華為“半導體封裝”專利公佈，可降低成本

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華為“半導體封裝”專利公佈，可降低成本

來源：穿搭講究 釋出時間：2023-05-16 20:02

IT之家 5 月 13 日訊息，華為技術有限公司申請的“半導體封裝”發明專利公佈。

IT之家附專利摘要：

一種半導體封裝（100）包括：襯底（110）；具有頂面（103a）和與頂面相對的底（103b）的半導體晶片（111），其中半導體晶片（111）的底面（103b）置於襯底（110）上，其中半導體晶片（111）包括設定在半導體晶片（111）的頂面（103a）上用於電連線半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）；至少一個全金屬體（113a，113b）置於半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個全金屬體（113a，113b）具有電連線到至少一個第一端子焊盤（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半導體晶片（111）和至少一個全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模體（115）。

該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現了成本降低並且提供了半導體封裝的高效可靠製造。

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一種半導體封裝（100）包括：襯底（110）；具有頂面（103a）和與頂面相對的底（103b）的半導體晶片（111），其中半導體晶片（111）的底面（103b）置於襯底（110）上，其中半導體晶片（111）包括設定在半導體晶片（111）的頂面（103a）上用於電連線半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）；至少一個全金屬體（113a，113b）置於半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個全金屬體（113a，113b）具有電連線到至少一個第一端子焊盤（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半導體晶片（111）和至少一個全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模體（115）。

IT之家 5 月 13 日訊息，華為技術有限公司申請的“半導體封裝”發明專利公佈。

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一種半導體封裝（100）包括：襯底（110）；具有頂面（103a）和與頂面相對的底（103b）的半導體晶片（111），其中半導體晶片（111）的底面（103b）置於襯底（110）上，其中半導體晶片（111）包括設定在半導體晶片（111）的頂面（103a）上用於電連線半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）；至少一個全金屬體（113a，113b）置於半導體晶片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個全金屬體（113a，113b）具有電連線到至少一個第一端子焊盤（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半導體晶片（111）和至少一個全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模體（115）。

IT之家 5 月 13 日訊息，華為技術有限公司申請的“半導體封裝”發明專利公佈。

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