開發中。
01
WiFi晶片的市場格式
WiFi晶片的應用場景主要分為三種：分別是用於智慧手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片；IoT場景和用於路由器的WiFi晶片。它在不同的應用領域呈現不同的市場格式。
首先看智慧手機WiFi晶片的市場格式。智慧手機用WiFi晶片的主要參與者是高通和聯發科，這兩家公司的發展策略相似，都是推行WiFi晶片與處理器SoC晶片整合化策略，高通的FastConnect系列產品主要與自家驍龍處理器繫結使用，聯發科則搭配著自家的天璣處理器。
例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900晶片，類似的，聯發科的天璣9000和天璣8000系列也整合著支援2x2 MIMO和藍芽5.3的WiFi 6E晶片。
不同於高通和聯發科，博通主張的是差異化的競爭策略，其採取了單晶片的策略主打高階市場。高通和聯發科的WiFi晶片主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不外，跟著WiFi 晶片被整合在移動處理器 SoC中的趨勢愈發顯著，對博通的影響愈發不利。
其次是路由器場景下WiFi晶片的應用。目前家用路由器上的WiFi 晶片競爭格式與智慧手機端類似，整體滲透率相對較高，各系統廠商都在積極主推 WiFi 6 產品。但是路由器 WiFi 6 晶片技術壁壘較高，目前只有少數晶片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統廠商使用高通和博通的主晶片居多。
最後是IoT場景下WiFi晶片的應用。相較於智慧手機，IoT場景下WiFi 晶片技術壁壘、本錢投入都要高出不少，固然國際大廠一直在緊隨最新的技術規範，不斷地更新產品世代，但是在IoT場景的實際需求中，仍舊有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得海內廠商在IoT WiFi 晶片上佔據一席之地。
在競爭激烈的WiFi 賽道，持續加速的不止是國外的通訊晶片大廠，中國大陸的WiFi晶片公司也在快速起步。
02
中國的WiFi晶片公司
在IoT市場的持續刺激下，2015年海內應用於IoT的WiFi晶片迎來了第一次“爆發式”增長。海內的晶片公司如華為海思、樂鑫、博通整合等在WiFi 4IoT晶片領域捉住契機，強勢出道。此後多年，海內WiFi晶片市場一直風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在海內半導體高潮之下，也有數十家WiFi新貴爭相湧入。
華為海思開始研發WiFi晶片的時間相對較早，2015年的時候其產品已經開始在市場小批量出貨，磨鍊至今海思已經成為國產WiFi晶片賽道里的優秀標的。2020年初海思就釋出了自研的WiFi 6＋技術，並曝光了兩款自研的WiFi 6晶片：凌霄650和麒麟W650。
樂鑫科技在IoT WiFi MCU通訊晶片領域具有領先的市場地位，根據 Techno Systems Research 2021 年 5 月釋出的研究呈文 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 晶片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市佔率第一，累計出貨IoT WiFi 晶片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號為ESP8089的單WiFi晶片打天下，以超高的價效比在白牌平板市場佔據了不小的市場份額。目前其產品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產品為主，正在研發 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 晶片，並著手預備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產品線。
博通整合長期專注於研發設計高整合度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音訊類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，籠蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於IoT的WiFi晶片、藍芽晶片以及GPS晶片等。2021 年，博通整合透過 WiFi 同盟的 WiFi 6 認證，推出了全球首款 WiFi 6 IoT晶片。
紫光展銳在2019年就釋出了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連線解決方案—春藤5623，這是海內首款 WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高整合 AIoT 解決方案，採用22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向聰明家庭應用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打極致價效比，可替換部門來自中國臺灣的入口WiFi晶片。在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經有一些廠商取得了突破性的進展。好比：康希通訊的WiFi 5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在海內實現最新的WiFi 6技術射頻前端晶片的量產。南方矽谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發的WiFi晶片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所佈局。
得益於近年來IoT等領域的快速發展，全球整體WiFi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，根據Gartner預估，WiFi 6到2025年市場規模將達到220億美金，年均複合增長率為114%。未來數年內，基於WiFi 6的無線產品將會迅速進入市場，併成為無線連線應用的樞紐氣力。
如今，中國的WiFi晶片公司固然與國際巨頭還有著顯著差距，但是也不乏優秀者具備研發WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細分市場切入點，詳細看一下中國WiFi市場的競爭格式。
03
國產WiFi晶片競爭格式
內卷WiFi 4
WiFi 4晶片具有應用範圍廣、市場空間大、技術壁壘相對較低、入局易的特點，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4晶片主要應用在智慧家居、智慧監控，白色家電等市場，其中網路攝像機、智慧插座、WiFi智慧燈等應用的市場規模較大，是目前的主流智慧家居產品。
如今，各大晶片廠商都在追隨著協議尺度的步伐逐步推出符合新協議的 WiFi 晶片，但是就中國市場來說，目前出貨最多的仍是WiFi 4晶片。根據與非研究院對中國29家WiFi晶片廠商的研究資料顯示，有57%的企業正在研發WiFi 4技術，18%的企業正在研發WiFi 5技術，只有25%的企業正在研發WiFi 6/6E技術。上文提到樂鑫科技現有產品就是以WiFi 4為主。
WiFi晶片與射頻晶片有著相似的競爭格式，細分市場對手眾多且毛利低導致惡性競爭。如今，跟著WiFi技術的提高，WiFi 6晶片廠商也開始擠壓WiFi 4晶片廠商的市場份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻晶片，以同價的方式去替代WiFi 4晶片。可見，WiFi 4晶片市場的內卷正在加速。
缺席WiFi 5
相較於WiFi 4晶片，WiFi 5晶片可提供更快的資料傳輸速度和更好的機能，但是其市場浪潮比擬WiFi 4和WiFi 6晶片好像要小得多，這是因為WiFi 5在IoT領域應用較少，在智慧手機上的應用要相對多一些，再加上WiFi 6具有相容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更輕易被更進步的WiFi 6所取代，這也使得很多海內廠商不願意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發。
發力WiFi 6
在錯過WiFi 5後，海內的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6晶片也成為當下競爭的焦點。
WiFi 6相容了WiFi 4與WiFi 5的長處，不僅能相容低速和高速裝置，還能擁有更高的資料容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6晶片的主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上（好比智慧電視等），這幾大市場對WiFi6晶片的機能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，海內廠商想要趕超相對較難。
不外，目前中國大陸已經湧現出一批WiFi晶片初創企業，技術和資金都已具備，正在WiFi 6晶片賽道持續發力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恆玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現量產。
根據來自 Global Market Insights 的資料顯示，2021 年全球WiFi晶片市場規模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年均勻複合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 晶片市場規模將達到 220 億美元。WiFi 6 晶片從2019年開始出貨，預計到2025年，WiFi 6 的市場份額將佔到全部 WiFi晶片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 晶片。
在可預見的未來，中國大陸晶片企業想要實現在進步WiFi晶片研發上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業扛起大旗。
逐鹿WiFi 7
現階段全球WiFi 7技術規範尚未落定，但在元宇宙、自動駕駛、AIOT等新概念、新應用的推動下，業界天然普遍看好後續市場的發展。面對未來可觀的藍海市場，WiFi晶片頭部廠商都在搶奪先機。
截至2022年底，三大晶片廠商（高通、博通、聯發科）均已釋出了WiFi 7晶片方案，博通釋出了完整的WiFi 7產品組合；高通推出全球首款WiFi 7晶片“FastConnect 7800”；聯發科也釋出 WiFi 7 無線連線平臺解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時各大路由器廠商和網絡卡廠商均積極推出了WiFi 7產品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先後釋出了搭載上述晶片的WiFi 7路由器。
目前在國產WiFi 7領域，還未有廠商推出新技術、產品。不外，WiFi 7全面商用的第一槍已經打響。跟著晶片的規模出貨，相信會有更多WiFi 7商用產品推出，期待國產WiFi 7晶片的亮相。
04
不得不提的WiFi FEM
WiFi FEM是WiFi通訊中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）整合在一起的射頻模組晶片，主要應用在路由器、企業AP以及各種無線收發場景上。
跟著WiFi 6晶片市場的發展，WiFi 6 FEM市場也是一個值得關注的重點。
對於WiFi 6晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，WiFi 6晶片研發難點集中於底層協議/通訊協議+演算法，比擬WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6晶片的底層協議/通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，進步設計水平。其中，路由器SoC涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。
全球WiFi FEM大部分市場被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據，跟著海內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在佈局WiFi 6 FEM市場。然而，這一市場的競爭—難、惡劣且複雜。
自進入2023年後，海內WiFi 6 FEM市場就開啟了價格戰，市場價格開始一路走低。有業內人士透露，談好的專案被競爭對手以WiFi 6晶片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。在這之後的邏輯不問可知，那便是產品的同質化，逼迫海內廠商只能依賴價格來進行競爭。
想要逃離這場惡劣的戰役，還需要海內廠商推出更有機能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發展。
WiFi晶片是一種用於無線網路連線的晶片，內部包括射頻收發器、基帶處理器、天線等元件。它的工作原理是透過射頻收發器將數字訊號轉換成無線電波訊號，然後透過天線將訊號傳送出去。當其他裝置接收到這個訊號後，它們會將訊號轉換成數字訊號，並透過基帶處理器進行解碼和處理，然後將處理後的資料傳輸到計算機或其他裝置上。
WiFi晶片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協議來劃定其工作方式和資料傳輸方式，以確保裝置之間的互通性和相容性。如今的無線區域網尺度已經演進到第六代（802.11ax），第七代正在開發中。
01
WiFi晶片的市場格式
WiFi晶片的應用場景主要分為三種：分別是用於智慧手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片；IoT場景和用於路由器的WiFi晶片。它在不同的應用領域呈現不同的市場格式。
首先看智慧手機WiFi晶片的市場格式。智慧手機用WiFi晶片的主要參與者是高通和聯發科，這兩家公司的發展策略相似，都是推行WiFi晶片與處理器SoC晶片整合化策略，高通的FastConnect系列產品主要與自家驍龍處理器繫結使用，聯發科則搭配著自家的天璣處理器。
例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900晶片，類似的，聯發科的天璣9000和天璣8000系列也整合著支援2x2 MIMO和藍芽5.3的WiFi 6E晶片。
不同於高通和聯發科，博通主張的是差異化的競爭策略，其採取了單晶片的策略主打高階市場。高通和聯發科的WiFi晶片主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不外，跟著WiFi 晶片被整合在移動處理器 SoC中的趨勢愈發顯著，對博通的影響愈發不利。
其次是路由器場景下WiFi晶片的應用。目前家用路由器上的WiFi 晶片競爭格式與智慧手機端類似，整體滲透率相對較高，各系統廠商都在積極主推 WiFi 6 產品。但是路由器 WiFi 6 晶片技術壁壘較高，目前只有少數晶片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統廠商使用高通和博通的主晶片居多。
最後是IoT場景下WiFi晶片的應用。相較於智慧手機，IoT場景下WiFi 晶片技術壁壘、本錢投入都要高出不少，固然國際大廠一直在緊隨最新的技術規範，不斷地更新產品世代，但是在IoT場景的實際需求中，仍舊有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得海內廠商在IoT WiFi 晶片上佔據一席之地。
在競爭激烈的WiFi 賽道，持續加速的不止是國外的通訊晶片大廠，中國大陸的WiFi晶片公司也在快速起步。
02
中國的WiFi晶片公司
在IoT市場的持續刺激下，2015年海內應用於IoT的WiFi晶片迎來了第一次“爆發式”增長。海內的晶片公司如華為海思、樂鑫、博通整合等在WiFi 4IoT晶片領域捉住契機，強勢出道。此後多年，海內WiFi晶片市場一直風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在海內半導體高潮之下，也有數十家WiFi新貴爭相湧入。
華為海思開始研發WiFi晶片的時間相對較早，2015年的時候其產品已經開始在市場小批量出貨，磨鍊至今海思已經成為國產WiFi晶片賽道里的優秀標的。2020年初海思就釋出了自研的WiFi 6＋技術，並曝光了兩款自研的WiFi 6晶片：凌霄650和麒麟W650。
樂鑫科技在IoT WiFi MCU通訊晶片領域具有領先的市場地位，根據 Techno Systems Research 2021 年 5 月釋出的研究呈文 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 晶片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市佔率第一，累計出貨IoT WiFi 晶片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號為ESP8089的單WiFi晶片打天下，以超高的價效比在白牌平板市場佔據了不小的市場份額。目前其產品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產品為主，正在研發 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 晶片，並著手預備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產品線。
博通整合長期專注於研發設計高整合度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音訊類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，籠蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於IoT的WiFi晶片、藍芽晶片以及GPS晶片等。2021 年，博通整合透過 WiFi 同盟的 WiFi 6 認證，推出了全球首款 WiFi 6 IoT晶片。
紫光展銳在2019年就釋出了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連線解決方案—春藤5623，這是海內首款 WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高整合 AIoT 解決方案，採用22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向聰明家庭應用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打極致價效比，可替換部門來自中國臺灣的入口WiFi晶片。在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經有一些廠商取得了突破性的進展。好比：康希通訊的WiFi 5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在海內實現最新的WiFi 6技術射頻前端晶片的量產。南方矽谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發的WiFi晶片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所佈局。
得益於近年來IoT等領域的快速發展，全球整體WiFi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，根據Gartner預估，WiFi 6到2025年市場規模將達到220億美金，年均複合增長率為114%。未來數年內，基於WiFi 6的無線產品將會迅速進入市場，併成為無線連線應用的樞紐氣力。
如今，中國的WiFi晶片公司固然與國際巨頭還有著顯著差距，但是也不乏優秀者具備研發WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細分市場切入點，詳細看一下中國WiFi市場的競爭格式。
03
國產WiFi晶片競爭格式
內卷WiFi 4
WiFi 4晶片具有應用範圍廣、市場空間大、技術壁壘相對較低、入局易的特點，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4晶片主要應用在智慧家居、智慧監控，白色家電等市場，其中網路攝像機、智慧插座、WiFi智慧燈等應用的市場規模較大，是目前的主流智慧家居產品。
如今，各大晶片廠商都在追隨著協議尺度的步伐逐步推出符合新協議的 WiFi 晶片，但是就中國市場來說，目前出貨最多的仍是WiFi 4晶片。根據與非研究院對中國29家WiFi晶片廠商的研究資料顯示，有57%的企業正在研發WiFi 4技術，18%的企業正在研發WiFi 5技術，只有25%的企業正在研發WiFi 6/6E技術。上文提到樂鑫科技現有產品就是以WiFi 4為主。
WiFi晶片與射頻晶片有著相似的競爭格式，細分市場對手眾多且毛利低導致惡性競爭。如今，跟著WiFi技術的提高，WiFi 6晶片廠商也開始擠壓WiFi 4晶片廠商的市場份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻晶片，以同價的方式去替代WiFi 4晶片。可見，WiFi 4晶片市場的內卷正在加速。
缺席WiFi 5
相較於WiFi 4晶片，WiFi 5晶片可提供更快的資料傳輸速度和更好的機能，但是其市場浪潮比擬WiFi 4和WiFi 6晶片好像要小得多，這是因為WiFi 5在IoT領域應用較少，在智慧手機上的應用要相對多一些，再加上WiFi 6具有相容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更輕易被更進步的WiFi 6所取代，這也使得很多海內廠商不願意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發。
發力WiFi 6
在錯過WiFi 5後，海內的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6晶片也成為當下競爭的焦點。
WiFi 6相容了WiFi 4與WiFi 5的長處，不僅能相容低速和高速裝置，還能擁有更高的資料容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6晶片的主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上（好比智慧電視等），這幾大市場對WiFi6晶片的機能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，海內廠商想要趕超相對較難。
不外，目前中國大陸已經湧現出一批WiFi晶片初創企業，技術和資金都已具備，正在WiFi 6晶片賽道持續發力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恆玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現量產。
根據來自 Global Market Insights 的資料顯示，2021 年全球WiFi晶片市場規模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年均勻複合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 晶片市場規模將達到 220 億美元。WiFi 6 晶片從2019年開始出貨，預計到2025年，WiFi 6 的市場份額將佔到全部 WiFi晶片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 晶片。
在可預見的未來，中國大陸晶片企業想要實現在進步WiFi晶片研發上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業扛起大旗。
逐鹿WiFi 7
現階段全球WiFi 7技術規範尚未落定，但在元宇宙、自動駕駛、AIOT等新概念、新應用的推動下，業界天然普遍看好後續市場的發展。面對未來可觀的藍海市場，WiFi晶片頭部廠商都在搶奪先機。
截至2022年底，三大晶片廠商（高通、博通、聯發科）均已釋出了WiFi 7晶片方案，博通釋出了完整的WiFi 7產品組合；高通推出全球首款WiFi 7晶片“FastConnect 7800”；聯發科也釋出 WiFi 7 無線連線平臺解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時各大路由器廠商和網絡卡廠商均積極推出了WiFi 7產品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先後釋出了搭載上述晶片的WiFi 7路由器。
目前在國產WiFi 7領域，還未有廠商推出新技術、產品。不外，WiFi 7全面商用的第一槍已經打響。跟著晶片的規模出貨，相信會有更多WiFi 7商用產品推出，期待國產WiFi 7晶片的亮相。
04
不得不提的WiFi FEM
WiFi FEM是WiFi通訊中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）整合在一起的射頻模組晶片，主要應用在路由器、企業AP以及各種無線收發場景上。
跟著WiFi 6晶片市場的發展，WiFi 6 FEM市場也是一個值得關注的重點。
對於WiFi 6晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，WiFi 6晶片研發難點集中於底層協議/通訊協議+演算法，比擬WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6晶片的底層協議/通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，進步設計水平。其中，路由器SoC涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。
全球WiFi FEM大部分市場被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據，跟著海內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在佈局WiFi 6 FEM市場。然而，這一市場的競爭—難、惡劣且複雜。
自進入2023年後，海內WiFi 6 FEM市場就開啟了價格戰，市場價格開始一路走低。有業內人士透露，談好的專案被競爭對手以WiFi 6晶片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。在這之後的邏輯不問可知，那便是產品的同質化，逼迫海內廠商只能依賴價格來進行競爭。
想要逃離這場惡劣的戰役，還需要海內廠商推出更有機能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發展。
WiFi晶片是一種用於無線網路連線的晶片，內部包括射頻收發器、基帶處理器、天線等元件。它的工作原理是透過射頻收發器將數字訊號轉換成無線電波訊號，然後透過天線將訊號傳送出去。當其他裝置接收到這個訊號後，它們會將訊號轉換成數字訊號，並透過基帶處理器進行解碼和處理，然後將處理後的資料傳輸到計算機或其他裝置上。
WiFi晶片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協議來劃定其工作方式和資料傳輸方式，以確保裝置之間的互通性和相容性。如今的無線區域網尺度已經演進到第六代（802.11ax），第七代正在開發中。
01
WiFi晶片的市場格式
WiFi晶片的應用場景主要分為三種：分別是用於智慧手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片；IoT場景和用於路由器的WiFi晶片。它在不同的應用領域呈現不同的市場格式。
首先看智慧手機WiFi晶片的市場格式。智慧手機用WiFi晶片的主要參與者是高通和聯發科，這兩家公司的發展策略相似，都是推行WiFi晶片與處理器SoC晶片整合化策略，高通的FastConnect系列產品主要與自家驍龍處理器繫結使用，聯發科則搭配著自家的天璣處理器。
例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900晶片，類似的，聯發科的天璣9000和天璣8000系列也整合著支援2x2 MIMO和藍芽5.3的WiFi 6E晶片。
不同於高通和聯發科，博通主張的是差異化的競爭策略，其採取了單晶片的策略主打高階市場。高通和聯發科的WiFi晶片主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不外，跟著WiFi 晶片被整合在移動處理器 SoC中的趨勢愈發顯著，對博通的影響愈發不利。
其次是路由器場景下WiFi晶片的應用。目前家用路由器上的WiFi 晶片競爭格式與智慧手機端類似，整體滲透率相對較高，各系統廠商都在積極主推 WiFi 6 產品。但是路由器 WiFi 6 晶片技術壁壘較高，目前只有少數晶片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統廠商使用高通和博通的主晶片居多。
最後是IoT場景下WiFi晶片的應用。相較於智慧手機，IoT場景下WiFi 晶片技術壁壘、本錢投入都要高出不少，固然國際大廠一直在緊隨最新的技術規範，不斷地更新產品世代，但是在IoT場景的實際需求中，仍舊有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得海內廠商在IoT WiFi 晶片上佔據一席之地。
在競爭激烈的WiFi 賽道，持續加速的不止是國外的通訊晶片大廠，中國大陸的WiFi晶片公司也在快速起步。
02
中國的WiFi晶片公司
在IoT市場的持續刺激下，2015年海內應用於IoT的WiFi晶片迎來了第一次“爆發式”增長。海內的晶片公司如華為海思、樂鑫、博通整合等在WiFi 4IoT晶片領域捉住契機，強勢出道。此後多年，海內WiFi晶片市場一直風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在海內半導體高潮之下，也有數十家WiFi新貴爭相湧入。
華為海思開始研發WiFi晶片的時間相對較早，2015年的時候其產品已經開始在市場小批量出貨，磨鍊至今海思已經成為國產WiFi晶片賽道里的優秀標的。2020年初海思就釋出了自研的WiFi 6＋技術，並曝光了兩款自研的WiFi 6晶片：凌霄650和麒麟W650。
樂鑫科技在IoT WiFi MCU通訊晶片領域具有領先的市場地位，根據 Techno Systems Research 2021 年 5 月釋出的研究呈文 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 晶片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市佔率第一，累計出貨IoT WiFi 晶片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號為ESP8089的單WiFi晶片打天下，以超高的價效比在白牌平板市場佔據了不小的市場份額。目前其產品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產品為主，正在研發 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 晶片，並著手預備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產品線。
博通整合長期專注於研發設計高整合度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音訊類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，籠蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於IoT的WiFi晶片、藍芽晶片以及GPS晶片等。2021 年，博通整合透過 WiFi 同盟的 WiFi 6 認證，推出了全球首款 WiFi 6 IoT晶片。
紫光展銳在2019年就釋出了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連線解決方案—春藤5623，這是海內首款 WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高整合 AIoT 解決方案，採用22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向聰明家庭應用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打極致價效比，可替換部門來自中國臺灣的入口WiFi晶片。在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經有一些廠商取得了突破性的進展。好比：康希通訊的WiFi 5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在海內實現最新的WiFi 6技術射頻前端晶片的量產。南方矽谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發的WiFi晶片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所佈局。
得益於近年來IoT等領域的快速發展，全球整體WiFi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，根據Gartner預估，WiFi 6到2025年市場規模將達到220億美金，年均複合增長率為114%。未來數年內，基於WiFi 6的無線產品將會迅速進入市場，併成為無線連線應用的樞紐氣力。
如今，中國的WiFi晶片公司固然與國際巨頭還有著顯著差距，但是也不乏優秀者具備研發WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細分市場切入點，詳細看一下中國WiFi市場的競爭格式。
03
國產WiFi晶片競爭格式
內卷WiFi 4
WiFi 4晶片具有應用範圍廣、市場空間大、技術壁壘相對較低、入局易的特點，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4晶片主要應用在智慧家居、智慧監控，白色家電等市場，其中網路攝像機、智慧插座、WiFi智慧燈等應用的市場規模較大，是目前的主流智慧家居產品。
如今，各大晶片廠商都在追隨著協議尺度的步伐逐步推出符合新協議的 WiFi 晶片，但是就中國市場來說，目前出貨最多的仍是WiFi 4晶片。根據與非研究院對中國29家WiFi晶片廠商的研究資料顯示，有57%的企業正在研發WiFi 4技術，18%的企業正在研發WiFi 5技術，只有25%的企業正在研發WiFi 6/6E技術。上文提到樂鑫科技現有產品就是以WiFi 4為主。
WiFi晶片與射頻晶片有著相似的競爭格式，細分市場對手眾多且毛利低導致惡性競爭。如今，跟著WiFi技術的提高，WiFi 6晶片廠商也開始擠壓WiFi 4晶片廠商的市場份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻晶片，以同價的方式去替代WiFi 4晶片。可見，WiFi 4晶片市場的內卷正在加速。
缺席WiFi 5
相較於WiFi 4晶片，WiFi 5晶片可提供更快的資料傳輸速度和更好的機能，但是其市場浪潮比擬WiFi 4和WiFi 6晶片好像要小得多，這是因為WiFi 5在IoT領域應用較少，在智慧手機上的應用要相對多一些，再加上WiFi 6具有相容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更輕易被更進步的WiFi 6所取代，這也使得很多海內廠商不願意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發。
發力WiFi 6
在錯過WiFi 5後，海內的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6晶片也成為當下競爭的焦點。
WiFi 6相容了WiFi 4與WiFi 5的長處，不僅能相容低速和高速裝置，還能擁有更高的資料容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6晶片的主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上（好比智慧電視等），這幾大市場對WiFi6晶片的機能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，海內廠商想要趕超相對較難。
不外，目前中國大陸已經湧現出一批WiFi晶片初創企業，技術和資金都已具備，正在WiFi 6晶片賽道持續發力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恆玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現量產。
根據來自 Global Market Insights 的資料顯示，2021 年全球WiFi晶片市場規模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年均勻複合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 晶片市場規模將達到 220 億美元。WiFi 6 晶片從2019年開始出貨，預計到2025年，WiFi 6 的市場份額將佔到全部 WiFi晶片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 晶片。
在可預見的未來，中國大陸晶片企業想要實現在進步WiFi晶片研發上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業扛起大旗。
逐鹿WiFi 7
現階段全球WiFi 7技術規範尚未落定，但在元宇宙、自動駕駛、AIOT等新概念、新應用的推動下，業界天然普遍看好後續市場的發展。面對未來可觀的藍海市場，WiFi晶片頭部廠商都在搶奪先機。
截至2022年底，三大晶片廠商（高通、博通、聯發科）均已釋出了WiFi 7晶片方案，博通釋出了完整的WiFi 7產品組合；高通推出全球首款WiFi 7晶片“FastConnect 7800”；聯發科也釋出 WiFi 7 無線連線平臺解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時各大路由器廠商和網絡卡廠商均積極推出了WiFi 7產品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先後釋出了搭載上述晶片的WiFi 7路由器。
目前在國產WiFi 7領域，還未有廠商推出新技術、產品。不外，WiFi 7全面商用的第一槍已經打響。跟著晶片的規模出貨，相信會有更多WiFi 7商用產品推出，期待國產WiFi 7晶片的亮相。
04
不得不提的WiFi FEM
WiFi FEM是WiFi通訊中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）整合在一起的射頻模組晶片，主要應用在路由器、企業AP以及各種無線收發場景上。
跟著WiFi 6晶片市場的發展，WiFi 6 FEM市場也是一個值得關注的重點。
對於WiFi 6晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，WiFi 6晶片研發難點集中於底層協議/通訊協議+演算法，比擬WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6晶片的底層協議/通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，進步設計水平。其中，路由器SoC涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。
全球WiFi FEM大部分市場被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據，跟著海內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在佈局WiFi 6 FEM市場。然而，這一市場的競爭—難、惡劣且複雜。
自進入2023年後，海內WiFi 6 FEM市場就開啟了價格戰，市場價格開始一路走低。有業內人士透露，談好的專案被競爭對手以WiFi 6晶片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。在這之後的邏輯不問可知，那便是產品的同質化，逼迫海內廠商只能依賴價格來進行競爭。
想要逃離這場惡劣的戰役，還需要海內廠商推出更有機能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發展。
WiFi晶片是一種用於無線網路連線的晶片，內部包括射頻收發器、基帶處理器、天線等元件。它的工作原理是透過射頻收發器將數字訊號轉換成無線電波訊號，然後透過天線將訊號傳送出去。當其他裝置接收到這個訊號後，它們會將訊號轉換成數字訊號，並透過基帶處理器進行解碼和處理，然後將處理後的資料傳輸到計算機或其他裝置上。
WiFi晶片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協議來劃定其工作方式和資料傳輸方式，以確保裝置之間的互通性和相容性。如今的無線區域網尺度已經演進到第六代（802.11ax），第七代正在開發中。
01
WiFi晶片的市場格式
WiFi晶片的應用場景主要分為三種：分別是用於智慧手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片；IoT場景和用於路由器的WiFi晶片。它在不同的應用領域呈現不同的市場格式。
首先看智慧手機WiFi晶片的市場格式。智慧手機用WiFi晶片的主要參與者是高通和聯發科，這兩家公司的發展策略相似，都是推行WiFi晶片與處理器SoC晶片整合化策略，高通的FastConnect系列產品主要與自家驍龍處理器繫結使用，聯發科則搭配著自家的天璣處理器。
例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900晶片，類似的，聯發科的天璣9000和天璣8000系列也整合著支援2x2 MIMO和藍芽5.3的WiFi 6E晶片。
不同於高通和聯發科，博通主張的是差異化的競爭策略，其採取了單晶片的策略主打高階市場。高通和聯發科的WiFi晶片主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不外，跟著WiFi 晶片被整合在移動處理器 SoC中的趨勢愈發顯著，對博通的影響愈發不利。
其次是路由器場景下WiFi晶片的應用。目前家用路由器上的WiFi 晶片競爭格式與智慧手機端類似，整體滲透率相對較高，各系統廠商都在積極主推 WiFi 6 產品。但是路由器 WiFi 6 晶片技術壁壘較高，目前只有少數晶片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統廠商使用高通和博通的主晶片居多。
最後是IoT場景下WiFi晶片的應用。相較於智慧手機，IoT場景下WiFi 晶片技術壁壘、本錢投入都要高出不少，固然國際大廠一直在緊隨最新的技術規範，不斷地更新產品世代，但是在IoT場景的實際需求中，仍舊有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得海內廠商在IoT WiFi 晶片上佔據一席之地。
在競爭激烈的WiFi 賽道，持續加速的不止是國外的通訊晶片大廠，中國大陸的WiFi晶片公司也在快速起步。
02
中國的WiFi晶片公司
在IoT市場的持續刺激下，2015年海內應用於IoT的WiFi晶片迎來了第一次“爆發式”增長。海內的晶片公司如華為海思、樂鑫、博通整合等在WiFi 4IoT晶片領域捉住契機，強勢出道。此後多年，海內WiFi晶片市場一直風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在海內半導體高潮之下，也有數十家WiFi新貴爭相湧入。
華為海思開始研發WiFi晶片的時間相對較早，2015年的時候其產品已經開始在市場小批量出貨，磨鍊至今海思已經成為國產WiFi晶片賽道里的優秀標的。2020年初海思就釋出了自研的WiFi 6＋技術，並曝光了兩款自研的WiFi 6晶片：凌霄650和麒麟W650。
樂鑫科技在IoT WiFi MCU通訊晶片領域具有領先的市場地位，根據 Techno Systems Research 2021 年 5 月釋出的研究呈文 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 晶片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市佔率第一，累計出貨IoT WiFi 晶片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號為ESP8089的單WiFi晶片打天下，以超高的價效比在白牌平板市場佔據了不小的市場份額。目前其產品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產品為主，正在研發 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 晶片，並著手預備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產品線。
博通整合長期專注於研發設計高整合度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音訊類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，籠蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於IoT的WiFi晶片、藍芽晶片以及GPS晶片等。2021 年，博通整合透過 WiFi 同盟的 WiFi 6 認證，推出了全球首款 WiFi 6 IoT晶片。
紫光展銳在2019年就釋出了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連線解決方案—春藤5623，這是海內首款 WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高整合 AIoT 解決方案，採用22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向聰明家庭應用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打極致價效比，可替換部門來自中國臺灣的入口WiFi晶片。在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經有一些廠商取得了突破性的進展。好比：康希通訊的WiFi 5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在海內實現最新的WiFi 6技術射頻前端晶片的量產。南方矽谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發的WiFi晶片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所佈局。
得益於近年來IoT等領域的快速發展，全球整體WiFi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，根據Gartner預估，WiFi 6到2025年市場規模將達到220億美金，年均複合增長率為114%。未來數年內，基於WiFi 6的無線產品將會迅速進入市場，併成為無線連線應用的樞紐氣力。
如今，中國的WiFi晶片公司固然與國際巨頭還有著顯著差距，但是也不乏優秀者具備研發WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細分市場切入點，詳細看一下中國WiFi市場的競爭格式。
03
國產WiFi晶片競爭格式
內卷WiFi 4
WiFi 4晶片具有應用範圍廣、市場空間大、技術壁壘相對較低、入局易的特點，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4晶片主要應用在智慧家居、智慧監控，白色家電等市場，其中網路攝像機、智慧插座、WiFi智慧燈等應用的市場規模較大，是目前的主流智慧家居產品。
如今，各大晶片廠商都在追隨著協議尺度的步伐逐步推出符合新協議的 WiFi 晶片，但是就中國市場來說，目前出貨最多的仍是WiFi 4晶片。根據與非研究院對中國29家WiFi晶片廠商的研究資料顯示，有57%的企業正在研發WiFi 4技術，18%的企業正在研發WiFi 5技術，只有25%的企業正在研發WiFi 6/6E技術。上文提到樂鑫科技現有產品就是以WiFi 4為主。
WiFi晶片與射頻晶片有著相似的競爭格式，細分市場對手眾多且毛利低導致惡性競爭。如今，跟著WiFi技術的提高，WiFi 6晶片廠商也開始擠壓WiFi 4晶片廠商的市場份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻晶片，以同價的方式去替代WiFi 4晶片。可見，WiFi 4晶片市場的內卷正在加速。
缺席WiFi 5
相較於WiFi 4晶片，WiFi 5晶片可提供更快的資料傳輸速度和更好的機能，但是其市場浪潮比擬WiFi 4和WiFi 6晶片好像要小得多，這是因為WiFi 5在IoT領域應用較少，在智慧手機上的應用要相對多一些，再加上WiFi 6具有相容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更輕易被更進步的WiFi 6所取代，這也使得很多海內廠商不願意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發。
發力WiFi 6
在錯過WiFi 5後，海內的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6晶片也成為當下競爭的焦點。
WiFi 6相容了WiFi 4與WiFi 5的長處，不僅能相容低速和高速裝置，還能擁有更高的資料容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6晶片的主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上（好比智慧電視等），這幾大市場對WiFi6晶片的機能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，海內廠商想要趕超相對較難。
不外，目前中國大陸已經湧現出一批WiFi晶片初創企業，技術和資金都已具備，正在WiFi 6晶片賽道持續發力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恆玄科技、翱捷科技等公司也都已有產品實現量產。
根據來自 Global Market Insights 的資料顯示，2021 年全球WiFi晶片市場規模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年均勻複合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 晶片市場規模將達到 220 億美元。WiFi 6 晶片從2019年開始出貨，預計到2025年，WiFi 6 的市場份額將佔到全部 WiFi晶片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 晶片。
在可預見的未來，中國大陸晶片企業想要實現在進步WiFi晶片研發上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業扛起大旗。
逐鹿WiFi 7
現階段全球WiFi 7技術規範尚未落定，但在元宇宙、自動駕駛、AIOT等新概念、新應用的推動下，業界天然普遍看好後續市場的發展。面對未來可觀的藍海市場，WiFi晶片頭部廠商都在搶奪先機。
截至2022年底，三大晶片廠商（高通、博通、聯發科）均已釋出了WiFi 7晶片方案，博通釋出了完整的WiFi 7產品組合；高通推出全球首款WiFi 7晶片“FastConnect 7800”；聯發科也釋出 WiFi 7 無線連線平臺解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時各大路由器廠商和網絡卡廠商均積極推出了WiFi 7產品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先後釋出了搭載上述晶片的WiFi 7路由器。
目前在國產WiFi 7領域，還未有廠商推出新技術、產品。不外，WiFi 7全面商用的第一槍已經打響。跟著晶片的規模出貨，相信會有更多WiFi 7商用產品推出，期待國產WiFi 7晶片的亮相。
04
不得不提的WiFi FEM
WiFi FEM是WiFi通訊中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）整合在一起的射頻模組晶片，主要應用在路由器、企業AP以及各種無線收發場景上。
跟著WiFi 6晶片市場的發展，WiFi 6 FEM市場也是一個值得關注的重點。
對於WiFi 6晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，WiFi 6晶片研發難點集中於底層協議/通訊協議+演算法，比擬WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6晶片的底層協議/通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，進步設計水平。其中，路由器SoC涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。
全球WiFi FEM大部分市場被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據，跟著海內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在佈局WiFi 6 FEM市場。然而，這一市場的競爭—難、惡劣且複雜。
自進入2023年後，海內WiFi 6 FEM市場就開啟了價格戰，市場價格開始一路走低。有業內人士透露，談好的專案被競爭對手以WiFi 6晶片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。在這之後的邏輯不問可知，那便是產品的同質化，逼迫海內廠商只能依賴價格來進行競爭。
想要逃離這場惡劣的戰役，還需要海內廠商推出更有機能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發展。
