自動駕駛爆發之年，黑芝麻智慧衝擊港股

來源：龍貓 釋出時間：2024-04-16 00:08

　　中新經緯4月10日電 2024年將成為L3級及以上智慧駕駛技術爆發之年，新能源汽車智慧化的加快推進，也讓自動駕駛晶片等產業鏈相關企業備受關注。

　　近日，黑芝麻智慧更新補充材料，再次向港交所提交了上市申請。

　　成立於2016年7月，作為一家車規級智慧汽車計算SoC(System on Chip系統晶片)及基於SoC的解決方案供應商，黑芝麻智慧為主機廠、Tier1提供車規級的高算力SoC，以及基於SoC和演算法的解決方案。

　　據商業諮詢公司Frost & Sullivan評估，一輛新能源汽車平均使用1500多顆晶片，是傳統燃油車晶片用量的兩倍——這也讓不少晶片企業藉助東風一躍而起，黑芝麻智慧就是其中之一。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智慧已經是全球第三大供應商。

　　黑芝麻智慧的收入主要來自兩大部分：自動駕駛產品及解決方案以及智慧影像解決方案。其中，自動駕駛產品及解決方案佔據主要部分，在2021年、2022年及2023年分別佔總收入的56.6%、86.0%及88.5%。

　　目前，黑芝麻智慧的晶片產品已經形成了兩大矩陣：華山系列以及武當系列。前者是車規級高效能自動駕駛計算晶片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，採用16nm製程工藝。與此同時，下一代SoC華山A2000正在開發中，預期於2024年推出，2026年量產。相比前一代產品，A2000系列升級到了採用7nm FFC汽車工藝，算力升級到了250 TOPS，約是A1000的5倍。

　　黑芝麻智慧推出的武當系列跨域計算晶片平臺，則是業內首個智慧汽車跨域計算晶片平臺，武當系列能夠覆蓋座艙、智駕等智慧汽車內部多個不同域的需求，具有多域融合的能力。2023年，武當系列旗下首款晶片——C1200系列釋出。

　　近年來，黑芝麻智慧的客戶量也在持續增加，目前已與49多家汽車OEM及一級供貨商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等。截至2023年底，華山二號A1000系列SoC的總出貨量到目前已經超過15.2萬片。

　　這也使得黑芝麻智慧的營業收入呈現出翻倍式增長，2021年至2023年，黑芝麻智慧的營業收入分別為0.61億元、1.65億元和3.21億元。

　　與之相應的是毛利的增加——招股書資料顯示，黑芝麻智慧的毛利由2021年的0.22億元增加至2022年的0.49億元，並進一步增加至2023年的0.77億元。其中自動駕駛產品及解決方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%。

　　2023年年底，工信部聯合四部委印發《關於開展智慧網聯汽車准入和上路通行試點工作的通知》稱，將以白名單准入的方式推進L3和L4級自動駕駛的落地。黑芝麻智慧招股書中顯示，已經推出的A1000 Pro本身就是用於L3級自動駕駛，正在研發的A2000也是針對L3及以上級別的自動駕駛場景使用，“已經獲得多家汽車OEM的正面反饋”。

　　而快速增長的背後是大幅度的投入，2021年至2023年，黑芝麻智慧的研發開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別佔收入的984.0%、461.8%及436.2%。在人員方面，黑芝麻智慧的研發團隊已經有950名人員，佔僱員總數的86.7%，並且團隊中約58%擁有碩士或以上學位。專利層面，黑芝麻智慧在全球擁有104項註冊專利及174項專利申請、兩項積體電路布圖設計註冊、92項軟體著作權及141項註冊商標。

　　IPO前，黑芝麻智慧在成立後的7年裡完成了超10輪融資，累計融資金額超過7億美元。投資者包括小米、吉利、上汽集團和騰訊等明星企業，以及武嶽峰科創、興業銀行集團、廣發信德等一線資本。

　　對於黑芝麻智慧而言，當下的投入都是在為智慧汽車晶片產業鏈的未來進行提前佈局。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，預計2023年中國高算力SoC的出貨量將大幅增加，達到105萬顆，並且預計2023年黑芝麻智慧在中國的市場份額將為9.7%，相比2022年市場份額(5.2%)大幅提升。此外，其預測：全球ADAS SoC的市場預計到2028年將達人民幣713億元，2022年至2028年的複合年增長率為23.2%。

　　按中汽協資料，2023年我國汽車產銷量雙超3000萬輛。其中新能源車產銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，已經佔產銷近三分之一。當下，內卷已經成為新能源汽車行業的關鍵詞，而眾多車企對技術快速迭代的渴求也造就了汽車晶片領域的快速發展。顯然，赴港上市成功，也將能讓產業鏈上的獨角獸企業們獲得更充足的彈藥。（中新經緯APP）

　　中新經緯4月10日電 2024年將成為L3級及以上智慧駕駛技術爆發之年，新能源汽車智慧化的加快推進，也讓自動駕駛晶片等產業鏈相關企業備受關注。

　　近日，黑芝麻智慧更新補充材料，再次向港交所提交了上市申請。

　　成立於2016年7月，作為一家車規級智慧汽車計算SoC(System on Chip系統晶片)及基於SoC的解決方案供應商，黑芝麻智慧為主機廠、Tier1提供車規級的高算力SoC，以及基於SoC和演算法的解決方案。

　　據商業諮詢公司Frost & Sullivan評估，一輛新能源汽車平均使用1500多顆晶片，是傳統燃油車晶片用量的兩倍——這也讓不少晶片企業藉助東風一躍而起，黑芝麻智慧就是其中之一。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智慧已經是全球第三大供應商。

　　黑芝麻智慧的收入主要來自兩大部分：自動駕駛產品及解決方案以及智慧影像解決方案。其中，自動駕駛產品及解決方案佔據主要部分，在2021年、2022年及2023年分別佔總收入的56.6%、86.0%及88.5%。

　　目前，黑芝麻智慧的晶片產品已經形成了兩大矩陣：華山系列以及武當系列。前者是車規級高效能自動駕駛計算晶片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，採用16nm製程工藝。與此同時，下一代SoC華山A2000正在開發中，預期於2024年推出，2026年量產。相比前一代產品，A2000系列升級到了採用7nm FFC汽車工藝，算力升級到了250 TOPS，約是A1000的5倍。

　　黑芝麻智慧推出的武當系列跨域計算晶片平臺，則是業內首個智慧汽車跨域計算晶片平臺，武當系列能夠覆蓋座艙、智駕等智慧汽車內部多個不同域的需求，具有多域融合的能力。2023年，武當系列旗下首款晶片——C1200系列釋出。

　　中新經緯4月10日電 2024年將成為L3級及以上智慧駕駛技術爆發之年，新能源汽車智慧化的加快推進，也讓自動駕駛晶片等產業鏈相關企業備受關注。

　　近日，黑芝麻智慧更新補充材料，再次向港交所提交了上市申請。

　　成立於2016年7月，作為一家車規級智慧汽車計算SoC(System on Chip系統晶片)及基於SoC的解決方案供應商，黑芝麻智慧為主機廠、Tier1提供車規級的高算力SoC，以及基於SoC和演算法的解決方案。

　　據商業諮詢公司Frost & Sullivan評估，一輛新能源汽車平均使用1500多顆晶片，是傳統燃油車晶片用量的兩倍——這也讓不少晶片企業藉助東風一躍而起，黑芝麻智慧就是其中之一。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智慧已經是全球第三大供應商。

　　黑芝麻智慧的收入主要來自兩大部分：自動駕駛產品及解決方案以及智慧影像解決方案。其中，自動駕駛產品及解決方案佔據主要部分，在2021年、2022年及2023年分別佔總收入的56.6%、86.0%及88.5%。

　　目前，黑芝麻智慧的晶片產品已經形成了兩大矩陣：華山系列以及武當系列。前者是車規級高效能自動駕駛計算晶片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，採用16nm製程工藝。與此同時，下一代SoC華山A2000正在開發中，預期於2024年推出，2026年量產。相比前一代產品，A2000系列升級到了採用7nm FFC汽車工藝，算力升級到了250 TOPS，約是A1000的5倍。

　　黑芝麻智慧推出的武當系列跨域計算晶片平臺，則是業內首個智慧汽車跨域計算晶片平臺，武當系列能夠覆蓋座艙、智駕等智慧汽車內部多個不同域的需求，具有多域融合的能力。2023年，武當系列旗下首款晶片——C1200系列釋出。