華為晶片“破冰”後,三星、臺積電接踵公佈新動靜,意味著什麼?

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華為晶片“破冰”後,三星、臺積電接踵公佈新動靜,意味著什麼?

來源:奪命哈士奇 釋出時間:2022-10-15 09:00

晶片製程越往下越難,三星實現了3nm量產,臺積電也計劃在下半年量產3nm。但是想要繼續前進,付出的時間和精力都會成倍增加。

而華為晶片破冰,探索出了晶片堆疊的發展方向,可以讓晶片取得更大的效能突破。在這之後三星,臺積電相繼宣佈新訊息,定下在2025年量產2nm,三星還會在2027年量產1.4nm。這意味著什麼?高階晶片製程還能走多遠?

摩爾定律的極限探索

摩爾定律是否達到極限在業內一直存在爭執,英特爾認為摩爾定律可以繼續存在十年,希望到十年內晶片可容納電晶體的數量達到1萬億個。但是英偉達卻認為摩爾定律已經走到盡頭。

不管是英特爾仍是英偉達,都是業內最頂尖的晶片巨頭,所以相關發言也是具有權威性和可信度的。但關於摩爾定律的爭論雙方卻各執一詞,也都有各自的道理。

所謂的摩爾定律,其實是英特爾創始人戈登摩爾提出的,認為晶片上的電晶體數量每隔兩年會實現翻倍。

而電晶體的數量越多,晶片效能越強,相當於晶片可以不斷突破,取得更強勁的表現。但是要實現這一點,就必須採用更提高前輩的裝置和製造技術,讓晶片製程變得更小,難度也在成倍增加。

所以晶片製程的提升速度放慢了,若摩爾定律走到盡頭,晶片效能也會止步不前。

不外華為晶片取得了“破冰”,探索出了晶片堆疊的發展路徑。華為對晶片領域的研發非常深入,自從海思在市場上遭遇變故以來,就沒有停止前進。

而晶片堆疊是海思在探索未來發展方向的一個嘗試,也是對摩爾定律極限的探索,並且在蘋果 M1 Ultra晶片上得到了驗證。因為M1 Ultra就是將兩顆晶片拼接組合使用,和華為的晶片堆疊存在理論上的一致。

晶片堆疊帶來的效果就是1+1即是2,兩顆晶片組合帶來雙倍效能。從而讓摩爾定律的極限繼續往下延伸,讓晶片可以突破更高的效能表現。

臺積電,三星先後官宣了,事關高階製程突破

晶片堆疊理論上可以延續摩爾定律,帶來性極限效能的突破,但也並非沒有缺陷。兩顆晶片堆疊使用,無疑會佔用裝置面積空間。如果是放在智慧手機這種空間有限的裝置中,晶片堆疊明顯是不合適的。

而且若沒有足夠的空間進行散熱,晶片執行產生的溫度足以勸退使用者。所以疊加的不只是效能,還有功耗。

現階段只有在主機,汽車這類對空間有足夠容納度的智慧終端才能搭載堆疊的晶片,短時間內還不能用在智慧手機,平板等消費電子產品。所以在這些行業領域,要想取得更大的效能突破,只能打破摩爾定律的極限,在傳統的工藝路徑中,持續挖掘高階晶片製程。

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