展望未來｜VR需要哪些關鍵技術？-今日必看

展望未來｜VR需要哪些關鍵技術？

來源：糗事百科釋出時間：2023-05-31 18:07

VR技術最早可以追溯到1929年，Edward Link設計出用於練習飛行員的模擬器。透過近百年的發展，在進入到21世紀之後，特別是近10年，VR技術進入了高速發展期。現在關於VR有哪些最新動態呢？新一代的VR 正在將更多技術整合到更小的空間裡。作為焊接材料供應商，我們可以自信地說，我們已經預備好了。

即便您不喜歡玩遊戲，然而處理器、感測器、攝像頭、電池、顯示器的更新換代也會引起您的關注。技術發展是由需求驅動的，未來的VR裝置需要具備沉醉性、互動性和輕便性等多種特徵。

現今最進步的晶片是使用7nm甚至更高階的節點技術製造的——從電子組裝的角度來看，我們只是需要將13x13mm 的封裝焊接到電路板上。由於管腳的間距只有0.35 毫米，這對焊接材料的可靠性提出了更高要求——即使很小的變化也可能造成晶片失效。幸運的是，過去幾年在手機應用中的積累經驗使我們可以從容應對這方面的挑戰，我們更精細的焊錫粉（如6號、7號粉）和助焊劑技術可以滿意嚴格工藝控制要求。

與手機不同，VR頭戴式檢視器有更多的感測器且分佈在不同的位置。這樣，VR檢視器才能知道你在看哪裡，或者你的手在哪裡。當然，處理器會透過計算以將所有內容整合在一起。這些都是透過柔性電路板連線實現的：顯示器、處理器、攝像頭、按鈕和感測器都需要連線在一起。與傳統 PCB 比擬，柔性電路板是比較進步的技術，並且本錢更高，因此製造商（包括我們材料供應商在內）要確保每個連線的高可靠性。柔性和普通電路板之間可以透過通孔或使用熱壓焊接實現。

此外，VR顯示屏與眼睛間隔太近，因此比電視或手機顯示技術要求更高。由於過近的間隔輕易讓人感到頭暈目眩。現在的解決方案主要仍是高解析度 LCD 或 OLED （好像還沒有看到microLED……），再透過軟體實現有一定間隔的觀感，或透過跟蹤佩戴者的眼球運動，只在他們正在看到的地方才有比較高的解析度——就像人眼一樣。

但這些肯定不是VR技術發展的終點，伴隨著5G時代的到來，註定將成就VR技術。未來的餬口趨勢將會更多的在虛擬與現實之間切換。讓我們一起努力推動VR技術提高，使這一天早日到來。

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