代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實效能大縮水:僅比5nm好了5%

來源：寵物養成 釋出時間：2022-12-14 17:33

臺積電當前量產最提高前輩的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不外這個月就算量產，真正放量也要到明年了。

根據臺積電之前的訊息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，效能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。

N3E在N3的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5同等效能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下效能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。

考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是臺積電公佈的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM快取的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而20%的提升依然是理論上的美好，臺積電之前在IEDM會議上公佈了更真實的資料，3nm工藝的SRAM快取在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm工藝還有10-15%的效能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。

但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。

而且14萬元的價格仍是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。

也難怪臺積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊臺積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，臺積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。

臺積電當前量產最提高前輩的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不外這個月就算量產，真正放量也要到明年了。

根據臺積電之前的訊息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，效能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。

N3E在N3的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5同等效能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下效能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。

考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是臺積電公佈的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM快取的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而20%的提升依然是理論上的美好，臺積電之前在IEDM會議上公佈了更真實的資料，3nm工藝的SRAM快取在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm工藝還有10-15%的效能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。

但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。

而且14萬元的價格仍是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。

也難怪臺積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊臺積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，臺積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。

臺積電當前量產最提高前輩的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不外這個月就算量產，真正放量也要到明年了。

根據臺積電之前的訊息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，效能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。

N3E在N3的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5同等效能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下效能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。

考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是臺積電公佈的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM快取的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而20%的提升依然是理論上的美好，臺積電之前在IEDM會議上公佈了更真實的資料，3nm工藝的SRAM快取在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm工藝還有10-15%的效能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。

但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。

而且14萬元的價格仍是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。

也難怪臺積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊臺積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，臺積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。

臺積電當前量產最提高前輩的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不外這個月就算量產，真正放量也要到明年了。

根據臺積電之前的訊息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，效能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。

N3E在N3的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5同等效能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下效能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。

考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是臺積電公佈的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM快取的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而20%的提升依然是理論上的美好，臺積電之前在IEDM會議上公佈了更真實的資料，3nm工藝的SRAM快取在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm工藝還有10-15%的效能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。

但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。

而且14萬元的價格仍是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。

也難怪臺積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊臺積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，臺積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。

臺積電當前量產最提高前輩的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不外這個月就算量產，真正放量也要到明年了。

根據臺積電之前的訊息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，效能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。

N3E在N3的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5同等效能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下效能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。

考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是臺積電公佈的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM快取的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而20%的提升依然是理論上的美好，臺積電之前在IEDM會議上公佈了更真實的資料，3nm工藝的SRAM快取在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm工藝還有10-15%的效能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。

但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。

而且14萬元的價格仍是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。

也難怪臺積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊臺積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，臺積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。