AR體驗全面革新,高通鑄好元宇宙大門之鑰

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AR體驗全面革新,高通鑄好元宇宙大門之鑰

來源:廈門玩樂 釋出時間:2022-12-03 18:31

受全球宏觀經濟影響,消費者對傳統智慧手機及其他消費電子產品需求下跌,短時間內呈疲軟之勢。幾大科技企業如高通、蘋果、谷歌、Meta瞄準新方向,即被稱為下一代計算平臺的XR。

 

尤其是手機廠商,將更多目光投向AR領域。一方面,AR眼鏡被以為是繼智慧手機之後的下一計算平臺,廠商天然需要提前預研;另一方面,就當前階段而言,AR眼鏡也可被視為手機功能的延伸,作為可穿著裝置進一步聯動手機應用生態。

 

VR、AR的發展路徑雖有相通之處但本質上並不一樣,現有VR、AR產品在某些場景中,需要針對不同的需求使用不同的解決方案,同時也更需要極具針對性的底層核心處理器的支援。近日,高通在2022驍龍峰會上釋出AR專用晶片,為工業注入了一劑強心針。

 

 高通釋出第一代驍龍AR2平臺 

 為AR眼鏡量身打造 

 

2022年驍龍峰會上,高通正式推出了第一代驍龍AR2平臺,這是一款專門面向無線AR眼鏡所打造的移動平臺。

 

 第一代驍龍 AR2平臺(圖源:VR陀螺)

現階段的AR產品開發面臨著多項亟待解決的題目,涉及外觀設計、功耗與散熱、舒適度與易用性、顯示與畫質、機能與續航、互動與內容等方面。

 

如何全面改善AR體驗,是業內共同的困難,作為半導體巨頭的高通則從硬體裝置的運算建構能力,優先從處理器入手,解決“機能、功耗、尺寸”三大題目。

與以往不斷進步算力架構,增強電晶體數目的晶片迭代方案不同,驍龍AR2平臺採用了多晶片架構,包括AR處理器、AR協處理器和連線平臺三個模組。它把更復雜的資料處理需求,透過無線端網路連線智慧分流到搭載驍龍平臺的智慧手機、PC或其他相容的主機終端上,僅在眼鏡端處理低功耗即時資料。

 

以此達到AR眼鏡的瘦身與功耗的降低,同時也讓眼鏡真個處理更加專注AI、SLAM、顯示等核心能力。

 

官方提供的相關引數顯示,相對於上一代基於驍龍XR2的AR眼鏡參考設計,驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小了40%,在協處理器與連線模組的共同作用下,驍龍AR2平臺整體AI機能晉升了2.5倍,功耗降低了50%,能夠支援AR眼鏡實現低於1W的功耗,達到更長的續航時間。

 

驍龍AR2平臺為AR眼鏡提供了更輕薄、更高效能的開發設計方向,其中協處理器的所支援的眼動追蹤等系列感測器,為AR眼鏡的未來增加更多的可擴充套件性,高併發的無線傳輸能力也為AR眼鏡提供了更多的資料流通渠道,滿意更多場景使用需求。

 

 圖源:高通

目前,AR眼鏡的產品形態還不夠理想,市面上的產品多以分體式投屏AR產品為主,產品需要透過一條線連線手機PC等終端,作為算力以及續航來源,使用場景十分有限;而部門採用一體式的 AR 眼鏡,同樣受限於移動平臺的算力、PCB尺寸以及有限的電池,難以在運算機能、產品體積和續航功耗上達到一個最佳平衡點。

 

而現在驍龍AR2平臺的分散式晶片架構設計,分散式運算給了AR行業一個更好的解決方案。從有線到無線,高通正逐步最佳化AR眼鏡的分散式處理能力。高通對於AR工業半導體的發展規劃以及正視,也為AR工業的從業者們打了一針強心劑。

 

分散式處理發展路線圖

 從XR1到AR2 

 高通不斷完善XR晶片佈局 

 

XR行業發展至今,晶片及一系列底層技術相輔相成,共同推動XR裝置終端逐步向無線一體機移動端發展。

 

而高通在XR晶片領域可謂是“奪得冠軍”,目前市場上有超過60款XR裝置採用高通驍龍晶片平臺。如今驍龍AR2平臺的推出,不僅賦能了AR行業,提供了專門面向AR定製的一體式無線 AR 眼鏡解決方案,滿意當前AR市場的需求。同時,驍龍AR2進一步完善了高通在XR工業上的晶片佈局。

 

多年以來,高通持續在XR技術方面提供解決方案,從XR晶片到AR專用晶片,高通逐步針對XR進行深度最佳化:

 

2018年,高通首次推出其首個專用XR平臺——驍龍XR1,可為 XR裝置提供每秒30幀的超高畫質4K影片解析度,並支援3DoF、6DoF互動體驗;

 

2019年底,高通推出首個結合5G和AI的XR平臺——驍龍XR2 5G,支援8K 360°影片和7個併發攝像頭,帶來更細緻的視覺效果和正確的互動體驗;

 

2022年,高通聯合Meta Quest Pro推出第一代驍龍XR2+平臺,能夠實現50%的續航表現晉升和30%的散熱機能晉升,還引入全新影象處理管線及並行感知技術,賦能MR體驗。

 

XR2+Gen 1平臺釋出一個月後,高通專門面向AR領域推出第一代驍龍AR2,專為更強盛而輕薄的AR眼鏡所打造。

 

搭載高通XR平臺的AR參考設計

以強盛的XR晶片為基底,高通鼎力佈局AR。以硬體為例,高通聯合多家底層供應鏈廠商,針對XR1平臺和XR2平臺分別推出AR參考設計(均為眼鏡形態)。

 

相較於第一代AR參考設計,搭載驍龍XR2平臺的AR智慧眼鏡參考設計比擬,有了質的奔騰,即成功從有線連線過渡到無線連線:在保持強盛的機能的同時展現更時尚輕薄的外觀設計——產品外觀設計縮小了約40%,變得更加輕薄,且佩戴更為恬靜。

 

不僅重點關注處理器、5G和AR眼鏡參考設計,高通還在內容生態方面作出戰略性規劃,利用自身技術資源推出頭戴式AR開發套件Snapdragon Spaces XR開發者平臺,助力構建活躍的開發者社群。

 圖源:高通

 

目前消費端AR眼鏡,在場景上更偏向觀影、資訊提示以及輕度遊戲,驍龍AR2釋出的同時還展示了高通與Niantic合作開發的搭載驍龍AR2的AR眼鏡原型終端,為AR戶外使用場景的功能探索提供了非常有價值的參考。從2023年開始,Niantic的“Lightship VPS”(視覺定位系統)將相容驍龍Spaces開發者平臺。

 

AR眼鏡的潛力之大,吸引了不少消費電子產品廠商關注,尤其是手機企業。據瞭解,目前對該平臺感興趣的終端企業包括聯想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。

 

 大勢已來  

 高通開啟元宇宙大門的另一把鑰匙 

 

2022年,伴隨著元宇宙高潮,作為元宇宙終端進口的AR工業也迎來大起之勢,蘋果、谷歌、Meta、Snap等科技、社交巨頭都在關注這一行業並投身於相關產品的研發出產。

 

庫克曾高調錶示自己對AR的支援立場:“我以為AR是一項深刻的技術,將影響一切,”他說道。“想象一下,忽然間能夠用AR進行教授教養,以這種方式演示事物,或者應用在醫學上等等。就像我說的,屆時我們真的要回首往事,想想假如沒有AR我們曾經是如何生活的。”

 

谷歌、Meta、Snap都將在明年或者2024年推出AR硬體產品,現階段正緊鑼密鼓地打磨產品和積累生態中。

 

海外巨頭風生水起,海內工業的發展勢頭也絲毫不遜色。不僅小米、OPPO、華為悉數入局,AR終端品牌創業公司更是達到了30家以上,且仍在快速增長中,錘子科技創始人羅永浩所創辦的AR公司細紅線剛剛完成5000萬美元融資,緊接著前位元組跳動新石實驗室總裁吳德周也公佈進軍 AR ,將推出眼鏡產品……

 

固然AR目前工業規模不大,但不論是巨頭、創企仍是資本參與度明顯晉升,特別是2022年,AR在消費端迎來突破。

 

價格突破。得益於供應鏈生產工藝、光學良率等方面晉升,Birdbath、陣列光波導方案的AR產品價格逐漸下降至2000-3000元範圍,假如規模上升到百萬甚至千萬量級,價格還能進一步大幅下調;

 

場景突破。越來越多主打垂直細分領域的產品泛起,如觀影、資訊提示、聽障翻譯、健身騎行、辦公、游泳……針對消費市場不同場景,產品形態、功能都進行了相應的設計和調整。

 

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