老美始料未到, 60多家科研機構制定晶片尺度, 國產晶片將迎來突破-今日必看

老美始料未到, 60多家科研機構制定晶片尺度, 國產晶片將迎來突破

來源：居委會大爺釋出時間：2023-02-11 09:50

隨著我國科技的不斷發展，國內晶片產業終於迎來突破，情況大家可能還不知道，就在不久前，國內60多家頂尖的晶片機構、企業共同參與制定《小晶片介面匯流排技術要求》，這就意味著中國終於迎來自己的晶片標準，未來我們的晶片技術將不再侷限於傳統路徑發展，因為晶片發展到3奈米以下，越來越難以突破，而針對晶片製造技術的發展，國內已經開始對小晶片開展研究，並且釋出了相關的標準之後，國產4奈米晶片也傳來好訊息，那麼小晶片標誰的制定意味著什麼，它是否能夠延續摩爾定律的發展呢？

半導體行業起源於西方國家，他們的晶片企業發展比較早，所以很多晶片標準都是歐美企業制定的，而我們只能跟隨進行發展，這樣就導致我們的晶片企業發展受到限制，然而隨著摩爾定律接近極限，晶片製造成本大幅攀升，效能提升也開始放緩，晶片企業已經很難從提高前輩製程中獲益，比如：臺積電量產的3奈米晶片，最後因為價格太高被蘋果拋棄，更不要說2奈米晶片，未來能用的廠家將更少，

所以為了提升晶片效能，降低成本，很多企業開始尋找其他晶片發展方向，這當中最受關注的就是chiplet技術，目前英特爾、高通、AMD等美巨頭已經成立UCle聯盟，臺積電也成立了3DFabric聯盟，不外他們在組建聯盟，制定小晶片標準時，並沒有邀請中國晶片企業參加，可能很多人都不知道，小晶片本質上是一種封裝理念，所以大部分的技術推動需要放在提高前輩的封裝產業當中進行，而我們的晶片封裝技術並不落後，全球排名前十的封測廠商就有6家是中企，由此可見，這些美企就是有意在孤立我們，對於國內晶片市場來說，一旦西方制定的新標準快速走向成熟，我們必然又要處於一種被動的狀態，

不外值得幸慶的是，就在不久前，我們也釋出了《小晶片介面匯流排技術要求》，據瞭解，這次晶片標準的制定是由國內60多家科研機構和企業共同參與制定，這其中涉及到EDA軟體工具、架構、晶片設計、製造、封測等各個環節，幾乎覆蓋了晶片裝置、材料等各項的細分領域，這就意味著我們將在不久的將來，打造出屬於自己的一套晶片體系，並且在晶片標準釋出之後，國產4奈米晶片也傳來好訊息，根據長電科技提供的資訊顯示：公司已經完成4奈米工藝製程的手機晶片封裝，

或許有人會覺得封裝的重要性不如製造，封裝技術不外是將製造好的晶片安裝在終端的裝置當中，但要想晶片在終端裝置中發揮相應的效能，那麼封裝技術同樣是不可或缺的，更何況在晶片製造面臨摩爾定律極限的情況下，許多晶片的效能突破將集中在封裝產業上，所以長電科技傳來4奈米晶片封裝的訊息，意味著國產封裝產業迎來新的突破，同時也是證明我們有能力發展chiplet技術標準，那麼小晶片真的可以延續摩爾定律發展嗎？

我們都知道，隨著晶片工藝接近物理極限，研發成本和代工成本也會隨之增加，這也導致很多的晶片探索都朝著這個方向發展，希望可以在小晶片所屬的新型封裝領域開創更多的未來，比如：華為研發的晶片堆疊技術，實質跟小晶片的道理差不多一樣，它是將不同的晶片組合在一起使用，實現更大的效能突破，從而減少對EUV光刻機的依賴，還有臺積電正在發展的3D半導體技術，其實也是針對提高前輩封裝展開的研發，更不要說美企興師動眾組建的小晶片聯盟，其目的就是為了制定、推廣並且讓市場認可他們的標準。

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