36氪首發丨「中科意創」獲創新工場數千萬元投資，對標特斯拉提供功率模組系統解決方案

來源：娛樂大爆料 釋出時間：2023-03-20 11:01

作者丨肖千平

編輯丨周倩

36氪獲悉，汽車功率半導體及系統應用提供商「中科意創」於日前完成數千萬元人民幣A+輪融資，由創新工場獨家投資。中科意創目前累計融資金額過億元，本輪融資資金將用於功率半導體提高前輩封裝產線建設。

中科意創成立於2021年3月，由廣東省大灣區積體電路與系統應用研究院發起設立，專注於為新能源汽車提供碳化矽功率模組以及電控系統解決方案。作為中科院體系產業化重點扶持專案，中科意創已與半導體巨頭意法半導體、汽車電子軟體供應商ETAS達成合作，建立相關實驗室並進行聯合研發。

在中科意創著力的汽車功率模組領域，第三代半導體碳化矽（SiC）具有寬禁帶、高熱導率、高擊穿場強等性質，能夠創造模組小型化、被動原件簡化、冷卻系統小型化等優勢，使新能源汽車續航提升5%-10%。但由於成本、產能等，SiC普及率尚不高，目前主要在特斯拉、比亞迪等品牌的中高階車型應用。

特斯拉是新能源汽車運用SiC的先行者，且尤其注重SiC效能的發揮。在Model 3等車型所使用的最新一代逆變器上，特斯拉與意法半導體等晶片原廠合作進行新封裝開發，採用定製TPAK模組，提高SiC利用效率。

而中科意創作為行業內唯一與意法半導體達成官方合作的企業，綜合利用自身驅動晶片設計、封裝設計等資源，對標特斯拉TPAK方案並進一步最佳化，開發中科意創ST-PAK解決方案。

具體來看，中科意創的ST-PAK方案首先需要攻克銀燒結封裝工藝。相比此前普遍採用的焊接方式，銀燒結封裝能夠實現2-3倍的散熱效率，這也是特斯拉TPAK採用這一封裝方式的原因。透過深入研究銀燒結工藝原理、裝置、材料等內容，中科意創真正實現了ST-PAK封裝的SiC模組與散熱器的器件級大面積銀燒結，且已搭建國內首條ST-PAK模組模組銀燒結產線。

銀燒結工藝流程，圖源企業

針對模組電流均流問題，中科意創與股東方大灣區積體電路與系統應用研究院聯合開發定製驅動晶片，獨立控制各ST-PAK模組電流開啟及關斷，避免出現電流不均。

同時，SiC功率模組的結溫也關係著SiC效能的發揮。一般的封裝方式往往依靠內建的感測器直接感知結溫，但ST-PAK內部並無感測器。對此，中科意創針對感測器分佈位置進行了數學建模，運用傳熱學和開關訊號採集等方式擬合結溫，進一步確保SiC效能發揮。

ST-PAK 模組，圖源企業

在系統開發上，中科意創基於對驅動板、控制板、母線電容等內容的設計開發，已設計出一款高功率密度、高工作溫度、高效率、高可靠性且可量產的SiC電機控制器。

在商業模式上，中科意創提供功率模組+電控系統的方案型服務，區別於業內供給控制器或電驅動整機的廠商。這意味著中科意創的車企客戶能夠擁有更多開發空間，可自主進行整機開發與整合，滿足新能源車企自主化需求。同時，這一商業模式也能夠推動雙方各自發揮所長，達成良好合作開發關係。截至目前，中科意創已為國內多家整車廠及國際Tier1廠商提供產品及技術服務，累計訂單額超億元。

團隊方面，中科意創核心成員出身BOSCH、ST、GE、中車、華為等企業，擁有多年Tier1工作經驗。未來，中科意創將進一步擴大產能，並協同主流車企研發下一代SiC封裝技術。

資方觀點：

創新工場合夥人熊昊認為，800V是解決新能源汽車充電問題和里程焦慮的剛需和必然發展趨勢，中科意創所著力的第三代半導體碳化矽技術功率模組和系統應用正是800V核心材料體系。中科意創核心成員源於聯合電子、ST、中車、GE等頭部企業，具有豐富的汽車電子晶片設計、系統方案、封裝、應用等多年跨領域行業積澱，技術產品能力頂尖。中科意創作為模組封裝設計提供方切入產業鏈，還可以協同賦能主機廠研發自主的SiC電控核心技術。創新工場看好中科意創在技術產品上的領先實力和商業開拓力，期待其在可持續科技賽道上成為中國自主創新的卓越代表。

作者丨肖千平

編輯丨周倩

36氪獲悉，汽車功率半導體及系統應用提供商「中科意創」於日前完成數千萬元人民幣A+輪融資，由創新工場獨家投資。中科意創目前累計融資金額過億元，本輪融資資金將用於功率半導體提高前輩封裝產線建設。

中科意創成立於2021年3月，由廣東省大灣區積體電路與系統應用研究院發起設立，專注於為新能源汽車提供碳化矽功率模組以及電控系統解決方案。作為中科院體系產業化重點扶持專案，中科意創已與半導體巨頭意法半導體、汽車電子軟體供應商ETAS達成合作，建立相關實驗室並進行聯合研發。

在中科意創著力的汽車功率模組領域，第三代半導體碳化矽（SiC）具有寬禁帶、高熱導率、高擊穿場強等性質，能夠創造模組小型化、被動原件簡化、冷卻系統小型化等優勢，使新能源汽車續航提升5%-10%。但由於成本、產能等，SiC普及率尚不高，目前主要在特斯拉、比亞迪等品牌的中高階車型應用。

特斯拉是新能源汽車運用SiC的先行者，且尤其注重SiC效能的發揮。在Model 3等車型所使用的最新一代逆變器上，特斯拉與意法半導體等晶片原廠合作進行新封裝開發，採用定製TPAK模組，提高SiC利用效率。

而中科意創作為行業內唯一與意法半導體達成官方合作的企業，綜合利用自身驅動晶片設計、封裝設計等資源，對標特斯拉TPAK方案並進一步最佳化，開發中科意創ST-PAK解決方案。

具體來看，中科意創的ST-PAK方案首先需要攻克銀燒結封裝工藝。相比此前普遍採用的焊接方式，銀燒結封裝能夠實現2-3倍的散熱效率，這也是特斯拉TPAK採用這一封裝方式的原因。透過深入研究銀燒結工藝原理、裝置、材料等內容，中科意創真正實現了ST-PAK封裝的SiC模組與散熱器的器件級大面積銀燒結，且已搭建國內首條ST-PAK模組模組銀燒結產線。

銀燒結工藝流程，圖源企業

針對模組電流均流問題，中科意創與股東方大灣區積體電路與系統應用研究院聯合開發定製驅動晶片，獨立控制各ST-PAK模組電流開啟及關斷，避免出現電流不均。

同時，SiC功率模組的結溫也關係著SiC效能的發揮。一般的封裝方式往往依靠內建的感測器直接感知結溫，但ST-PAK內部並無感測器。對此，中科意創針對感測器分佈位置進行了數學建模，運用傳熱學和開關訊號採集等方式擬合結溫，進一步確保SiC效能發揮。

作者丨肖千平

編輯丨周倩

36氪獲悉，汽車功率半導體及系統應用提供商「中科意創」於日前完成數千萬元人民幣A+輪融資，由創新工場獨家投資。中科意創目前累計融資金額過億元，本輪融資資金將用於功率半導體提高前輩封裝產線建設。

中科意創成立於2021年3月，由廣東省大灣區積體電路與系統應用研究院發起設立，專注於為新能源汽車提供碳化矽功率模組以及電控系統解決方案。作為中科院體系產業化重點扶持專案，中科意創已與半導體巨頭意法半導體、汽車電子軟體供應商ETAS達成合作，建立相關實驗室並進行聯合研發。

在中科意創著力的汽車功率模組領域，第三代半導體碳化矽（SiC）具有寬禁帶、高熱導率、高擊穿場強等性質，能夠創造模組小型化、被動原件簡化、冷卻系統小型化等優勢，使新能源汽車續航提升5%-10%。但由於成本、產能等，SiC普及率尚不高，目前主要在特斯拉、比亞迪等品牌的中高階車型應用。

特斯拉是新能源汽車運用SiC的先行者，且尤其注重SiC效能的發揮。在Model 3等車型所使用的最新一代逆變器上，特斯拉與意法半導體等晶片原廠合作進行新封裝開發，採用定製TPAK模組，提高SiC利用效率。

而中科意創作為行業內唯一與意法半導體達成官方合作的企業，綜合利用自身驅動晶片設計、封裝設計等資源，對標特斯拉TPAK方案並進一步最佳化，開發中科意創ST-PAK解決方案。

具體來看，中科意創的ST-PAK方案首先需要攻克銀燒結封裝工藝。相比此前普遍採用的焊接方式，銀燒結封裝能夠實現2-3倍的散熱效率，這也是特斯拉TPAK採用這一封裝方式的原因。透過深入研究銀燒結工藝原理、裝置、材料等內容，中科意創真正實現了ST-PAK封裝的SiC模組與散熱器的器件級大面積銀燒結，且已搭建國內首條ST-PAK模組模組銀燒結產線。

銀燒結工藝流程，圖源企業

針對模組電流均流問題，中科意創與股東方大灣區積體電路與系統應用研究院聯合開發定製驅動晶片，獨立控制各ST-PAK模組電流開啟及關斷，避免出現電流不均。

同時，SiC功率模組的結溫也關係著SiC效能的發揮。一般的封裝方式往往依靠內建的感測器直接感知結溫，但ST-PAK內部並無感測器。對此，中科意創針對感測器分佈位置進行了數學建模，運用傳熱學和開關訊號採集等方式擬合結溫，進一步確保SiC效能發揮。

作者丨肖千平

編輯丨周倩

36氪獲悉，汽車功率半導體及系統應用提供商「中科意創」於日前完成數千萬元人民幣A+輪融資，由創新工場獨家投資。中科意創目前累計融資金額過億元，本輪融資資金將用於功率半導體提高前輩封裝產線建設。

中科意創成立於2021年3月，由廣東省大灣區積體電路與系統應用研究院發起設立，專注於為新能源汽車提供碳化矽功率模組以及電控系統解決方案。作為中科院體系產業化重點扶持專案，中科意創已與半導體巨頭意法半導體、汽車電子軟體供應商ETAS達成合作，建立相關實驗室並進行聯合研發。

在中科意創著力的汽車功率模組領域，第三代半導體碳化矽（SiC）具有寬禁帶、高熱導率、高擊穿場強等性質，能夠創造模組小型化、被動原件簡化、冷卻系統小型化等優勢，使新能源汽車續航提升5%-10%。但由於成本、產能等，SiC普及率尚不高，目前主要在特斯拉、比亞迪等品牌的中高階車型應用。

特斯拉是新能源汽車運用SiC的先行者，且尤其注重SiC效能的發揮。在Model 3等車型所使用的最新一代逆變器上，特斯拉與意法半導體等晶片原廠合作進行新封裝開發，採用定製TPAK模組，提高SiC利用效率。

而中科意創作為行業內唯一與意法半導體達成官方合作的企業，綜合利用自身驅動晶片設計、封裝設計等資源，對標特斯拉TPAK方案並進一步最佳化，開發中科意創ST-PAK解決方案。

具體來看，中科意創的ST-PAK方案首先需要攻克銀燒結封裝工藝。相比此前普遍採用的焊接方式，銀燒結封裝能夠實現2-3倍的散熱效率，這也是特斯拉TPAK採用這一封裝方式的原因。透過深入研究銀燒結工藝原理、裝置、材料等內容，中科意創真正實現了ST-PAK封裝的SiC模組與散熱器的器件級大面積銀燒結，且已搭建國內首條ST-PAK模組模組銀燒結產線。

銀燒結工藝流程，圖源企業

針對模組電流均流問題，中科意創與股東方大灣區積體電路與系統應用研究院聯合開發定製驅動晶片，獨立控制各ST-PAK模組電流開啟及關斷，避免出現電流不均。

同時，SiC功率模組的結溫也關係著SiC效能的發揮。一般的封裝方式往往依靠內建的感測器直接感知結溫，但ST-PAK內部並無感測器。對此，中科意創針對感測器分佈位置進行了數學建模，運用傳熱學和開關訊號採集等方式擬合結溫，進一步確保SiC效能發揮。