華為回應開發出晶片堆疊技術方案:通知為仿冒,屬於謠言

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華為回應開發出晶片堆疊技術方案:通知為仿冒,屬於謠言

來源:超美時尚屋 釋出時間:2023-03-17 10:00

IT之家 3 月 14 日訊息,近日,網路上流傳的一份通知稱,華為宣佈,已經成功開發出晶片堆疊技術方案。另外,還有傳言稱華為的晶片堆疊方案,可以在 14nm 製程下實現 7nm 水平,屬於曲線救國。

據新浪科技報道,對於該通知,華為方面回應稱,通知為仿冒,屬於謠言。

IT之家留意到,去年 5 月,華為技術有限公司公開了“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利,專利摘要顯示,該申請涉及電子技術領域,用於解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

IT之家 3 月 14 日訊息,近日,網路上流傳的一份通知稱,華為宣佈,已經成功開發出晶片堆疊技術方案。另外,還有傳言稱華為的晶片堆疊方案,可以在 14nm 製程下實現 7nm 水平,屬於曲線救國。

據新浪科技報道,對於該通知,華為方面回應稱,通知為仿冒,屬於謠言。

IT之家留意到,去年 5 月,華為技術有限公司公開了“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利,專利摘要顯示,該申請涉及電子技術領域,用於解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

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據新浪科技報道,對於該通知,華為方面回應稱,通知為仿冒,屬於謠言。

IT之家留意到,去年 5 月,華為技術有限公司公開了“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利,專利摘要顯示,該申請涉及電子技術領域,用於解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

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