vivo X Flip現身跑分網站:驍龍8+、12GB記憶體

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vivo X Flip現身跑分網站:驍龍8+、12GB記憶體

來源:喜劇西西 釋出時間:2023-03-18 17:04

據爆料,vivo將會在今年推出旗下首款小屏的摺疊手機,新機將會命名為vivoXFlip。

現在,vivoXFlip的跑分已在Geekbench6中公佈,型號為V2256A,搭載3.0GHz驍龍8+移動處理平臺,單核成績1695分,多核4338分。

驍龍8+由1顆3.0GHz超大核、3顆2.5GHz大核和1.8GHz小核組成,GPU為Adreno730,另搭載12GB記憶體,效能強悍。

根據此前的外觀設計圖,vivoXFlip採用類似X90系列的“方圓天階”設計,後置圓形相機模組,中間採用鋁製鉸鏈連線。

另外,vivoXFlip將採用120HzOLED螢幕,形態是居中挖孔,後置主攝是5000萬畫素。

博主“數碼閒聊站”表示,vivoXFlip為了兼顧機身厚度和重量,工程機預計使用的是側邊指紋解鎖,將會主打女性市場。

據爆料,vivo將會在今年推出旗下首款小屏的摺疊手機,新機將會命名為vivoXFlip。

現在,vivoXFlip的跑分已在Geekbench6中公佈,型號為V2256A,搭載3.0GHz驍龍8+移動處理平臺,單核成績1695分,多核4338分。

驍龍8+由1顆3.0GHz超大核、3顆2.5GHz大核和1.8GHz小核組成,GPU為Adreno730,另搭載12GB記憶體,效能強悍。

根據此前的外觀設計圖,vivoXFlip採用類似X90系列的“方圓天階”設計,後置圓形相機模組,中間採用鋁製鉸鏈連線。

據爆料,vivo將會在今年推出旗下首款小屏的摺疊手機,新機將會命名為vivoXFlip。

現在,vivoXFlip的跑分已在Geekbench6中公佈,型號為V2256A,搭載3.0GHz驍龍8+移動處理平臺,單核成績1695分,多核4338分。

驍龍8+由1顆3.0GHz超大核、3顆2.5GHz大核和1.8GHz小核組成,GPU為Adreno730,另搭載12GB記憶體,效能強悍。

根據此前的外觀設計圖,vivoXFlip採用類似X90系列的“方圓天階”設計,後置圓形相機模組,中間採用鋁製鉸鏈連線。

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