榮耀X50預熱流動啟動,更多硬體配置資訊曝光

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榮耀X50預熱流動啟動,更多硬體配置資訊曝光

來源:喬治葫蘆娃 釋出時間:2023-06-27 17:02

作為榮耀旗下面向主流市場的產品序列,X系列一直憑藉著親民的定價策略以及產品端的出色表現,也受到了眾多消費者的青睞。繼日前官方宣佈將於7月5日推出該系列新機榮耀X50後,近日在相關預熱活動中也公佈了其外觀及產品端的進一步詳情,顯示其將搭載十面抗摔硬核曲面屏。

根據此次官方公佈的產品外觀資訊顯示,榮耀X50機身正面將採用目前主流的開孔屏,開孔位置位於螢幕頂部的中間,並且由於採用了極窄邊框的設計,因此屏佔比方面也將有著極為不錯的表現。其機身背部中軸線頂部安置的則是標誌性的圓形後攝模組,配色方面將至少提供藍色版本。

硬體配置上,據悉X50或將會採用一塊具備2652×1200解析度、支援高頻PWM調光的6.78英寸OLED曲面屏,有望首發高通驍龍6Gen1主控,並提供5700mAh電池、支援35W有線快充。影像方面其所配備的則可能是800萬畫素前攝,以及由1.08億畫素主攝+200萬畫素副攝組成的後置雙攝模組。

結合現階段關於榮耀X50的爆料資訊不難推測,其大機率將延續該系列機型一貫的親民定價策略,並有望在影像、效能等方面帶來更多的看點。但至於這款新機的具體產品詳情,則還有待榮耀方面後續更進一步相關資訊的確認,因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

[本文圖片來源於網路]

作為榮耀旗下面向主流市場的產品序列,X系列一直憑藉著親民的定價策略以及產品端的出色表現,也受到了眾多消費者的青睞。繼日前官方宣佈將於7月5日推出該系列新機榮耀X50後,近日在相關預熱活動中也公佈了其外觀及產品端的進一步詳情,顯示其將搭載十面抗摔硬核曲面屏。

根據此次官方公佈的產品外觀資訊顯示,榮耀X50機身正面將採用目前主流的開孔屏,開孔位置位於螢幕頂部的中間,並且由於採用了極窄邊框的設計,因此屏佔比方面也將有著極為不錯的表現。其機身背部中軸線頂部安置的則是標誌性的圓形後攝模組,配色方面將至少提供藍色版本。

作為榮耀旗下面向主流市場的產品序列,X系列一直憑藉著親民的定價策略以及產品端的出色表現,也受到了眾多消費者的青睞。繼日前官方宣佈將於7月5日推出該系列新機榮耀X50後,近日在相關預熱活動中也公佈了其外觀及產品端的進一步詳情,顯示其將搭載十面抗摔硬核曲面屏。

根據此次官方公佈的產品外觀資訊顯示,榮耀X50機身正面將採用目前主流的開孔屏,開孔位置位於螢幕頂部的中間,並且由於採用了極窄邊框的設計,因此屏佔比方面也將有著極為不錯的表現。其機身背部中軸線頂部安置的則是標誌性的圓形後攝模組,配色方面將至少提供藍色版本。

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