臺積電3nm的焦慮

在2022年年底，臺積電就已公佈3nm工藝實現量產的動靜，但直到近日，第一款由臺積電代工的3nm晶片才正式問世。不外，這第一款3nm並不屬於臺積電的最大客戶蘋果，而是Marvell的資料中心晶片。

風聲聽了這麼久，總算是見到雨了，但這並不意味著臺積電的3nm技術已經可以完美量產。

此前，臺積電的3nm節點程序遭受來自產能、良率等方面的質疑。多家外媒報道，目前臺積電正在竭盡全力來出產足夠多的3nm晶片來滿意蘋果公司的需求，但是目前仍舊無法滿意訂單數目要求。並且，臺積電3nm晶片出產的良品率僅為55%，也尚不能滿意蘋果的需求。

面對上述情況，來自不同機構的分析師向EE Times表示，只有在更高階的EUV裝置NXE:3800E面市之後，臺積電真正的3nm技術才能擴充套件。

以下是原文《TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles》。

臺積電（TSMC）正在努力滿意頂級客戶蘋果公司對3nm晶片的需求。據接受EE Times訪問的分析師稱，該公司在工具和產量方面的困境阻礙了其以世界領先的技術進行批次生產的步伐。

臺積電和它在代工業務中的最大競爭對手——排名第二的三星，正在爭先為蘋果和Nvidia等客戶出產高效能計算（HPC）和智慧手機的3nm產品。並且，臺積電在上週的季度業績公告中成為最新一例聲稱3nm技術領先的公司。

“我們的3nm技術是半導體行業中第一個能夠大批次生產並具有良好良率的技術。”臺積電CEO魏哲家在與分析師的電話會議上說，“因為我們的客戶對N3（臺積電3nm的術語）的需求超過了我們的供給能力，我們預計N3將在2023年得到HPC和智慧手機應用程式的全面支援。可觀的N3收入貢獻預計將在第三季度開始，2023年，N3將在我們的總晶圓收入佔個位數百分比。”

臺積電、三星和英特爾正瞄準技術領先地位，以服務包括蘋果、英偉達和其他CPU設計廠商。終極的領頭羊將在代工業務中獲得最大的利潤份額，幾十年來，代工業務的增長速度超過了整個半導體行業的增長速度。來自Susquehanna International Group的分析師Mehdi Hosseini表示，目前，臺積電仍穩居榜首。

代工廠的訣竅是使來自多個供應商的極其昂貴的生產工具以最高效率共同運作。

Hosseini在他提供給EE Times的一份呈文中表示：“在我們看來，臺積電仍舊是進步前輩節點的首選代工廠，由於三星還沒有展示出不亂的進步前輩工藝技術，而IFS（英特爾代工服務）離提供有競爭力的解決方案還有幾年時間。”

01、3nm良率只有55%，等待更新的EUV裝置

Hosseini表示，在2023年下半年，臺積電將在N3節點出產蘋果的A17和M3處理器，以及在N4和N3節點出產基於ASIC的伺服器CPU。並且，臺積電還將在N5節點製造英特爾的Meteor Lake圖形晶片，在N5和N4節點製造AMD的Genoa和Nvidia的Grace處理器，以及在N5節點製造Nvidia的H100 GPU。

Arete Research的高階分析師Brett Simpson在提供給EE Times的一份呈文中表示，至少在N3的前三到四個季度並且良率攀升到70%左右之前，蘋果將只為已知的合格的晶片向臺積電付費而不是支付尺度晶圓價格。

“我們以為臺積電將在2024年上半年與蘋果一起對N3進行正常的基於晶圓的定價，均勻售價約為16000-17000美元。”Simpson說，“目前，我們以為臺積電A17和M3處理器的N3良率在55%左右（在N3發展的這個階段是一個健康的水平），而且臺積電看起來會按計劃在每季度將良率進步5個點以上。”

Arete呈文表示，對於iPhone A17晶片，臺積電將做82個掩模層，晶片尺寸可能在100-110毫米的範圍內。呈文增補道，這意味著每片晶圓的產量約為620個晶片，晶圓周期為四個月。而M3的晶片尺寸可能在135-150毫米左右，每片晶圓的產量約為450個晶片。

Simpson表示，臺積電現在的重點是透過這種早期的晉升來最佳化產量和晶圓周期時間，以推動效率。

Hosseini表示，因為需要採用ASML的EUV光刻技術進行多重曝光，臺積電推遲了3nm的推出和量產，“固然EUV多重曝光的高本錢使EUV的本錢/效益不具吸引力，但放鬆設計規則減少曝光次數，將會導致裸晶的尺寸增加。他增補道，在更高吞吐量的ASML的EUV NXE:3800E於2023年下半年面世之前，“真正的”3nm節點將無法擴充套件。

據Hosseini說，NXE:3800E將有助於進步晶圓產量，比目前的NXE:3600D進步約30%，降低EUV多重曝光的整體本錢。

Hosseini在呈文中說，臺積電將在2024年上半年加速採用NXE:3800E，由於代工廠為更多的客戶提供N3E技術和3nm節點的其他變體技術。

臺積電正在從客戶Nvidia那裡獲得光刻技術的匡助。

魏哲家表示，“cuLitho”軟體和硬體正在將昂貴的操縱轉移到Nvidia GPU上，這將有助於臺積電部署逆光刻技術和更深層次的學習。

02、預計2023年業績下滑，但別的代工廠更不好過

臺積電預計其下一個節點，即N2，將於2025年開始出產。

“在N2，我們觀察到客戶的愛好和參與度很高，”魏哲家表示，“我們的2nm技術在推出時將是業界在密度和能效方面最進步前輩的半導體技術，並將進一步擴大我們在未來的技術領先地位。”

臺積電表示，目前席捲整個行業的晶片庫存修正的水平已經高於臺積電三個月前的預期，並可能延續到今年第三季度。因此，臺積電現在預計，其2023年的收入可能會泛起近十年來的首次下降，其銷售額可能下降個位數百分比。

在2022年年底，臺積電就已公佈3nm工藝實現量產的動靜，但直到近日，第一款由臺積電代工的3nm晶片才正式問世。不外，這第一款3nm並不屬於臺積電的最大客戶蘋果，而是Marvell的資料中心晶片。

風聲聽了這麼久，總算是見到雨了，但這並不意味著臺積電的3nm技術已經可以完美量產。

此前，臺積電的3nm節點程序遭受來自產能、良率等方面的質疑。多家外媒報道，目前臺積電正在竭盡全力來出產足夠多的3nm晶片來滿意蘋果公司的需求，但是目前仍舊無法滿意訂單數目要求。並且，臺積電3nm晶片出產的良品率僅為55%，也尚不能滿意蘋果的需求。

面對上述情況，來自不同機構的分析師向EE Times表示，只有在更高階的EUV裝置NXE:3800E面市之後，臺積電真正的3nm技術才能擴充套件。

以下是原文《TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles》。

臺積電（TSMC）正在努力滿意頂級客戶蘋果公司對3nm晶片的需求。據接受EE Times訪問的分析師稱，該公司在工具和產量方面的困境阻礙了其以世界領先的技術進行批次生產的步伐。

臺積電和它在代工業務中的最大競爭對手——排名第二的三星，正在爭先為蘋果和Nvidia等客戶出產高效能計算（HPC）和智慧手機的3nm產品。並且，臺積電在上週的季度業績公告中成為最新一例聲稱3nm技術領先的公司。

“我們的3nm技術是半導體行業中第一個能夠大批次生產並具有良好良率的技術。”臺積電CEO魏哲家在與分析師的電話會議上說，“因為我們的客戶對N3（臺積電3nm的術語）的需求超過了我們的供給能力，我們預計N3將在2023年得到HPC和智慧手機應用程式的全面支援。可觀的N3收入貢獻預計將在第三季度開始，2023年，N3將在我們的總晶圓收入佔個位數百分比。”

臺積電、三星和英特爾正瞄準技術領先地位，以服務包括蘋果、英偉達和其他CPU設計廠商。終極的領頭羊將在代工業務中獲得最大的利潤份額，幾十年來，代工業務的增長速度超過了整個半導體行業的增長速度。來自Susquehanna International Group的分析師Mehdi Hosseini表示，目前，臺積電仍穩居榜首。

代工廠的訣竅是使來自多個供應商的極其昂貴的生產工具以最高效率共同運作。

Hosseini在他提供給EE Times的一份呈文中表示：“在我們看來，臺積電仍舊是進步前輩節點的首選代工廠，由於三星還沒有展示出不亂的進步前輩工藝技術，而IFS（英特爾代工服務）離提供有競爭力的解決方案還有幾年時間。”

01、3nm良率只有55%，等待更新的EUV裝置

Hosseini表示，在2023年下半年，臺積電將在N3節點出產蘋果的A17和M3處理器，以及在N4和N3節點出產基於ASIC的伺服器CPU。並且，臺積電還將在N5節點製造英特爾的Meteor Lake圖形晶片，在N5和N4節點製造AMD的Genoa和Nvidia的Grace處理器，以及在N5節點製造Nvidia的H100 GPU。

Arete Research的高階分析師Brett Simpson在提供給EE Times的一份呈文中表示，至少在N3的前三到四個季度並且良率攀升到70%左右之前，蘋果將只為已知的合格的晶片向臺積電付費而不是支付尺度晶圓價格。

“我們以為臺積電將在2024年上半年與蘋果一起對N3進行正常的基於晶圓的定價，均勻售價約為16000-17000美元。”Simpson說，“目前，我們以為臺積電A17和M3處理器的N3良率在55%左右（在N3發展的這個階段是一個健康的水平），而且臺積電看起來會按計劃在每季度將良率進步5個點以上。”

Arete呈文表示，對於iPhone A17晶片，臺積電將做82個掩模層，晶片尺寸可能在100-110毫米的範圍內。呈文增補道，這意味著每片晶圓的產量約為620個晶片，晶圓周期為四個月。而M3的晶片尺寸可能在135-150毫米左右，每片晶圓的產量約為450個晶片。

Simpson表示，臺積電現在的重點是透過這種早期的晉升來最佳化產量和晶圓周期時間，以推動效率。

Hosseini表示，因為需要採用ASML的EUV光刻技術進行多重曝光，臺積電推遲了3nm的推出和量產，“固然EUV多重曝光的高本錢使EUV的本錢/效益不具吸引力，但放鬆設計規則減少曝光次數，將會導致裸晶的尺寸增加。他增補道，在更高吞吐量的ASML的EUV NXE:3800E於2023年下半年面世之前，“真正的”3nm節點將無法擴充套件。

據Hosseini說，NXE:3800E將有助於進步晶圓產量，比目前的NXE:3600D進步約30%，降低EUV多重曝光的整體本錢。

Hosseini在呈文中說，臺積電將在2024年上半年加速採用NXE:3800E，由於代工廠為更多的客戶提供N3E技術和3nm節點的其他變體技術。

臺積電正在從客戶Nvidia那裡獲得光刻技術的匡助。

魏哲家表示，“cuLitho”軟體和硬體正在將昂貴的操縱轉移到Nvidia GPU上，這將有助於臺積電部署逆光刻技術和更深層次的學習。

02、預計2023年業績下滑，但別的代工廠更不好過

臺積電預計其下一個節點，即N2，將於2025年開始出產。

“在N2，我們觀察到客戶的愛好和參與度很高，”魏哲家表示，“我們的2nm技術在推出時將是業界在密度和能效方面最進步前輩的半導體技術，並將進一步擴大我們在未來的技術領先地位。”

臺積電表示，目前席捲整個行業的晶片庫存修正的水平已經高於臺積電三個月前的預期，並可能延續到今年第三季度。因此，臺積電現在預計，其2023年的收入可能會泛起近十年來的首次下降，其銷售額可能下降個位數百分比。

在2022年年底，臺積電就已公佈3nm工藝實現量產的動靜，但直到近日，第一款由臺積電代工的3nm晶片才正式問世。不外，這第一款3nm並不屬於臺積電的最大客戶蘋果，而是Marvell的資料中心晶片。

風聲聽了這麼久，總算是見到雨了，但這並不意味著臺積電的3nm技術已經可以完美量產。

此前，臺積電的3nm節點程序遭受來自產能、良率等方面的質疑。多家外媒報道，目前臺積電正在竭盡全力來出產足夠多的3nm晶片來滿意蘋果公司的需求，但是目前仍舊無法滿意訂單數目要求。並且，臺積電3nm晶片出產的良品率僅為55%，也尚不能滿意蘋果的需求。

面對上述情況，來自不同機構的分析師向EE Times表示，只有在更高階的EUV裝置NXE:3800E面市之後，臺積電真正的3nm技術才能擴充套件。

以下是原文《TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles》。

臺積電（TSMC）正在努力滿意頂級客戶蘋果公司對3nm晶片的需求。據接受EE Times訪問的分析師稱，該公司在工具和產量方面的困境阻礙了其以世界領先的技術進行批次生產的步伐。

臺積電和它在代工業務中的最大競爭對手——排名第二的三星，正在爭先為蘋果和Nvidia等客戶出產高效能計算（HPC）和智慧手機的3nm產品。並且，臺積電在上週的季度業績公告中成為最新一例聲稱3nm技術領先的公司。

“我們的3nm技術是半導體行業中第一個能夠大批次生產並具有良好良率的技術。”臺積電CEO魏哲家在與分析師的電話會議上說，“因為我們的客戶對N3（臺積電3nm的術語）的需求超過了我們的供給能力，我們預計N3將在2023年得到HPC和智慧手機應用程式的全面支援。可觀的N3收入貢獻預計將在第三季度開始，2023年，N3將在我們的總晶圓收入佔個位數百分比。”

臺積電、三星和英特爾正瞄準技術領先地位，以服務包括蘋果、英偉達和其他CPU設計廠商。終極的領頭羊將在代工業務中獲得最大的利潤份額，幾十年來，代工業務的增長速度超過了整個半導體行業的增長速度。來自Susquehanna International Group的分析師Mehdi Hosseini表示，目前，臺積電仍穩居榜首。

代工廠的訣竅是使來自多個供應商的極其昂貴的生產工具以最高效率共同運作。

Hosseini在他提供給EE Times的一份呈文中表示：“在我們看來，臺積電仍舊是進步前輩節點的首選代工廠，由於三星還沒有展示出不亂的進步前輩工藝技術，而IFS（英特爾代工服務）離提供有競爭力的解決方案還有幾年時間。”

01、3nm良率只有55%，等待更新的EUV裝置

Hosseini表示，在2023年下半年，臺積電將在N3節點出產蘋果的A17和M3處理器，以及在N4和N3節點出產基於ASIC的伺服器CPU。並且，臺積電還將在N5節點製造英特爾的Meteor Lake圖形晶片，在N5和N4節點製造AMD的Genoa和Nvidia的Grace處理器，以及在N5節點製造Nvidia的H100 GPU。

Arete Research的高階分析師Brett Simpson在提供給EE Times的一份呈文中表示，至少在N3的前三到四個季度並且良率攀升到70%左右之前，蘋果將只為已知的合格的晶片向臺積電付費而不是支付尺度晶圓價格。

“我們以為臺積電將在2024年上半年與蘋果一起對N3進行正常的基於晶圓的定價，均勻售價約為16000-17000美元。”Simpson說，“目前，我們以為臺積電A17和M3處理器的N3良率在55%左右（在N3發展的這個階段是一個健康的水平），而且臺積電看起來會按計劃在每季度將良率進步5個點以上。”

Arete呈文表示，對於iPhone A17晶片，臺積電將做82個掩模層，晶片尺寸可能在100-110毫米的範圍內。呈文增補道，這意味著每片晶圓的產量約為620個晶片，晶圓周期為四個月。而M3的晶片尺寸可能在135-150毫米左右，每片晶圓的產量約為450個晶片。

Simpson表示，臺積電現在的重點是透過這種早期的晉升來最佳化產量和晶圓周期時間，以推動效率。

Hosseini表示，因為需要採用ASML的EUV光刻技術進行多重曝光，臺積電推遲了3nm的推出和量產，“固然EUV多重曝光的高本錢使EUV的本錢/效益不具吸引力，但放鬆設計規則減少曝光次數，將會導致裸晶的尺寸增加。他增補道，在更高吞吐量的ASML的EUV NXE:3800E於2023年下半年面世之前，“真正的”3nm節點將無法擴充套件。

據Hosseini說，NXE:3800E將有助於進步晶圓產量，比目前的NXE:3600D進步約30%，降低EUV多重曝光的整體本錢。

Hosseini在呈文中說，臺積電將在2024年上半年加速採用NXE:3800E，由於代工廠為更多的客戶提供N3E技術和3nm節點的其他變體技術。

臺積電正在從客戶Nvidia那裡獲得光刻技術的匡助。

魏哲家表示，“cuLitho”軟體和硬體正在將昂貴的操縱轉移到Nvidia GPU上，這將有助於臺積電部署逆光刻技術和更深層次的學習。

02、預計2023年業績下滑，但別的代工廠更不好過

臺積電預計其下一個節點，即N2，將於2025年開始出產。

“在N2，我們觀察到客戶的愛好和參與度很高，”魏哲家表示，“我們的2nm技術在推出時將是業界在密度和能效方面最進步前輩的半導體技術，並將進一步擴大我們在未來的技術領先地位。”

臺積電表示，目前席捲整個行業的晶片庫存修正的水平已經高於臺積電三個月前的預期，並可能延續到今年第三季度。因此，臺積電現在預計，其2023年的收入可能會泛起近十年來的首次下降，其銷售額可能下降個位數百分比。

在2022年年底，臺積電就已公佈3nm工藝實現量產的動靜，但直到近日，第一款由臺積電代工的3nm晶片才正式問世。不外，這第一款3nm並不屬於臺積電的最大客戶蘋果，而是Marvell的資料中心晶片。

風聲聽了這麼久，總算是見到雨了，但這並不意味著臺積電的3nm技術已經可以完美量產。

此前，臺積電的3nm節點程序遭受來自產能、良率等方面的質疑。多家外媒報道，目前臺積電正在竭盡全力來出產足夠多的3nm晶片來滿意蘋果公司的需求，但是目前仍舊無法滿意訂單數目要求。並且，臺積電3nm晶片出產的良品率僅為55%，也尚不能滿意蘋果的需求。

面對上述情況，來自不同機構的分析師向EE Times表示，只有在更高階的EUV裝置NXE:3800E面市之後，臺積電真正的3nm技術才能擴充套件。

以下是原文《TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles》。

臺積電（TSMC）正在努力滿意頂級客戶蘋果公司對3nm晶片的需求。據接受EE Times訪問的分析師稱，該公司在工具和產量方面的困境阻礙了其以世界領先的技術進行批次生產的步伐。

臺積電和它在代工業務中的最大競爭對手——排名第二的三星，正在爭先為蘋果和Nvidia等客戶出產高效能計算（HPC）和智慧手機的3nm產品。並且，臺積電在上週的季度業績公告中成為最新一例聲稱3nm技術領先的公司。

“我們的3nm技術是半導體行業中第一個能夠大批次生產並具有良好良率的技術。”臺積電CEO魏哲家在與分析師的電話會議上說，“因為我們的客戶對N3（臺積電3nm的術語）的需求超過了我們的供給能力，我們預計N3將在2023年得到HPC和智慧手機應用程式的全面支援。可觀的N3收入貢獻預計將在第三季度開始，2023年，N3將在我們的總晶圓收入佔個位數百分比。”

臺積電、三星和英特爾正瞄準技術領先地位，以服務包括蘋果、英偉達和其他CPU設計廠商。終極的領頭羊將在代工業務中獲得最大的利潤份額，幾十年來，代工業務的增長速度超過了整個半導體行業的增長速度。來自Susquehanna International Group的分析師Mehdi Hosseini表示，目前，臺積電仍穩居榜首。

代工廠的訣竅是使來自多個供應商的極其昂貴的生產工具以最高效率共同運作。

Hosseini在他提供給EE Times的一份呈文中表示：“在我們看來，臺積電仍舊是進步前輩節點的首選代工廠，由於三星還沒有展示出不亂的進步前輩工藝技術，而IFS（英特爾代工服務）離提供有競爭力的解決方案還有幾年時間。”

01、3nm良率只有55%，等待更新的EUV裝置

Hosseini表示，在2023年下半年，臺積電將在N3節點出產蘋果的A17和M3處理器，以及在N4和N3節點出產基於ASIC的伺服器CPU。並且，臺積電還將在N5節點製造英特爾的Meteor Lake圖形晶片，在N5和N4節點製造AMD的Genoa和Nvidia的Grace處理器，以及在N5節點製造Nvidia的H100 GPU。

Arete Research的高階分析師Brett Simpson在提供給EE Times的一份呈文中表示，至少在N3的前三到四個季度並且良率攀升到70%左右之前，蘋果將只為已知的合格的晶片向臺積電付費而不是支付尺度晶圓價格。

“我們以為臺積電將在2024年上半年與蘋果一起對N3進行正常的基於晶圓的定價，均勻售價約為16000-17000美元。”Simpson說，“目前，我們以為臺積電A17和M3處理器的N3良率在55%左右（在N3發展的這個階段是一個健康的水平），而且臺積電看起來會按計劃在每季度將良率進步5個點以上。”

Arete呈文表示，對於iPhone A17晶片，臺積電將做82個掩模層，晶片尺寸可能在100-110毫米的範圍內。呈文增補道，這意味著每片晶圓的產量約為620個晶片，晶圓周期為四個月。而M3的晶片尺寸可能在135-150毫米左右，每片晶圓的產量約為450個晶片。

Simpson表示，臺積電現在的重點是透過這種早期的晉升來最佳化產量和晶圓周期時間，以推動效率。

Hosseini表示，因為需要採用ASML的EUV光刻技術進行多重曝光，臺積電推遲了3nm的推出和量產，“固然EUV多重曝光的高本錢使EUV的本錢/效益不具吸引力，但放鬆設計規則減少曝光次數，將會導致裸晶的尺寸增加。他增補道，在更高吞吐量的ASML的EUV NXE:3800E於2023年下半年面世之前，“真正的”3nm節點將無法擴充套件。

據Hosseini說，NXE:3800E將有助於進步晶圓產量，比目前的NXE:3600D進步約30%，降低EUV多重曝光的整體本錢。

Hosseini在呈文中說，臺積電將在2024年上半年加速採用NXE:3800E，由於代工廠為更多的客戶提供N3E技術和3nm節點的其他變體技術。

臺積電正在從客戶Nvidia那裡獲得光刻技術的匡助。

魏哲家表示，“cuLitho”軟體和硬體正在將昂貴的操縱轉移到Nvidia GPU上，這將有助於臺積電部署逆光刻技術和更深層次的學習。

02、預計2023年業績下滑，但別的代工廠更不好過

臺積電預計其下一個節點，即N2，將於2025年開始出產。

“在N2，我們觀察到客戶的愛好和參與度很高，”魏哲家表示，“我們的2nm技術在推出時將是業界在密度和能效方面最進步前輩的半導體技術，並將進一步擴大我們在未來的技術領先地位。”

臺積電表示，目前席捲整個行業的晶片庫存修正的水平已經高於臺積電三個月前的預期，並可能延續到今年第三季度。因此，臺積電現在預計，其2023年的收入可能會泛起近十年來的首次下降，其銷售額可能下降個位數百分比。